報(bào)告稱(chēng)第三季度全球芯片銷(xiāo)售額下降1.7%

　　北京時(shí)間11月1日凌晨消息，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一表示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的加快減速，第三季度全球芯片銷(xiāo)售額下降1.7%。

　　多家芯片制造商已報(bào)告第三季訂單下降，并將原因歸咎于客戶(hù)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)走向的謹(jǐn)慎態(tài)度。

　　今年一季度，全球芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)8.6%，第二季度增長(zhǎng)0.5%。

　　SIA表示，第三季芯片銷(xiāo)售額降幅最大的是正在從地震和海嘯中恢復(fù)的日本市場(chǎng)，達(dá)9.3%。美洲市場(chǎng)銷(xiāo)售額下降3.7%。

　　第三季度的月均銷(xiāo)售額為257.6億美元，但9月銷(xiāo)售額好于平均。

　　SIA總裁Brian Toohey表示：“雖然全球經(jīng)濟(jì)不確定性導(dǎo)致今年剩余時(shí)間的能見(jiàn)度有限，但近期正向指標(biāo)以及歐美市場(chǎng)的動(dòng)向令人鼓舞。”