需求低迷營收下滑 電子元件行業(yè)景氣底部徘徊

　　營收下滑，全球電子需求低迷。8月全球半導(dǎo)體銷售增速繼續(xù)走低，同比下滑4.4%。9月北美、日本半導(dǎo)體設(shè)備BB值從分別從0.86，0.84下滑到0.80，0.76，行業(yè)投資呈現(xiàn)出顯著下滑，國際廠商紛紛看淡今年形勢(shì)，緊縮投資以度過行業(yè)寒冬。

　　9月電子行業(yè)收入同比下滑8.77%，環(huán)比略增，但顯著弱于往年旺季表現(xiàn)。電子行業(yè)9月超額收益為-1.9%，11年以來累計(jì)超額收益 -10.6%。9月電子板塊跌幅12.9%和11年累計(jì)跌幅29.4%，在申萬23個(gè)一級(jí)行業(yè)中9月相對(duì)收益排名第16。我們認(rèn)為主要原因是：(1)三季度全球電子需求低迷，旺季不旺成為現(xiàn)實(shí)，上市公司盈利預(yù)測(cè)有下調(diào)風(fēng)險(xiǎn);(2)前期估值修復(fù)帶來反彈后，隨著A股整體走低，估值水平再次回落。

　　全球半導(dǎo)體景氣繼續(xù)下降

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2011年8月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額242.2億美元，相比2010年8月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額253.2億美元，同比下滑4.4%。銷售同比增速與7月增速-3.8%相比下滑0.6個(gè)百分點(diǎn)。

　　根據(jù)SEMI公布的2011年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告，北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(BB值)繼續(xù)下滑。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為11.8億美元，出貨額為14.8億美元，訂單出貨比為0.80。

　　2011年8月份11.8億美元的訂單額，同比下滑34.8%，環(huán)比下滑8.8%，出貨額14.8億美元同比下滑5.1%，環(huán)比下滑3.0%。由于訂單的顯著下滑，導(dǎo)致北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值繼續(xù)下降至0.80，半導(dǎo)體廠商投資嚴(yán)重下滑，行業(yè)景氣度處于低位。

　　SEAJ公布的日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比數(shù)據(jù)顯示，2011年8月份日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單額832.0億日元，同比下滑34.7%，2011年8 月份日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額1099.6億日元，同比增長18.9%，8月BB值為0.76，與7月BB值0.96相比下滑顯著。

　　近期市場(chǎng)銷售旺季不旺

　　臺(tái)灣電子類上市公司陸續(xù)公布9月銷售數(shù)據(jù)。9月臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)總體營收同比減少8.77%。從產(chǎn)業(yè)鏈同比增速看，上游-14.96%、中游-6.21%、下游-8.91%，環(huán)比增速方面，上游-1.36%、中游4.41%、下游2.43%。

　　具體而言，9月銷售同比增長超過10%的有手機(jī)制造(42.3%)、光學(xué)鏡片(54.2%)、NB與手機(jī)零組件(25.5%)，下滑超過10% 的領(lǐng)域主要有DRAM制造(-53.5%)、顯示器(-48.5%)、太陽能(-39.5%)、IC制造(-19.5%)、IC設(shè)計(jì)(-19.5%)、筆記本(-16.5%)、LED及光元件(-15.7%)、IC代工(-14.3%)、數(shù)字相機(jī)(-13.6%)、TFT(-12.6%)、被動(dòng)組件 (-10.7%)。

　　在我們重點(diǎn)關(guān)注的上中游產(chǎn)業(yè)中，我們觀察到除TFT行業(yè)外，均呈現(xiàn)出環(huán)比下滑趨勢(shì)。從歷史數(shù)據(jù)看，2011年9月臺(tái)灣電子環(huán)比增速明顯低于歷史水平，特別是在太陽能和STN面板領(lǐng)域較為明顯。

　　2011年9月臺(tái)灣電子PCB制造同比增速4.9%，相比7月增速回落2.2%;被動(dòng)元件同比增速-9.2%，相比7月增速回升1.5%。

　　IC制造同比下降19.5%，相比8月增速下滑0.9%;IC封測(cè)同比下降5.5%，相比8月增速回升0.3%。IC領(lǐng)域淡季表現(xiàn)，同比持續(xù)下滑。IC行業(yè)狀況作為電子產(chǎn)業(yè)先行指標(biāo)，顯示下游需求無起色。