第三季度模擬半導體庫存天數(shù)將大幅下降

　　庫存天數(shù)下降反映了IHS公司的預期，即2011年下半年模擬供應商將更加密切地監(jiān)控庫存，降低運行率以適應疲軟的需求環(huán)境。2010年，由于渠道中的庫存不足，交貨期普遍延長，客戶為了得到產(chǎn)品需要等較長時間。但與2010年不同，這次庫存水平下降預計不會帶來太大問題。
 
　　這是因為，模擬庫存在最近八個季度一直穩(wěn)步攀升，目前庫存處于衰退前以來的最高水平。隨著補充庫存活動完成，交貨期已經(jīng)降到客戶可以接受的水平，從而可防止重演以前的痛苦局面。與一年前供應商措手不及不同，目前產(chǎn)能變得更加靈活，隨時可用，使得供應商能夠在需求急升時迅速增加產(chǎn)量。
 
　　模擬半導體產(chǎn)品用于多種終端產(chǎn)品之中，主要是消費電子產(chǎn)品和無線應用。即使消費產(chǎn)品以及模擬領(lǐng)域肯定會受到脆弱的全球經(jīng)濟和歐洲金融危機的沖擊，但強勁的無線市場將抵消可能出現(xiàn)的下滑。IHS公司認為，安卓和蘋果操作系統(tǒng)平臺帶來的強勁營業(yè)收入，也將幫助抵御諾基亞和Research In Motion等手機廠商產(chǎn)品銷售下降的影響，使模擬領(lǐng)域避免出現(xiàn)更大的下滑。
 
　　總體模擬庫存額已經(jīng)處于衰退前的水平，第三季度將從第二季度的60億美元上升到62億美元。IHS公司追蹤的模擬廠商包括Intersil、凌特公司、美信集成產(chǎn)品、國家半導體、RF Micro Devices、Silicon Laboratories Inc.和Skyworks Solutions Inc.。
 
　　對于廠商來說，第三季度庫存天數(shù)下降，顯示其在今年剩余時間內(nèi)變得更加謹慎。但是，由于日本3月地震造成的供應鏈問題已基本得到解決，而且總體產(chǎn)能已經(jīng)恢復，預計供應商已做好充分準備，今后數(shù)月將靈活應對需求的漲落。