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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic封測

全球封測市場加速“洗牌”

  • 目前全球封測市場格局正在加速“洗牌”，針對封測廠發(fā)生的變動，業(yè)界認為，關鍵原因需要考慮到供應鏈的問題。同時令業(yè)界關心的是，在這風云變幻之下，封測產業(yè)格局會如何變化？各大廠商又有何戰(zhàn)略布局？封測市場變動叢生，影響幾何？從半導體產業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，封測位于IC設計與IC制造之后，最終IC產品之前，屬于半導體制造后道工序。目前，全球頭部封測廠包括日月光半導體、安靠（Amkor）、長電科技、力成科技、華天科技、晶方半導體、京元電子、南茂科技、矽品精密、通富微電等。細數(shù)廠商動作，從去年至今，全球封測市場不斷上演收并購事
  • 關鍵字： 半導體封測  IC封測  矽格股份  

沃衍資本金鼎：中國半導體的機遇-IC封測將成突破口

  • 根據(jù)IC Insights 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年，中國集成電路自給率僅為15.35%，核心芯片自給率更低?！靶就础敝?，中國半導體產業(yè)的機會在哪里？這是一個值得深度思考的問題。
  • 關鍵字： 半導體  IC封測  

中國半導體產業(yè)強勢崛起威脅國外廠商

  • 　　過去大陸半導體發(fā)展結構并不健全，整體IC產業(yè)顯現(xiàn)兩大落后特征：(1)發(fā)展水準落后，低階產品大量出口、高階產品大量進口。(2)結構“頭輕腳重”，中上游的設計、制造業(yè)比例很低，下游的封裝業(yè)比例很高。中國大陸IC封測業(yè)占45%、IC制造業(yè)占30%、IC設計業(yè)占25%。雖然IC封測業(yè)所占比重最大，但高階封測技術大都掌握在國際大廠手中，為了改善此產業(yè)困境，2014年6月，中國政府正式由國務院批準實施《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，預計成立1,200億人民幣(約6,000億臺幣)的投資基
  • 關鍵字： 半導體  IC封測  

因電子產品需求升溫IC封測5月營收創(chuàng)新高

  • 　　受惠網(wǎng)通、消費性電子等產品需求升溫，加上PC市況好轉，IC封測產業(yè)5月營收多傳出創(chuàng)高佳音，矽品(2325)、京元電(2449)、欣銓(3264)、華東(8110)、超豐(2441)均創(chuàng)下新高，日月光封測暨材料收入改寫新高。展望6月及第3季，業(yè)者對營運表現(xiàn)仍不看淡。 　　日月光最新公布5月合并營收重回200億元，來到201.11億元，較上月增5.76%，年增率15.3%，為今年來新高，封測訂單強勁為主要推升動能，而單就封測暨材料收入來看，5月營收134.35億元，創(chuàng)新高，月增率5.7%、年增率8.
  • 關鍵字： 頎邦  IC封測  

IC封測新兵南茂今舉行上市前法說 預計4月掛牌

  • 　　C封測新兵南茂25日將舉行上市前業(yè)績發(fā)表會，南茂掛牌股本約為86.5億元，為近年少見大規(guī)模電子業(yè)初次上市案，預計今(2014)年4月掛牌上市。 　　南茂成立于1997年7月28日，為IC封測廠，提供記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務，此外也延伸其他專業(yè)封測技術如微機電、電源管理、指紋辨識系統(tǒng)等，以開發(fā)符合市場與客戶需求之多元化產品技術。 　　隨著終端市場智慧型手機和平板電腦消費需求旺盛，加上高解晰度LCD顯示器的成長動能，使得南茂近年營收與獲利均呈
  • 關鍵字： 南茂  IC封測  

