新漢2011年IDF展會圓滿結(jié)束

　　IDF是由Intel® 于2011年4月12日-13日在北京國家會議中心舉行，北京IDF 提供100 多場技術(shù)課程。這些課程由一流的Intel® 和行業(yè)專家主講，提供與大家的工作和生活密切相關(guān)的最新實用信息。

　　新漢作為Intel®的重要合作伙伴，本次也攜帶2011年的新品參會。本次會議也得到了臺北新漢股份有限公司的大力支持，臺北新漢董事長，技術(shù)長，網(wǎng)絡安全事業(yè)部及工控事業(yè)部高層也一并從臺北專程來北京參會。

　　會議期間Intel® 嵌入式事業(yè)群的Vice President：Rick Dwyer也和新漢股份有限公司工控事業(yè)部負責人YC Cheng親密交談，交流和探討了新漢和Intel®在未來的合作計劃及展望。

　　Intel®作為新漢的重要合作伙伴，本次也將新漢的系統(tǒng)核心模板新品ICES 267特別展出。ICE 267是新漢2011年的新品，采用Intel® 2nd Generation Core™Mobile 處理器Intel® QM67/HM65 PCH ，具備1 x DDR3 SO-DIMM 插槽 ，Type 2 COM Express 模塊，支持6 Express Lanes, 32 bit PCI 接口,1個IDE 和Gigabit 網(wǎng)端口

　　同時，新漢其他2011年新品也吸引了眾多參會人員的眼球，大家都踴躍參加到了產(chǎn)品的咨詢，并與工作人員親切交談，新漢工作人員也耐心仔細的為每一個客戶解答各種技術(shù)問題。