東芝、爾必達(dá)再談?wù)?/h1>
—— 內(nèi)存業(yè)者透露東芝在發(fā)展行動(dòng)裝置上需要與爾必達(dá)Mobile RAM結(jié)合
日系DRAM廠爾必達(dá)(Elpida)身陷財(cái)務(wù)風(fēng)暴，近期傳出在日本官方作媒下，正與同為日系NAND Flash大廠東芝(Toshiba)洽談?wù)鲜乱恕?duì)此東芝和爾必達(dá)高層都不予置評(píng)。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/127762.htm
近期再度傳出爾必達(dá)與東芝高層就合并及整合密談協(xié)商，且日本政府扮演關(guān)鍵要角。內(nèi)存業(yè)者透露，東芝在發(fā)展行動(dòng)裝置上，需要與爾必達(dá)Mobile RAM結(jié)合，才能打敗美韓陣營(yíng)，雙方確實(shí)有接觸洽談?wù)鲜乱?，但東芝對(duì)于重返DRAM領(lǐng)域意愿不高，另外，日本政府亦認(rèn)為，DRAM市場(chǎng)雖萎縮，但技術(shù)必須傳承，有意促使兩大半導(dǎo)體廠整合。
目前全球4大內(nèi)存陣營(yíng)僅爾必達(dá)沒(méi)有NAND Flash產(chǎn)品線，2008年全球金融風(fēng)暴時(shí)，日本政府便傳出有意牽線東芝和爾必達(dá)2大內(nèi)存廠合并，以整合日本半導(dǎo)體業(yè)DRAM、NAND Flash和邏輯產(chǎn)品線資源，以免被韓系勢(shì)力邊緣化。
內(nèi)存業(yè)者指出，近期東芝和爾必達(dá)展開(kāi)接觸，主要系因爾必達(dá)有2筆合計(jì)近新臺(tái)幣550億元債務(wù)快到期，早在1~2個(gè)月前便開(kāi)始規(guī)劃各種應(yīng)變版本，除與債權(quán)銀行洽談借新債還舊債，亦與東芝洽談?wù)习雽?dǎo)體資源方案。
由于PC產(chǎn)業(yè)漸式微，未來(lái)在行動(dòng)裝置布局，爾必達(dá)沒(méi)有NAND Flash產(chǎn)品是致命傷，東芝全球NAND Flash市占率雖超過(guò)30%，僅次于三星電子(Samsung Electronics)，但沒(méi)有Mobile RAM作輔助，不利于未來(lái)半導(dǎo)體走向整合型單芯片趨勢(shì)。
內(nèi)存業(yè)者表示，日本政府不可能讓爾必達(dá)倒下，日方已有共識(shí)DRAM技術(shù)必須傳承，結(jié)合最有競(jìng)爭(zhēng)力的NAND Flash產(chǎn)品，加上新一代3D IC技術(shù)必須有DRAM作基礎(chǔ)，日本絕對(duì)會(huì)保留DRAM技術(shù)作為復(fù)興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引擎。
目前三星產(chǎn)品線完整度最高，海力士(Hynix)和美光(Micron)在主流Mobile RAM、NAND Flash產(chǎn)品線亦紛部署完成，東芝雖掌握NAND Flash優(yōu)勢(shì)，若能納入爾必達(dá)Mobile RAM產(chǎn)品，對(duì)于未來(lái)行動(dòng)裝置單芯片產(chǎn)品發(fā)展將有幫助。
不過(guò)，東芝對(duì)于整合案存疑慮，因?yàn)闁|芝自2001年底宣布退出DRAM產(chǎn)業(yè)，至今剛好邁入第10年，眼前成果證明當(dāng)初壯士斷腕且專(zhuān)心發(fā)展NAND Flash業(yè)務(wù)是正確舉動(dòng)，現(xiàn)在若與爾必達(dá)合并等于是走回頭路，然若日本政府以整合半導(dǎo)體資源角度，力促東芝和爾必達(dá)整合，那情況可能就不同。
另外，由于未來(lái)摩爾定律將走到極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)勢(shì)必轉(zhuǎn)進(jìn)18吋晶圓世代，然現(xiàn)在表態(tài)蓋18吋廠的半導(dǎo)體業(yè)者只有臺(tái)積電、英特爾(Intel)和三星，日廠至今還沒(méi)表態(tài)，日本政府是否會(huì)趁機(jī)大舉整頓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以因應(yīng)18吋晶圓世代來(lái)臨，未來(lái)值得觀察。
