漢民科技進軍先進封裝及矽穿孔非破壞性檢測市場

　　為因應先進IC對于瑕疵檢測以及產(chǎn)品質(zhì)量信賴的強大需求，英商TeraView與漢民科技，攜手進軍亞洲先進封裝(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)非破壞性高解析成品缺陷檢測分析市場。雙方已簽署先進半導體封裝檢驗設備之銷售服務合約，服務范圍包括中國臺灣、大陸、新加坡與馬來西亞。目前已有多家半導體與IC封裝大廠已向TeraView與漢民科技表示興趣，兩家公司攜手合作，將為市場帶來一股新活力。

　　TeraView是全世界第1家致力于兆赫光應用于顯像與光譜技術的公司。其所研發(fā)的專有平臺使用兆赫介于光與無線電波的光譜，有著非侵入與非破壞的優(yōu)點;由傳統(tǒng)的區(qū)域檢測法，將范圍縮小至點(Pin Point)，所需時間從原本的7至10天縮短至1天以內(nèi)，除了縮短檢測時間，更大幅減低因檢測對封裝IC的破壞，有效的分析，有助于厘清缺陷發(fā)生的真正原因。其研發(fā)的電子光學兆赫脈沖測量技術(簡稱EOTPR)，具備10微米之解析能力，能精準地找出先進IC之瑕疵，此類產(chǎn)品包括用于手機以及運算器之復雜打線封裝元件、覆晶封裝與封裝。英特爾已與TeraView共同合作開發(fā)此技術，并于2010年6月在美國拉斯維加斯的ECTC會議正式發(fā)布將此設備用于半導體市場。

　　TeraView執(zhí)行長Don Arnone表示，非常樂見亞洲市場對TeraView的產(chǎn)品展現(xiàn)高度興趣，該公司將全力準備支持客戶。與漢民搭檔，使TeraView站在一個很有利的位置，可以將產(chǎn)品效能發(fā)揮到最大，同時也將滿足客戶對于在地支持與服務的嚴苛要求。非常期待于亞洲半導體與IC封裝檢測市場建立強而有力的形象，這將會是長期關系的一個開始。