TDK開發(fā)設在IC芯片下方超小型NTC熱敏電阻

        TDK開發(fā)出了尺寸僅為長0.6mm×寬0.3mm×厚0.2mm、窄公差為±1％的超小型NTC（negative temperature coefficient，負溫度系數）熱敏電阻。由于底部配備有電極，因此可進行倒裝芯片封裝。TDK將在2011年10月4日于千葉縣幕張MESSE國際會展中心舉行的“CEATECJAPAN2011”上展出該產品。

         TDK將此次NTC熱敏電阻的目標客戶鎖定為智能手機和平板終端廠商。目前，智能手機和平板終端為實現小型薄型化，要求實現高密度封裝，而應用處理器要求在高時鐘下工作。TDK計劃在應用處理器中組合使用此次的NTC熱敏電阻，從而在不超過產品熱設計的范圍內，通過調整使其在高時鐘下工作。

        TDK將此次的NTC熱敏電阻設計成了可安裝在應用處理器封裝下方的尺寸，將來還設想把NTC熱敏電阻嵌入LSI封裝樹脂中或者基板側。

        新產品預定從2012年1月開始樣品供貨，2012年4月開始量產。樣品價格為10日元/個。