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根基、平臺與資源,本土系統(tǒng)廠商突圍創(chuàng)新窠臼的三個法寶

作者:張國斌 電子創(chuàng)新網CEO 時間:2011-06-02 來源:電子產品世界 收藏

  這個創(chuàng)新金字塔模型可以適用任何公司,包括軟件公司,比如風河公司目前在開發(fā)商用平臺的時候就采用了類似的思路,對于很多本土系統(tǒng)公司來說,這也是一個行之有效的創(chuàng)新模型。近日深圳市江波龍電子有限公司就向全球發(fā)布了一款近場手機支付產品NFC-MicroSD產品,這個創(chuàng)新產品基于該公司以前的內容卡產品,在其平臺上不斷整合資源而成,他們最初整合的是閃存應用技術,然后增加了、無線技術、SIP精密封裝技術、模具設計技術,發(fā)展到如今再整合NFC技術和金融資源,從而解決了手機支付中的一個關鍵問題——不用NFC手機也可以實現(xiàn)手機支付!開拓出一個屬于自己的藍海市場,據分析,保守估計這個市場的用量超過50億!

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/120035.htm

  從電子產品的發(fā)展軌跡來看,其平臺化趨勢也日益明顯:

  所以,系統(tǒng)廠商要用平臺化的研發(fā)思路應對產品平臺化的發(fā)展趨勢。

  目前對于很多公司來說,已經初步具備了底層平臺和頂層平臺,他們缺的就是中間層——可以整合到的資源!國內某大型家電制造企業(yè)CTO就表示他們正在尋求40%-60%成熟度的技術資源,希望能整合到到自己的產品中形成差異化競爭,但是困境是不知道從哪里尋找這些資源。

  整合資源哪里找?

  傳統(tǒng)上,我們一直將產業(yè)鏈看成是線性的,所以習慣了用線性思維和單向思維來考慮問題,例如我們很多時候只考慮上下游問題,而不去專注上游的上游,甚至更上層的東西,只在乎被動的接受而不去主動的影響上游甚至上上游,在半導體技術飛速發(fā)展的今天,這樣的線性思維顯然已經不足以理解產業(yè)的變化了,而且對于系統(tǒng)廠商來說,要整合的資源就存在于產業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)。

  線性產業(yè)鏈 (一維的)

  如果把產業(yè)鏈演示為如圖所示的多維形式,我們就很容易理解各環(huán)節(jié)的作用和相互影響力了,在多維產業(yè)鏈中,各個環(huán)節(jié)的影響變成相互的,紅色箭頭就顯示了OEM需要整合的資源類型,通過這樣的整合,可以有效實現(xiàn)產品的差異化。

  創(chuàng)新的根基

  讓一個系統(tǒng)廠家去一家家尋找產業(yè)鏈上各個環(huán)節(jié)的企業(yè),這在實際操作中難度相當大。業(yè)界需要有這樣一個平臺,可以將產業(yè)鏈上的資源整合在一起給系統(tǒng)廠商提供咨詢和整合服務。

  為順應產業(yè)變革需求,幫助中國電子制造商解決創(chuàng)新的迷茫與困惑,“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新技術與應用展(China IC Expo)”應運而生,這是目前國內唯一一個給OEM廠商提供資源集聚與交流合作服務的平臺。作為國內首創(chuàng)的系統(tǒng)方案和創(chuàng)新應用展示平臺,“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新技術與應用展”致力于通過對集成電路設計制造、系統(tǒng)軟硬件方案以及應用與游戲等內容平臺等引領創(chuàng)新技術的展示與交流,幫助中國電子制造企業(yè)實現(xiàn)從“中國制造”向“中國創(chuàng)造”的轉型。主辦方深圳市半導體協(xié)會秘書長蔡錦江表示,深圳(國際)集成電路創(chuàng)新技術與應用展為本土廠商提供技術創(chuàng)新與信息交流的氛圍,展會將立足于中國電子設計制造中心珠三角地區(qū),以應用和創(chuàng)新為主線,整合最新IC制造、測試與封裝工藝、EDA工具、IP與設計服務、系統(tǒng)主控方案、內容及應用服務開發(fā)平臺等上下游資源,利用方案展示、高峰論壇、技術研討、高層交流活動等形式,協(xié)助電子制造廠商的技術決策人員及產品規(guī)劃人員了解最新技術,獲取應用方案,把握市場發(fā)展趨勢,整合最新產品技術及應用平臺資源。

  通過這個平臺,系統(tǒng)廠商可以接觸到IP供應商、IC廠商、代工/企業(yè)、設計公司、內容提供商等產業(yè)鏈等各個環(huán)節(jié)的企業(yè),這些環(huán)節(jié)的技術資源都屬于創(chuàng)新金字塔中間層資源,整合了這些資源可以幫助產品實現(xiàn)最大差異化,避免了在紅海中的價格戰(zhàn)。

  目前,MIPS、芯原微電子、華潤上華、南通富士通、格科微電子、無錫硅動力、珠海炬力、廣州新岸線、北京君正、國民技術、江波龍、蘇州中科等一大批企業(yè)已經報名參展,它們分布在產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié),帶來了大量創(chuàng)新技術,例如MCU核、前后端技術、電視互動應用技術、高壓LED DRIVER 700V BCDIC制造工藝、SIP封裝、CMOS SENSOR、通用CPU技術、無線移動支付、WIFI技術等等,可以給那些希望獲得技術支持同合作交流的技術管理人員提供現(xiàn)場支持和咨詢,給系統(tǒng)廠商提供大量的技術創(chuàng)新靈感,建立高端的技術資源庫同高層技術決策人脈網。該展會也是創(chuàng)新思維的整體集中激蕩展現(xiàn),有助于形成一個互相學習、互相激勵的產業(yè)氛圍。

  莊子在其逍遙游中曾說:“且夫水之積也不厚,則其負大舟也無力。覆杯水于坳堂之上,則芥為之舟,置杯焉則膠,水淺而舟大也。”對于那些致力于創(chuàng)新的企業(yè)來說,深圳集成電路創(chuàng)新應用展就是支持他們揚帆遠行的海洋,在這里,可以托付他們的理想,承載他們的靈感,實現(xiàn)他們的創(chuàng)新夢想!


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關鍵詞: IC設計 封測 Android

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