印刷電路板營運(yùn)添“智能”
受惠平板計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)等新產(chǎn)品興起,使軟性印刷電路板應(yīng)用更趨多元,近年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)相對(duì)印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈突出,市調(diào)機(jī)構(gòu)也預(yù)期未來三、五年仍有好光景。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/127542.htm印刷電路板(PCB)劃分為:軟性印刷電路板(FPC)、傳統(tǒng)PCB 及集成電路(IC)基板三大領(lǐng)域,毛利率一向以IC基板居冠,近年來FPC受惠市場(chǎng)需求崛起,毛利率雖低于IC基板,臺(tái)郡科技卻首度為上市柜FPC相關(guān)廠商拿下PCB產(chǎn)業(yè)鏈股王。
就上市PCB產(chǎn)業(yè)鏈而言,前三季每股稅后純益前四強(qiáng)為健鼎科技、臺(tái)郡科技、景碩科技、南亞電路板,明顯看出蘋果概念股推升的力道,景碩今年6月首度成為“股王”,隨后與健鼎、南電互有領(lǐng)先,臺(tái)郡后來居上,除本身經(jīng)營受認(rèn)同,F(xiàn)PC市場(chǎng)值此景氣疑慮仍被看好。
臺(tái)灣FPC近年技術(shù)、質(zhì)量、交期受肯定,2011年更有日本311地震、泰國50年洪水加持,全球第一大FPC廠旗日商旗勝(Mektron)及日本第二大、全球第三大的藤倉(Fuj kura)的泰國廠也剛剛宣布復(fù)工,對(duì)臺(tái)系FCP廠再添轉(zhuǎn)單效應(yīng)。
PCB產(chǎn)業(yè)去年景氣明顯復(fù)蘇,也帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈今年掀起罕見上市柜熱潮,包括軟性銅箔基板(FCCL)廠亞洲電材、FCCL上游聚酰亞胺薄膜(PI)廠達(dá)邁科技分別上市柜,在資本市場(chǎng)的族群也逐漸增加。
評(píng)論