美國計劃提供高達(dá)16億美元的資金用于包裝計算機芯片

2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達(dá)16億美元用于開發(fā)包裝計算機芯片的新技術(shù)，這是美國在創(chuàng)造人工智能等應(yīng)用所需組件方面領(lǐng)先于中國的主要推動力。

這筆擬議的資金是根據(jù)2022年立法通過的“芯片法案”授權(quán)的一部分，將幫助公司在封裝技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新，例如創(chuàng)建更快的數(shù)據(jù)傳輸方法和管理芯片產(chǎn)生的熱量，美國商務(wù)部副部長兼國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院院長Laurie Locascio表示。

她在舊金山的一次年度行業(yè)會議上宣布了這一消息，標(biāo)志著公司開始申請研發(fā)項目資助的起點，預(yù)計每個項目的獎勵金額高達(dá)1.5億美元。

“我們在先進(jìn)封裝方面的研發(fā)工作將重點關(guān)注高需求應(yīng)用，如高性能計算和低功耗電子設(shè)備，這兩者都是在AI領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)領(lǐng)導(dǎo)地位所需的，”Locascio女士說。

“芯片法案”獲得兩黨支持，投資520億美元以刺激國內(nèi)芯片生產(chǎn)，其中大部分資金用于將硅晶圓轉(zhuǎn)化為芯片的工廠。美國在這一領(lǐng)域的份額已縮減至約10%，大部分被亞洲公司奪走。特別是臺灣積體電路制造公司（T.S.M.C.）運營的工廠讓政策制定者感到擔(dān)憂，因為中國對臺灣的領(lǐng)土主張。

在芯片封裝方面，對外國公司的依賴更為明顯。這一過程將完成的芯片（如果沒有與其他硬件通信的方式，將毫無用處）安裝到一個稱為基板的扁平組件上，基板上有電連接器。這個組合通常用塑料包裹。

封裝主要在臺灣、馬來西亞、韓國、菲律賓、越南和中國進(jìn)行。全球行業(yè)組織IPC援引國防部數(shù)據(jù)估計，美國僅占先進(jìn)芯片封裝的約3%。

到目前為止，大部分聯(lián)邦資金都用于制造的早期階段，在新建的美國工廠生產(chǎn)的芯片可能會被運往亞洲進(jìn)行封裝，這對減少對外國公司的依賴幾乎沒有幫助。

“你可以在這里制造所有你想要的硅芯片，但如果不進(jìn)行下一步操作，它就沒有任何作用，”專注于芯片封裝的咨詢公司TechSearch International總裁Jan Vardaman說。

情況因公司越來越追求更高的計算性能而變得復(fù)雜，它們將多個芯片并排或堆疊在一起進(jìn)行封裝。主導(dǎo)AI芯片銷售的Nvidia最近宣布了一款名為Blackwell的產(chǎn)品，它包含兩個大處理器芯片，周圍環(huán)繞著存儲芯片堆棧。

為Nvidia制造最新芯片的T.S.M.C.也使用先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行封裝。T.S.M.C.預(yù)計將獲得聯(lián)邦補助在亞利桑那州生產(chǎn)芯片，但尚未表示會將任何封裝服務(wù)從臺灣轉(zhuǎn)移。

作為硅谷芯片制造商的英特爾（Intel）在封裝研究方面被認(rèn)為是領(lǐng)先者，并已投入大量資金升級新墨西哥州和亞利桑那州的工廠，以在制造服務(wù)方面與T.S.M.C.競爭。但美國公司可以利用聯(lián)邦資金幫助保持技術(shù)前沿地位，Vardaman女士說。

這些新資助是一個名為國家先進(jìn)封裝制造計劃（National Advanced Packaging Manufacturing Program）的一部分，商務(wù)部官員表示該計劃將獲得約30億美元的總資金。

“今天的宣布是朝正確方向邁出的又一個重要步驟，”IPC全球政府關(guān)系副總裁Chris Mitchell說。

一些行業(yè)參與者不等待政府援助。總部位于東京的Resonac公司周一宣布，與其他九家日本和美國公司組成新聯(lián)盟，專注于在加利福尼亞州聯(lián)合市建造的新設(shè)施中的封裝研發(fā)。

在一次采訪中，商務(wù)部的Locascio女士表示，政府本周還將宣布其國家半導(dǎo)體技術(shù)中心的概念模型，這是一個擬議的公私合作伙伴關(guān)系，用于芯片研發(fā)，預(yù)計將包括新設(shè)施，多州官員希望吸引這些設(shè)施。

“我們每天都接到很多關(guān)于此事的電話，”Locascio女士說，補充說這一宣布應(yīng)該會明確設(shè)想的設(shè)施種類和“人們可以競爭這些設(shè)施的過程”。