IC創(chuàng)新應(yīng)用展啟示錄：珠三角電子產(chǎn)業(yè)變革之路

　　“在今年6月28號舉辦的‘IC創(chuàng)新應(yīng)用展’上，我們將做這方面的努力和嘗試，展商中除了芯片公司，還專門為方案商、內(nèi)容提供商、平臺服務(wù)商等提供了互動體驗專區(qū)、游戲活動專區(qū)，為珠三角的系統(tǒng)硬件開發(fā)商與這些公司搭建一座溝通的橋梁，讓他們了解如何通過軟件應(yīng)用提升產(chǎn)品附加值。”

　　產(chǎn)品整合/系統(tǒng)集成變革推動珠三角制造業(yè)升級

　　中國電子產(chǎn)業(yè)已從貿(mào)易、制造時代向系統(tǒng)級研發(fā)、IC設(shè)計和軟件、甚至自主標(biāo)準(zhǔn)的建立階段升級，特別是在珠三角得到繁榮發(fā)展的消費電子和通信行業(yè)。從3C到4C再到xC融合，中國廠商的產(chǎn)品定義和產(chǎn)品整合/系統(tǒng)集成創(chuàng)新能力正不斷加強，自主標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展也在爭議中曲折前進。

　　蔡錦江指出，珠三角企業(yè)在很多傳統(tǒng)分散的產(chǎn)品領(lǐng)域已居于全球設(shè)計和制造中心，如手機、中低端消費電子、平板電視，但產(chǎn)業(yè)不會止步不前，電子企業(yè)意識到低成本電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢光環(huán)正在褪色，提升整合創(chuàng)新和自主標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)能力方可保證產(chǎn)業(yè)整體利潤不會下滑。

　　圖2：傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)vs.系統(tǒng)整合與集成的變革。（來源：深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會）。

　　圖2所示的電子產(chǎn)品整合/系統(tǒng)集成變革趨勢實際上需要IC設(shè)計技術(shù)、高級封裝技術(shù)、軟件/應(yīng)用融合等多方面的能力提高。除了前面介紹積極吸引軟件、內(nèi)容及應(yīng)用服務(wù)提供商資源，本屆IC創(chuàng)新應(yīng)用展還積極整合最新的IC制造、測試與封裝工藝、IP與設(shè)計服務(wù)、系統(tǒng)主控方案等上下游資源，利用方案展示、高峰論壇、技術(shù)研討、高層交流活動等形式，協(xié)助電子制造廠商的技術(shù)決策人員及產(chǎn)品規(guī)劃人員了解最新技術(shù)，獲取應(yīng)用方案，把握市場發(fā)展趨勢，整合最新產(chǎn)品技術(shù)及應(yīng)用平臺資源。

　　“IP提供商包括國際廠商MIPS、國內(nèi)的和芯，以及具有IP供應(yīng)能力的EDA廠商Synopsys等；IC設(shè)計服務(wù)有芯原微電子、無錫華大國奇、世芯；代工廠有華潤上華；封測則邀請到南通富士通、合勝半導(dǎo)體、上海宏測半導(dǎo)體等。我們希望通過與這些上游技術(shù)和服務(wù)廠商的交流合作，可以推動珠三角IC和電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的升級，使符合系統(tǒng)集成和硬件融合趨勢要求的SoC+SiP設(shè)計潮流和模塊化封裝技術(shù)得到普及。” 蔡錦江介紹說。他指出，先進的電子制造工藝正在從傳統(tǒng)SMT技術(shù)轉(zhuǎn)向SIP技術(shù)，上海10年前已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向SiP封裝技術(shù)，而珠三角基本還在延用傳統(tǒng)SMT技術(shù)，升級迫在眉睫。

　　圖3：珠三角生產(chǎn)制造技術(shù)亟待升級。（來源：深圳市半導(dǎo)行業(yè)協(xié)會）。

　　新興市場需求引發(fā)的創(chuàng)新變化

　　金融危機使以出口歐美為主的珠三角外向型電子企業(yè)受到很大沖擊，他們呼喚新的市場空間。近年來新興國家市場（如金磚國家、東盟等）呈現(xiàn)出巨大的潛力（不管是政策內(nèi)需還是消費內(nèi)需），正吸引著大量中國電子企業(yè)前往掘金，珠三角的山寨企業(yè)也從中找到了自己的春天。

　　這些新興市場的特點與歐美等西方國家市場很不相同，其需求引發(fā)的創(chuàng)新往往不一定是高精尖技術(shù)，可能只是系統(tǒng)局部功能/性能或低成本方面的突破，卻為中國的創(chuàng)新應(yīng)用開發(fā)創(chuàng)造了另一片天空，最典型的例子莫過于中國創(chuàng)造的三卡三待、四卡四待手機芯片平臺。