IC封測 淡季不淡機會高

  • 　　Strategy Analytics手機元器件技術(HCT)服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤：LTE主導市場，推動高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長5.4%，市場規(guī)模達44億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通攫取市場份額前五名。Strategy Analytics估算，高通在蜂窩基帶芯片市場的收益份額創(chuàng)新高，達到63%，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以13%和7%的份額緊隨其后。 　　高級分析師Sravan Kundojjala談到：&ld
  • 關鍵字： IC封測  手機元器件  

臺灣第3季IC封測產值季增4.5％

  • 　　臺灣第3季IC封測產業(yè)產值可較第2季成長4.5%。展望第3季臺灣半導體封裝測試產業(yè)趨勢，IEK ITIS計劃預估，第3季臺灣封裝及測試業(yè)產值分別可達新臺幣757億元和336億元，分別較第2季微幅成長4.6%和4.3%。 　　IEK ITIS計劃指出，展望第3季，高階智慧型手機市場反應趨弱，封測廠蒙上一層陰影;第3季智慧型手機、平板電腦以及大型數(shù)位電視終端產品需求可能趨緩，汰舊換新動能略有轉弱，整體電子業(yè)庫存調整時間可能拉長。 　　展望今年全年IC封裝測試產業(yè)表現(xiàn)，IEK ITIS計劃指出，雖然高階
  • 關鍵字： IC封測  CMOS  

IC封測擴廠潮 萬潤Q2獲利跳

  • 　　設備廠萬潤(6187)董事會通過上半年每股稅后盈余0.77元，Q2單季大賺0.6元，是Q1的3倍以上。法人指半導體擴廠潮來到IC封測，設備廠大單動能才剛啟動，后市營運可期。 　　萬潤公告上半年稅后凈利新臺幣6151.2萬元，每股稅后盈余0.77元，等于第2季單季賺了0.6元，較第1季的0.17元三級跳。 　　萬潤今年受惠IC封測、被動元件客戶需求，第2季營收較第1季增加145%，但凈利季增幅度卻高達358%。 　　法人分析，主要萬潤核心專長在研發(fā)，類似IC設計商，制造采外包，當獲利超過營業(yè)費用后
  • 關鍵字： 萬潤  IC封測  

IC封測擴廠潮 萬潤Q2獲利跳

  • 　　設備廠萬潤(6187)董事會通過上半年每股稅后盈余0.77元，Q2單季大賺0.6元，是Q1的3倍以上。法人指半導體擴廠潮來到IC封測，設備廠大單動能才剛啟動，后市營運可期。 　　萬潤公告上半年稅后凈利新臺幣6151.2萬元，每股稅后盈余0.77元，等于第2季單季賺了0.6元，較第1季的0.17元三級跳。 　　萬潤今年受惠IC封測、被動元件客戶需求，第2季營收較第1季增加145%，但凈利季增幅度卻高達358%。 　　法人分析，主要萬潤核心專長在研發(fā)，類似IC設計商，制造采外包，當獲利超過營業(yè)費用后
  • 關鍵字： 萬潤  IC封測  

日月光子公司 9月1日合并

  • 　　在智能型手機、平板計算機、穿戴式產品等行動裝置需求帶動下，IC封測廠日月光(2311)積極調整集團營運，除了大手筆進行籌資外，亦將旗下子公司進行合并，達到資源整合的效益。 　　日月光上周五(19日)股價受到臺積電股價被打入跌停板鎖死的沖擊，外資由買轉賣，終場跌0.5元，收24.5元。 　　日月光公告，將旗下日月光電子元器件(昆山)有限公司并入日月光半導體(昆山)有限公司，日月光表示，此合并動作乃基于集團資源整合及產業(yè)規(guī)模經濟的考量，合并后，對存續(xù)公司其股東權益有正面幫助，合并基準日暫定9月1日。
  • 關鍵字： 日月光  IC封測  

