華邦把部分移動RAM芯片產品交由力晶代工

　　據業(yè)內人士透露，存儲芯片廠商華邦電子公司日前決定將部分高端移動設備用RAM芯片產品交由其伙伴公司力晶代工，華邦目前正在努力提高此類產品的產能，預計今年年底前華邦外包給力晶生產的移動RAM芯片產品將可開始供貨。

　　據消息來源透露，力晶將使用45nm制程來生產這批RAM芯片產品。另外，力晶方面也已經確認確實已經從華邦那里收到了有關的產品訂單。

　　華邦與力晶這次合作的背景是，其它多家公司如南亞，華亞，瑞晶，茂德等芯片廠也已經進軍移動RAM市場，并紛紛推出了自己的產品。

　　華邦指出，其月產能5萬片的12英寸芯片廠目前仍處于滿負荷運轉狀態(tài)，因此必須考慮將移動RAM芯片產品外包給伙伴公司代工生產。

　　不過，據消息提供者指出，這次華邦與力晶的合作時間可能會十分短暫，原因是力晶也有計劃拓展自己的非PC用RAM產品業(yè)務，而且很快便會推出其自有品牌的移動RAM芯片產品。

　　力晶這次轉變業(yè)務模式的計劃目標是，在今年年底前令其非PC機用DRAM芯片產品的產量占到其12英寸芯片廠產能的50%左右。