吳雄昂：平臺(tái)化可破整機(jī)和芯片聯(lián)動(dòng)難題

        在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國(guó)電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。

　　本次大會(huì)以“推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng) 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，300多名集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表出席本次大會(huì)。與會(huì)人員圍繞會(huì)議主題，對(duì)以整機(jī)應(yīng)用帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以芯片研發(fā)支撐整機(jī)升級(jí)，增強(qiáng)國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)以及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)、市場(chǎng)及發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行了深入探討。在會(huì)議間隙，比特網(wǎng)記者有幸采訪到了ARM中國(guó)區(qū)總裁吳雄昂。

                                ARM中國(guó)區(qū)總裁吳雄昂

　　ARM作為全球知名的知識(shí)產(chǎn)權(quán)公司，擁有大量的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并授權(quán)給半導(dǎo)體企業(yè)使用。吳雄昂在接受記者采訪時(shí)表示：“不管是全球20大，還是中國(guó)20大的半導(dǎo)體企業(yè)都是ARM的授權(quán)客戶。2011年全球大概生產(chǎn)了大約210億片芯片，其中約有28%是基于ARM的，也就是說有6億多片，今年會(huì)超過8億多。全球每人一顆，我們看到到2015年全球每人大概會(huì)有三顆。”

　　一年一度的“中國(guó)芯”活動(dòng)對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)作用非常明顯。吳雄昂對(duì)此深有感觸，在這幾年中間，基于ARM架構(gòu)的“中國(guó)芯”合作伙伴的出貨量，從當(dāng)初的兩三千萬片，提高到現(xiàn)在的五億多片，增長(zhǎng)了十幾倍，產(chǎn)值也從當(dāng)初的30幾億美元增長(zhǎng)到今年的50多億美元，增長(zhǎng)了84%。“中國(guó)芯”活動(dòng)通過推進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作幫助了中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，并取得了非常大的進(jìn)步。

　　今年的“中國(guó)芯”大會(huì)聚焦于整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)這一主題，能夠幫助企業(yè)有效解決目前在產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)方面存在的問題。吳雄昂說：“移動(dòng)互聯(lián)跟云計(jì)算推動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這兩個(gè)技術(shù)的發(fā)展，改變了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式和邊界，比如蘋果打破了出版業(yè)的一些傳統(tǒng)，移動(dòng)游戲很快被平板手機(jī)完全打破。這種改變的結(jié)果就是要求做硬件的企業(yè)對(duì)于軟件服務(wù)的應(yīng)用越來越多，每家客戶的軟件人員在過去幾年的增加速度是硬件的兩到三倍。這是一個(gè)很現(xiàn)實(shí)的問題。但是我們產(chǎn)業(yè)賣一顆芯片還是這么多錢，這是一件很痛苦的事情。”

　　事實(shí)上，整機(jī)廠商更在乎的不僅僅是對(duì)原先硬件指標(biāo)的比對(duì)，現(xiàn)在整機(jī)廠商更注重消費(fèi)者在應(yīng)用服務(wù)上推動(dòng)他們的發(fā)展，這就要求整機(jī)廠商必須提供這種類型的服務(wù)。正如吳雄昂所說：“我在手機(jī)上玩的游戲要在平板上或者電視上也能玩，比如說我的視頻停在這兒接到電視上還要那樣放，這種應(yīng)用服務(wù)的連貫性推動(dòng)了整機(jī)廠商對(duì)上游的要求。”

　　整個(gè)整機(jī)廠商包括芯片廠商對(duì)于軟件來說，都需要承受的越來越大的開發(fā)壓力和成本壓力。因此，要解決整機(jī)廠商和芯片企業(yè)的聯(lián)通問題，一定要通過平臺(tái)化的方法相應(yīng)解決這個(gè)問題。