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Chiplet 將徹底改變半導體設計和制造

  • 全球 Chiplet 市場正在經(jīng)歷顯著增長，預計到 2035 年將達到 4110 億美元。
  • 關鍵字： Chiplet  

前沿技術：芯片互連取得進展

  • 隨著越來越多的 SoC 在前沿技術上分解，行業(yè)學習范圍不斷擴大，為更多第三方芯片打開了大門。
  • 關鍵字： Chiplet  

Chiplet 技術取得進展

  • 隨著前沿技術中越來越多的 SoC 被拆解，產(chǎn)業(yè)學習不斷深入，這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。
  • 關鍵字： Chiplet  

未來存儲產(chǎn)品將導入Chiplet技術

  • 隨著人工智能、云計算等技術的快速發(fā)展，全球存儲市場競爭日益激烈，存儲芯片市場正迎來前所未有的變革。據(jù)悉，三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術領域的投入，以應對市場的快速變化和競爭壓力，搶占市場份額和商業(yè)機會。在這些新技術中，CXL和定制芯片、chiplet技術尤為引人關注，成為了各大存儲大廠競相角逐的新戰(zhàn)場。綜合韓媒報道，SK海力士副總裁文起一在學術會議上稱，Chiplet芯粒/小芯片技術將在2~3年后應用于DRAM和NAND產(chǎn)品。值得注意的是，SK海力士正在內(nèi)部開發(fā)Chiplet技術，不僅加入
  • 關鍵字： 存儲  Chiplet  

在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局

  • 自動緩解熱問題成為異構設計中的首要任務。
  • 關鍵字： Chiplet  

是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標準的仿真工作流程

  • ●? ?借助由仿真驅(qū)動的虛擬合規(guī)性測試解決方案，采用更智能、更精簡的工作流程，提高?PCIe?設計的工作效率●? ?具有設計探索和報告生成能力，可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規(guī)性驗證，從而幫助設計師提高工作效率，縮短新產(chǎn)品上市時間System Designer for PCIe?是一種智能的設計環(huán)境，用于對最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統(tǒng)進行建模和仿真是德科技（
  • 關鍵字： 是德科技  System Designer  Chiplet PHY Designer  仿真  

美國宣布撥款16億美元，激勵先進封裝研發(fā)

  • 當?shù)貢r間周二，美國商務部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速國內(nèi)半導體先進封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》520億美元授權資金的一部分，重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術領域進行創(chuàng)新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進封裝領域的創(chuàng)新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發(fā)領域中的一個或多個相關：1、設備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術，包括光子學和射頻；
  • 關鍵字： 先進封裝  chiplet  EDA  

曾號稱碾壓英偉達！壁仞科技：單個國產(chǎn)AI芯片不強但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了

  • 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆在談及計算瓶頸時表示，解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構聚合算力。他認為，做好這三個維度的工作，即使國產(chǎn)AI芯片單個算力不強，也能通過綜合手段提升算力，滿足國內(nèi)大模型訓練的需求?！拔覀?020年設計的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構，國外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力?！倍≡品f道。據(jù)他
  • 關鍵字： 壁仞科技  AI芯片  chiplet  

大算力芯片，正在擁抱Chiplet

  • 在和業(yè)內(nèi)人士交流時，有人曾表示：「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術，維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進，要么就面臨商業(yè)市場的損失?！闺S著摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業(yè)普遍認為是未來 5 年算力的主要提升技術。戰(zhàn)場已拉開，紛爭開始了Chiplet 不算是新的技術，但是這股浪潮確實是近年來開始火熱的。什么是 Chiplet？Chiplet 俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的 die（裸片），通過 die-to-die 內(nèi)部互聯(lián)技術實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，以實
  • 關鍵字： Chiplet  

院士論壇：集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望

  • 2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機大會）在沈陽召開。10 月28 日，中國科學院院士、復旦大學教授、CCF（中國計算機學會）集成電路設計專家委員會主任劉明做了“集成電路：計算機發(fā)展的基礎”報告。她介紹了三部分：集成電路如何推動微處理器的發(fā)展，AI領域?qū)Ｓ眉軜嬋绾螌崿F(xiàn)計算和存儲的融合，新器件、架構、集成技術的展望。
  • 關鍵字： 202403  處理器  近存計算  存內(nèi)計算  劉明院士  chiplet  芯粒  

Chiplet 潮流中，誰是贏家？

  • 多廠商異構集成的巨大挑戰(zhàn)在哪里？
  • 關鍵字： Chiplet  

芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

  • 大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，芯原股份12月23日發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元（含本數(shù)），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后將用于AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目公司 Chiplet 研發(fā)項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發(fā)成果應用于 AIGC
  • 關鍵字： 芯原  AIGC  chiplet  IP  

AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達H100領先1.6倍

  • AMD 的 Chiplet 策略脫穎而出。
  • 關鍵字： AMD  Chiplet  

奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來

  • 2023年11月10-11日，中國半導體最具影響力的行業(yè)盛會之一，中國集成電路設計業(yè)年會（以下簡稱"ICCAD"）在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕?？究萍?，作為專業(yè)的集成電路IP和Chiplet的產(chǎn)品供應商，也在本次展會中亮相，展臺主題為"以Chiplet搭建'芯'未來"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現(xiàn)場在本次展會前夕的中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事會議中，奎芯科技實現(xiàn)了從會員單位升級為理事單位的跨越。這一榮譽不僅是對奎芯科技在半導體設
  • 關鍵字： 奎芯科技  ICCAD2023  Chiplet  

?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式

  • 隨著3D-IC與異質(zhì)整合的技術逐步成熟，半導體芯片的設計也進入了新的轉折，不僅難度大幅提高，同時成本也水漲船高，這對當前的IC設計業(yè)者產(chǎn)生了不小的壓力。對此，半導體產(chǎn)業(yè)鏈將需要一個新的營運模式，來應對眼前這個新時代的芯片設計挑戰(zhàn)。對此，CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM：群策群力造芯片」的講題，并邀請工研院電子與光電系統(tǒng)研究所副所長駱韋仲博士親臨，剖析何謂虛擬IDM，而工研院又將如何與中國臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)合作，一同建立虛擬IDM的模式。對于虛擬IDM這個名詞，駱韋仲解釋，之所以會虛擬IDM的發(fā)想
  • 關鍵字： Chiplet  虛擬IDM  
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