國內(nèi)集成電路加大產(chǎn)能

　　國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2008年、2009年的行業(yè)低谷后，自2010年以來逐步踏上復蘇道路。伴隨行業(yè)景氣的回升，幾家集成電路代工巨頭近期爭相宣布新的擴產(chǎn)計劃，希望通過產(chǎn)能擴充以布局未來幾年不斷增長的市場商機，并進一步提升規(guī)模效益。

　　近日，中國內(nèi)地最大的集成電路代工企業(yè)中芯國際宣布，未來五年將實現(xiàn)“產(chǎn)能三級跳”，到2015年年銷售額將由2010年的15億美元增至50億美元，年芯片產(chǎn)量將達200萬片。中芯國際董事長江上舟表示，公司計劃在五年內(nèi)大幅擴充產(chǎn)能，并將在三年內(nèi)使工藝技術趕上世界先進水平，以適應全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。隨后不久，環(huán)境保護部網(wǎng)站信息顯示，中芯國際擬在北京興建集成電路生產(chǎn)線二期項目，總投資額達460.6億元人民幣。

　　除中芯國際外，記者近日從臺灣積體電路制造股份有限公司上海公司處獲悉，臺積電計劃投資逾6億美元，將上海松江工廠的8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能由目前每月3.5萬片擴充至11萬片，預計到2012年下半年建成。

　　另據(jù)上海市經(jīng)信委副主任周敏浩介紹，2010年上海市重點推進的集成電路制造業(yè)完成工業(yè)總產(chǎn)值460.7億元，同比增長61%，而在“十二五”期間上海將爭取新增2-3條12英寸集成電路生產(chǎn)線。

　　在業(yè)界看來，當前國內(nèi)集成電路行業(yè)涌現(xiàn)的這一輪產(chǎn)能擴張熱，其推動力在于全球產(chǎn)業(yè)的回暖以及未來需求的增長。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2010年中國集成電路市場結束了連續(xù)多年增速下降的趨勢，當年市場增速達29.5%，實現(xiàn)銷售額7349.5億元，是繼2005年之后市場增速最快的一年。

　　專家認為，當前中國集成電路市場的反彈得益于全球經(jīng)濟的復蘇，市場對下游整機電子產(chǎn)品的需求旺盛，從而帶動對上游集成電路產(chǎn)品的需求。此外，由于 2010年下游市場對芯片需求強勁，因此整體上使得芯片價格相對往年較為堅挺，在某些產(chǎn)品領域甚至出現(xiàn)芯片價格上漲的現(xiàn)象，芯片價格因素也是影響市場發(fā)展的因素之一。

　　正是受益于行業(yè)回暖，一些上市的國內(nèi)集成電路代工企業(yè)近期公布的2010年財報和前兩年相比也顯得亮麗，中芯國際、華潤微電子、先進半導體等企業(yè)都順利實現(xiàn)了扭虧為盈。

　　中芯國際總裁兼CEO王寧國認為，中國作為第一大集成電路市場對全球集成電路產(chǎn)業(yè)的恢復起著重要作用，這主要得益于強勁的內(nèi)需和積極的刺激政策。未來國內(nèi)企業(yè)的機遇在于中國市場復蘇勢頭明顯高于全球，市場發(fā)展?jié)摿σ廊缓艽螅瑖鴥?nèi)產(chǎn)業(yè)環(huán)境和投資環(huán)境將繼續(xù)向好，物聯(lián)網(wǎng)、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)、無線技術等新興市場加速啟動。

　　而據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會預測，未來幾年中國集成電路市場增速將在10%左右，市場發(fā)展的主要驅動力主要來自PC、手機、液晶電視以及其他產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品。此外，xPad等新興電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子、安防電子等新興應用將成為市場增長的推動因素之一。

　　在各家集成電路代工企業(yè)重啟新一輪“產(chǎn)能競賽”之前，國務院今年2月份公布了《關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，著重從財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進出口政策等方面支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。專業(yè)研究機構isuppli中國高級分析師顧文軍向記者表示，該政策的出臺為中國集成電路產(chǎn)業(yè)打了“強心針”，其亮點在于更加靈活和更加遵循產(chǎn)業(yè)規(guī)律。