臺灣半導體加溫 2013年產值看增13%

  • 　　資策會產業(yè)情報研究所(MIC)預估，在智慧手機以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長激勵下，今年臺灣半導體產業(yè)表現(xiàn)將逐季成長，全年達到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價格回升，全年產值將大增23.1%幅度最高，IC封測與設計產業(yè)隨著晶圓代工需求熱絡與新機上市帶動，將于第3季達到營運高峰。 　　 ? 　　MIC預估臺灣半導體產業(yè)展望 　　對此，MIC產業(yè)顧問洪春暉表示，臺灣IC(IntegratedCircuit，積體電路)設計產業(yè)在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4
  • 關鍵字： IC封測  晶圓代工  

日月光下半年動能強

  • 　　IC封測龍頭日月光26日將舉行法說會，首季營運受蘋果銷售顯露疲態(tài)表現(xiàn)不會太好，但本季起行動芯片訂單動能回升，法人看好日月光未來二季都有二位數(shù)成長動能。 　　日月光昨天公告決依照美國會計準則，將去年每股稅后純益由原公告的1.76元，小幅下修至1.68元。日月光表示主要是臺灣和美國會計準則不一致，依保守穩(wěn)健原則，將依美國會計準則重新認列收益，因此每股純益也小幅下修。 　　日月光今天法說會也將公布首季財報。法人強調，受到營收及產能利率下滑影響，本季毛利率應呈現(xiàn)小幅下滑局面;單季每股稅后純益將低于去年第4
  • 關鍵字： 日月光  IC封測  

日月光砸210億 回臺擴產

  • 　　IC封測龍頭日月光啟動回臺投資計劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴建，預訂本周五(12日)動土，鎖定擴大高階封測產能，估計投資金額將逾7億美元(逾新臺幣210億元)，躍居為臺商回流的最大投資案。 　　這也是日月光繼三年前宣布，在高雄楠梓斥資6.2億美元擴建新廠后，再次大手筆在臺擴大投資的行動。 　　日月光楠梓園區(qū)第二期擴建計劃，涵蓋一座全新的研發(fā)大樓及二座新廠，重心全部鎖定高階行動芯片所需的覆晶封裝、植晶凸塊、3D IC等高階封測產能，透露在臺積電等晶圓代工廠持續(xù)擴大28納米、并加速20納米制程
  • 關鍵字： 日月光  IC封測  

封測業(yè)3月回溫 日月光Q2封測材料出貨估增1成

  • 　　IC封測大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫存修正，及2月9天春節(jié)連假導致工作天數(shù)較少，估將導致封測與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，估計第2季封測與材料出貨量可望季增1成，屆時毛利率有機會同步向上回升。 　　日月光1月集團合并營收新臺幣166.07億元，月減12.6%，年增22.5%;其中，該月IC封裝測試及材料自結營收103.72億元，月減3.8%，年增11%。 　　日月光表示，去年12月下旬開始，半導體業(yè)界開始出現(xiàn)庫存修正，狀況延續(xù)到今年首季，加上本月營運面
  • 關鍵字： 日月光  IC封測  

林文伯：PC明年上半年反彈帶動半導體 封測景氣優(yōu)晶圓代工

  • 　　IC封測大廠矽品30日召開法說會，展望景氣后市，董事長林文伯表示，全球經濟情況到第 3 季更為疲弱，但行動裝置相關如平板與智慧型手機產品表現(xiàn)仍相對優(yōu)異，尤其蘋果、三星與中國大陸品牌廠商產品需求持穩(wěn)，相關供應鏈動能穩(wěn)定，而PC影響半導體需求最大，盡管新系統(tǒng)Windows 8上市，但終端產品價格偏高，新作業(yè)系統(tǒng)使用者還有適應期，預期買氣將會遞延，不過經歷2 個季度的庫存修正后，預期明年上半年PC產業(yè)景氣可望向上反彈，就封測產業(yè)而言，他認為，在通訊產品需求加持，對高階封測的需求將持續(xù)走揚，但產能供應仍有限，
  • 關鍵字： 矽品  PC  IC封測  
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