IR擴展其封裝系列，推出PQFN 4mmx4mm封裝

　　全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴展其封裝系列，推出PQFN 4mm x 4mm封裝。IR最新的高壓柵級驅動IC采用該封裝，為家用電器、工業(yè)自動化、電動工具和替代能源等一系列應用提供了超緊湊、高密度和高效率的解決方案。

　　新款PQFN4x4 (優(yōu)化式MLPQ 16引線) 封裝只需要16mm2 的占位空間，能夠容納許多原先需要SOIC-16等大尺寸封裝的IR高性能高電壓柵級驅動IC，從而減少高達85%的占位空間。新封裝根據適當的沿面距離與空隙要求進行設計，來實現適用于高達600V電壓的堅固可靠設計。

　　IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“由于變頻馬達控制愈來愈得到廣泛采用，所以對減小系統體積及增加功能的需求也因此增加。該新封裝結合了我們先進的高電壓IC平臺，可實現這些目標。”

　　PQFN4x4封裝的厚度不到1 mm，與現有的表面貼裝技術相兼容，達到二級潮濕敏感度 (MSL2) 業(yè)界標準，也符合電子產品有害物質管制規(guī)定 (RoHS) 。

　　國際整流器公司的HVIC技術在一個智能驅動器IC中集成了 N 通道和 P 通道LDMOS電路。這些IC接收低電壓輸入，并為高壓功率調節(jié)應用提供柵級驅動和保護功能。此外，這些單片式HVIC整合了多種特性和功能，能夠簡化電路設計和降低整體成本，其中包括可以選擇使用低成本的自舉電源，以免除分離式光耦合器或基于變壓器的設計所需要的昂貴的大型輔助電源。