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日系DRAM廠爾必達(dá)(Elpida)身陷財(cái)務(wù)風(fēng)暴，近期傳出在日本官方作媒下，正與同為日系NAND Flash大廠東芝(Toshiba)洽談?wù)鲜乱恕?duì)此東芝和爾必達(dá)高層都不予置評(píng)。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/127762.htm近期再度傳出爾必達(dá)與東芝高層就合并及整合密談協(xié)商，且日本政府扮演關(guān)鍵要角。內(nèi)存業(yè)者透露，東芝在發(fā)展行動(dòng)裝置上，需要與爾必達(dá)Mobile RAM結(jié)合，才能打敗美韓陣營(yíng)，雙方確實(shí)有接觸洽談?wù)鲜乱?，但東芝對(duì)于重返DRAM領(lǐng)域意愿不高，另外，日本政府亦認(rèn)為，DRAM市場(chǎng)雖萎縮，但技術(shù)必須傳承，有意促使兩大半導(dǎo)體廠整合。
目前全球4大內(nèi)存陣營(yíng)僅爾必達(dá)沒(méi)有NAND Flash產(chǎn)品線，2008年全球金融風(fēng)暴時(shí)，日本政府便傳出有意牽線東芝和爾必達(dá)2大內(nèi)存廠合并，以整合日本半導(dǎo)體業(yè)DRAM、NAND Flash和邏輯產(chǎn)品線資源，以免被韓系勢(shì)力邊緣化。
內(nèi)存業(yè)者指出，近期東芝和爾必達(dá)展開(kāi)接觸，主要系因爾必達(dá)有2筆合計(jì)近新臺(tái)幣550億元債務(wù)快到期，早在1~2個(gè)月前便開(kāi)始規(guī)劃各種應(yīng)變版本，除與債權(quán)銀行洽談借新債還舊債，亦與東芝洽談?wù)习雽?dǎo)體資源方案。
由于PC產(chǎn)業(yè)漸式微，未來(lái)在行動(dòng)裝置布局，爾必達(dá)沒(méi)有NAND Flash產(chǎn)品是致命傷，東芝全球NAND Flash市占率雖超過(guò)30%，僅次于三星電子(Samsung Electronics)，但沒(méi)有Mobile RAM作輔助，不利于未來(lái)半導(dǎo)體走向整合型單芯片趨勢(shì)。
內(nèi)存業(yè)者表示，日本政府不可能讓爾必達(dá)倒下，日方已有共識(shí)DRAM技術(shù)必須傳承，結(jié)合最有競(jìng)爭(zhēng)力的NAND Flash產(chǎn)品，加上新一代3D IC技術(shù)必須有DRAM作基礎(chǔ)，日本絕對(duì)會(huì)保留DRAM技術(shù)作為復(fù)興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引擎。
目前三星產(chǎn)品線完整度最高，海力士(Hynix)和美光(Micron)在主流Mobile RAM、NAND Flash產(chǎn)品線亦紛部署完成，東芝雖掌握NAND Flash優(yōu)勢(shì)，若能納入爾必達(dá)Mobile RAM產(chǎn)品，對(duì)于未來(lái)行動(dòng)裝置單芯片產(chǎn)品發(fā)展將有幫助。
不過(guò)，東芝對(duì)于整合案存疑慮，因?yàn)闁|芝自2001年底宣布退出DRAM產(chǎn)業(yè)，至今剛好邁入第10年，眼前成果證明當(dāng)初壯士斷腕且專(zhuān)心發(fā)展NAND Flash業(yè)務(wù)是正確舉動(dòng)，現(xiàn)在若與爾必達(dá)合并等于是走回頭路，然若日本政府以整合半導(dǎo)體資源角度，力促東芝和爾必達(dá)整合，那情況可能就不同。
另外，由于未來(lái)摩爾定律將走到極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)勢(shì)必轉(zhuǎn)進(jìn)18吋晶圓世代，然現(xiàn)在表態(tài)蓋18吋廠的半導(dǎo)體業(yè)者只有臺(tái)積電、英特爾(Intel)和三星，日廠至今還沒(méi)表態(tài)，日本政府是否會(huì)趁機(jī)大舉整頓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以因應(yīng)18吋晶圓世代來(lái)臨，未來(lái)值得觀察。
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