聯(lián)芯科技放言60%占有率

　　4月下旬，繼去年發(fā)布INNOPOWER原動力系列自研芯片之后，聯(lián)芯科技再次發(fā)布三款TD自主研發(fā)芯片LC1710、LC1711和LC1760。

　　至此，從大唐移動獨立出來三年的聯(lián)芯科技，已完成了對TD整體芯片市場及細分領(lǐng)域產(chǎn)品全覆蓋。目前，從低端無線固話市場，到高端智能機領(lǐng)域，再到面向未來的TD-LTE領(lǐng)域，聯(lián)芯科技均有解決之道。

　　聯(lián)芯科技副總裁劉積堂在接受記者采訪時自信滿滿地表示，“市場要什么，我們就有什么。”他同時表示，聯(lián)芯科技今年預計出貨量將達到2500萬。聯(lián)想到中移動全年銷售4000萬部TD終端的目標，2011年，聯(lián)芯科技的芯片市場占有率或?qū)⒊^60%。

　　完成自研芯片戰(zhàn)略布局

　　三款新芯片解決方案的推出，意味著聯(lián)芯科技完成了自研芯片的戰(zhàn)略布局，其可全面覆蓋各細分市場。

　　此次發(fā)布的三款芯片分別為：LC1710TD-HSDPA/GGE基帶處理器芯片(55nm)、LC1711TD-HSPA/GGE基帶處理器芯片(55nm)和業(yè)界首款TD-LTE/TD-HSPA雙模基帶處理器芯片(65nm)LC1760。

　　據(jù)記者了解，這三款芯片的相關(guān)方案和產(chǎn)品均有望在年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)。其中，面向低成本功能手機及無線固話市場，基于LC1710，聯(lián)芯科技推出了DTivyTML1710FP低成本功能手機解決方案及DTivyTML1710FP低成本無線固話解決方案。

　　面向智能手機領(lǐng)域，聯(lián)芯科技推出了可與眾多主流應用處理器廠商合作的DTivyL1711MS智能手機Modem解決方案，該方案可覆蓋高、中、低手機終端以及平板電腦等其它智能終端。

　　面向TD-LTE領(lǐng)域，劉積堂表示，LC1760將支持終端廠家于今年年中推出數(shù)據(jù)卡參加TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗。他說，“LC1760的發(fā)布是LTE多模解決方案的一個路標，該產(chǎn)品計劃量產(chǎn)時間是在今年年底。”

　　配合其業(yè)已成熟的方案產(chǎn)品：全系列功能手機解決方案DTivyTML1808B(65nm)以及單芯片智能手機解決方案DTivyTML1809(65nm)，聯(lián)芯科技已實現(xiàn)對融合終端、功能手機、系列智能手機市場的全面覆蓋。

　　“曲線”搶攻中高端智能終端

　　TD聯(lián)盟秘書長楊驊表示，有賴于從芯片、軟件、測試儀表到終端企業(yè)的努力，整個TD 產(chǎn)業(yè)鏈趨于更加成熟。隨著整個市場網(wǎng)絡(luò)發(fā)展和終端能力的提升，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)將逐漸成為TD業(yè)務(wù)應用的主流，TD產(chǎn)業(yè)已經(jīng)渡過了從2G業(yè)務(wù)導入到針對有特點3G 業(yè)務(wù)開發(fā)的階段，逐步進入到全方位數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展階段。

　　數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)是3G時代的一個顯著特征，其發(fā)展離不開智能終端的支持。事實上，在不久前，中國移動已經(jīng)展開了1200萬部智能終端的招標工作。據(jù)了解，此次中移動的招標方向主要是在中、高端智能終端方面。

　　此前，面向TD中低端智能終端市場，聯(lián)芯科技擁有LC1809等解決方案。而LC1711MS有望幫聯(lián)芯科技打開另一個市場，聯(lián)芯科技憑借這一產(chǎn)品，正在“曲線”、快速挺進TD中高端智能終端領(lǐng)域。

　　一方面，在AP領(lǐng)域國外廠商有著明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢，國內(nèi)廠商研發(fā)周期長，在市場競爭時有較大的風險;另一方面，聯(lián)芯科技在TD領(lǐng)域的優(yōu)勢其實主要是在無線通訊領(lǐng)域。

　　低價而穩(wěn)定的Modem與高端的AP相匹配所推出的中、高端智能機，有望幫助聯(lián)芯科技，趕上市場上可能即將出現(xiàn)的中高端智能終端需求浪潮。據(jù)記者了解，目前，聯(lián)芯科技LC1711能夠成功適配30多款AP。

　　事實上，眾多國際領(lǐng)先的半導體廠商，均有著較強的AP能力，只要這些廠商將Modem替換為TDModem，TD中高端智能手機就將大量出現(xiàn)。