ST與Semikron聯(lián)合發(fā)布高功率應(yīng)用集成模塊

   ST與Semikron聯(lián)合發(fā)布用于工業(yè)、消費類電子與汽車市場的集成功率模塊，即在Semikron SEMITOP功率封裝中嵌入ST的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功率器件。兩公司利用其互補優(yōu)勢提供了靈活的具有成本效益的功率解決方案，并通過新系列模塊擴展各自的市場覆蓋面。 
       ST與Semikron的合作為傳統(tǒng)的功率器件如IGBT、功率MOSFET及ST所有的ESBT（發(fā)射極開關(guān)雙極晶體管）器件等帶來了新機會，具有成本效益的功率雙極與功率MOSFET架構(gòu)的組合提供了高電壓性能與高開關(guān)頻率。 

       SEMITOP?封裝允許在單一模塊內(nèi)集成幾個芯片，包括IGBT、二極管與輸入橋式整流器等。封裝級集成度減少了分立解決方案所需的元件數(shù)目、節(jié)省了板空間，并確保了高級連接功能與固有的可靠性。高級工藝與材料的應(yīng)用，包括：DBC（直接鍵合銅技術(shù)）陶瓷基板與內(nèi)部凝膠涂料等，實現(xiàn)了卓越的熱量管理，使其不會受到外部溫度變化與機械應(yīng)力的影響。 

       ST與Semikron的集成功率模塊用于滿足寬范圍應(yīng)用快速增長地對更高集成與更高可靠性的高功率平臺的需求，具體應(yīng)用包括：熔接、UPS、家電、馬達驅(qū)動與開關(guān)電源等。 

       SEMITOP封裝的使用，使得ST參與 IGBT模塊市場的競爭，并極大的鞏固了其在大批量消費類市場中的領(lǐng)先地位，為客戶帶來了新的價值。 

       新集成功率模塊的批量生產(chǎn)將于2006年第二季度展開，ST與Semikron將分別將其投入市場，確保雙重資源的同時更好地為客戶供應(yīng)器件。