集成電路產(chǎn)學(xué)研項目落戶丹徒高新科技園

　　日前，丹徒區(qū)與留美歸國博士劉建及其團(tuán)隊成功簽訂一合作項目，計劃投資4億元在丹徒高新科技園興建半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)、學(xué)、研基地項目，占地70畝，建有總部研發(fā)樓、綜合服務(wù)區(qū)、微系統(tǒng)創(chuàng)業(yè)園及測試、物流中心。

　　據(jù)了解，該項目集聚了高層次人才、高新技術(shù)產(chǎn)品、高新技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊于一身，將致力于新時代人機(jī)交互的創(chuàng)新應(yīng)用、高性能芯片套片的集成開發(fā)、高性價比應(yīng)用方案的推廣，主要從事低功耗無線鼠標(biāo)、鍵盤、遙控器、音箱控制及傳輸芯片的研發(fā)、設(shè)計、測試、銷售等工作。同時，規(guī)劃建設(shè)的微系統(tǒng)創(chuàng)業(yè)園，將為培育集成電路小企業(yè)和人才搭建孵化平臺。