半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

　　時序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3D IC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預(yù)估2013年也可視為是3D IC量產(chǎn)元年。

　　3D IC為未來芯片發(fā)展趨勢，其全新架構(gòu)帶來極大改變，英特爾即認(rèn)為，制程技術(shù)將邁入3D，未來勢必激勵技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3D IC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技術(shù)，此一技術(shù)未來將應(yīng)用在Ultrabook、平板計算機、智能型手機等行動裝置，以及百萬兆級(Exascale)與超大云端數(shù)據(jù)中心(Cloud Mega-Data Centers)。

　　工研院認(rèn)為，英特爾擁有多項技術(shù)專利，與工研院3D IC研發(fā)基礎(chǔ)相互結(jié)合，應(yīng)可使臺灣產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵自主技術(shù)，進(jìn)一步帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

　　封測業(yè)界認(rèn)為，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在投入3D IC研發(fā)方面有加速的現(xiàn)象，很多廠商都加入研發(fā)的供應(yīng)鏈中，包括晶圓廠、封測廠等，在3D IC的研發(fā)費用比2010年增加許多，這對發(fā)展3D產(chǎn)業(yè)是好事，預(yù)測3D IC應(yīng)可望于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況，應(yīng)可視為3D IC的量產(chǎn)元年。

　　日月光指出，在邏輯與內(nèi)存芯片接合的接口標(biāo)準(zhǔn)即Wide I/O Memory Bus，已于9月底塵埃落定，加入的半導(dǎo)體成員達(dá)上百家，如此將有助于加快廠商開發(fā)時程，促使3D IC盡早展開量產(chǎn)。

　　力成2011年完成研發(fā)中心及業(yè)務(wù)部門組織的改造，并且于新竹科學(xué)園區(qū)建立晶圓級封裝、3D IC先進(jìn)制程及產(chǎn)品研發(fā)的實驗工廠，同時也開始興建3D IC先進(jìn)制程量產(chǎn)工廠。該公司董事長蔡篤恭認(rèn)為，TSV等3D IC將于2013年量產(chǎn)。