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LED有無泡沫——朝陽產(chǎn)業(yè)的背后

—— LED產(chǎn)業(yè)今年下半年會呈現(xiàn)供過于求的市場格局
作者: 時(shí)間:2011-08-07 來源:中電網(wǎng) 收藏

  在多地政府效仿?lián)P州以現(xiàn)金補(bǔ)貼方式鼓勵(lì)投資的背景下,以為代表的超需求設(shè)備投資,加大了人們對產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生泡沫的擔(dān)憂。業(yè)界已有預(yù)期,今年下半年會呈現(xiàn)供過于求的市場格局,但眾多廠商會采取較為保守的觀望態(tài)度嗎?

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/122208.htm

  以機(jī)臺出貨地分布的變化趨勢來看,全球LED產(chǎn)能未來向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢明顯,對產(chǎn)業(yè)格局影響深遠(yuǎn)。江蘇揚(yáng)州給予每臺機(jī)臺1000萬元的現(xiàn)金補(bǔ)貼,下月就將終止了。地方政府以結(jié)束財(cái)政補(bǔ)貼為手段,來誘迫各家LED廠商超速投資,從而達(dá)到落實(shí)自己的招商成果,這是今年上半年MOCVD機(jī)臺采購潮得以持續(xù)的主因。

  不過,MOCVD單臺價(jià)格約在300萬美元左右,設(shè)備折舊就要占到生產(chǎn)成本的三分之一,這可不是一個(gè)小壓力。設(shè)備可以買,但先進(jìn)的技術(shù),特別是獨(dú)家的工藝卻是有錢也買不到的。其實(shí),依賴進(jìn)口設(shè)備來發(fā)展自己工藝能力的設(shè)想,在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)踐中已遭受了一定程度的挫折。

  Aixtron的Planetary反應(yīng)器、Veeco的TurboDisk反應(yīng)器、ThomasSawn的CCS反應(yīng)器和日本Sanso雙/多束氣流(TF)反應(yīng)器等,均是獨(dú)家的專利技術(shù),國產(chǎn)MOCVD設(shè)備在產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中所面臨的專利壁壘是難以繞開的。而對溫度的管理能力大小,也決定著能否在保證厚度和波長均勻性基礎(chǔ)上,對大直徑的晶片做更好的控制。另外,包括對Si基技術(shù)和GaN量子線技術(shù)等,這些未來可能和LED技術(shù)融合的技術(shù)研究,也決定著我們能否成為LED強(qiáng)者的制約因素。

  MOCVD設(shè)備是制作LED外延片的關(guān)鍵設(shè)備,而LED外延片的水平?jīng)Q定了整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)的水平。Cree白光功率LED光效目前已達(dá)231lm/W,相信在1~2年內(nèi)即可被規(guī)?;a(chǎn)。盡管2英寸、4英寸目前還是市場主流,但要達(dá)到成本降低、產(chǎn)能提高、自動(dòng)化程度提升以及最大程度利用硅襯底的需求,大尺寸襯底則是發(fā)展趨勢,那些已在開始考慮6英寸、甚至開始著手8英寸工藝的公司,必將成為市場競爭的優(yōu)勝者。

  中國LED產(chǎn)業(yè)的芯片環(huán)節(jié),LED上游外延芯片廠商隨著新增產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)充與逐步釋放,芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況會出現(xiàn)緩解,由于利潤空間相對可觀,還是眾多LED企業(yè)想要涉足與延伸的領(lǐng)域,短期內(nèi)市場還不至于出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的情況。但是,由于目前芯片質(zhì)量與國外廠商有一定的差距,產(chǎn)品的良率急需提高,從而降低成本形成競爭力,則是主要突破點(diǎn)。由于中國LED芯片企業(yè)增加過猛,技術(shù)人才短缺已成為一個(gè)大問題,已有不少廠家直奔臺灣去拉人來大陸操作機(jī)臺。

  封裝環(huán)節(jié)市場競爭是以規(guī)?;癁橹?,由于技術(shù)門檻相對較低,參與者也較多。目前,國內(nèi)大功率LED芯片設(shè)計(jì)已達(dá)90lm/W~100lm/W,但能批量生產(chǎn)者卻在少數(shù),而且在產(chǎn)品良率、品質(zhì)、成本控制方面的能力還不盡如人意,就散熱設(shè)計(jì)、光炫處理等問題的解決手段也難見有效方案。 可以說,正是由于技術(shù)能力的不足所帶來的LED應(yīng)用成本居高不下,決定著LED的泡沫有與無。

  據(jù)了解,2010年中國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為人民幣1200億元,其中75%產(chǎn)值屬下游應(yīng)用、20.8%為LED封裝,只有僅5%不到是由LED芯片貢獻(xiàn)。目前,中國LED應(yīng)用廠商約有2500來家,以生產(chǎn)中低端產(chǎn)品為主;LED封裝業(yè)者有1200家,多是中小規(guī)模生產(chǎn)廠商;而LED芯片制造家數(shù),量產(chǎn)加建設(shè)中的約有70來家。根據(jù)規(guī)劃,至2015年中國LED芯片自給率要達(dá)到70%、封裝材料為90%、應(yīng)用市場更要達(dá)到98%的自給率。

  歐洲LED照明已全面啟動(dòng),而60-70%的中低端產(chǎn)品由中國制造。那么GE、Philips和OSRAM憑借其在傳統(tǒng)照明市場的壟斷地位,能否繼續(xù)壟斷LED照明市場呢?恐怕有點(diǎn)難,畢竟半導(dǎo)體固態(tài)照明正在沖擊著傳統(tǒng)照明市場,而隨著室內(nèi)照明,特別是民用的逐步啟動(dòng),LED的成長動(dòng)力將被真正激活。所以,技術(shù)能力是防止泡沫產(chǎn)生的根本所在。



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