2012年世界電子產(chǎn)業(yè)展望(上)

　　在IHS iSuppli公司跟綜的世界150家主要半導(dǎo)體公司中，2011年增長(zhǎng)的占55%，20家最大半導(dǎo)體公司的營(yíng)收合計(jì)增長(zhǎng)3.5%，優(yōu)于整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)。特別像獨(dú)占鰲頭的Intel公司大幅上揚(yáng)23%，進(jìn)入新階段該公司主營(yíng)的MPU和NAND閃存兩大產(chǎn)品生意紅火，都有兩位數(shù)的增長(zhǎng)，增幅達(dá)15～20%。此外，它還并購了Infineon公司的無線解決方案部門，致使?fàn)I收達(dá)到497億美元，所占市場(chǎng)份額從2010年的13.2%提升到了15.9%，與3年來緊跟緊追的多年老二—韓國三星公司拉開了點(diǎn)差距，從2008年兩者的市場(chǎng)份額相差6.5個(gè)百分點(diǎn)縮小到2010年的3.9個(gè)百分點(diǎn)，2010年又回歸到了6.5個(gè)百分點(diǎn)。三星公司是世界最大的NAND閃存供應(yīng)商，獲益頗豐，其他產(chǎn)品如移動(dòng)應(yīng)用處理器、CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)器的銷售也都有強(qiáng)勁增長(zhǎng)，可三星又是DRAM的主要供應(yīng)商，2010年DRAM慘遭27%的揪心之跌，三星公司贏虧相抵，營(yíng)收僅略增3%，在挑戰(zhàn)Intel王位上后退了幾步。同年，通過兼并獲得巨大增長(zhǎng)的還有ON Semiconductor，從松下收購三洋半導(dǎo)體公司而使其營(yíng)收飆升了近50%，高通公司收購了Atheros Communications公司而獲40%的驚人增長(zhǎng)，TI買下了老牌NS公司，也有超過8%的穩(wěn)強(qiáng)增長(zhǎng)。2011年最失落的公司是存儲(chǔ)器公司，慘遭重?fù)?，韓國的Hynix、美國的Micron和日本的Elpida竟分別下降了14.2%、17.3%和40.2%。

　　世界半導(dǎo)體業(yè)若按地區(qū)分析，那2011年只有美國獲得較好收成，全部營(yíng)收比上年成長(zhǎng)8.5%，達(dá)1593億美元，占世界總額的50.9%，其余亞太地區(qū)、日本和EMEA(歐-中東-非洲)分別下降3.1%，5.9%和8.7%(表2)，可見今日美國半導(dǎo)體業(yè)的強(qiáng)大。

　　更甚者，有幾家市場(chǎng)調(diào)研公司認(rèn)為2011年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)持平或負(fù)增長(zhǎng)，Gartner公司和日本《2012年半導(dǎo)體工廠手冊(cè)》都報(bào)告，2011年市場(chǎng)將下降0.1%，也就是持平吧，Semico公司則從原先預(yù)測(cè)增長(zhǎng)6%直瀉到下降1.4%，并預(yù)計(jì)2012年將反彈8%，態(tài)度比較激烈，在此一并提供參考。Gartner公司有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的投資報(bào)告稱，2011年增長(zhǎng)7.1%，受市場(chǎng)不景氣影響，2012年將大幅下降19.2%，僅及352億美元，2013年可回升22%，從另一個(gè)側(cè)面反映了半導(dǎo)體業(yè)的走勢(shì)。

　　又據(jù)IHS iSuppli公司發(fā)表的《世界硅市場(chǎng)跟蹤預(yù)測(cè)》報(bào)告稱，2010～15年世界300mm晶圓生產(chǎn)量將從40億平方英寸增長(zhǎng)到87.5億平方英寸，幾近翻番，供較老和較成熟產(chǎn)品應(yīng)用，說明它還很有生存能力，盡管對(duì)400mm晶圓的轉(zhuǎn)移也不時(shí)有所聽聞。至于生產(chǎn)工藝，摩爾定律走向終結(jié)之聲不絕于耳，但技術(shù)仍在發(fā)展，90～45nm工藝已趨成熟，廠商已減少投資，而正大力轉(zhuǎn)向32～28nm生產(chǎn)工藝，爭(zhēng)取技術(shù)領(lǐng)先，市場(chǎng)商機(jī)，調(diào)研機(jī)構(gòu)專家也稱此為“產(chǎn)業(yè)蕭條期的一大亮點(diǎn)”。與此同時(shí)有報(bào)道稱，為降低研發(fā)費(fèi)用，2011年9月IBM、三星、GlobalFoundries、Intel和臺(tái)積電5大公司于紐約結(jié)盟“Global 450 Consortium”，計(jì)劃未來5年內(nèi)將投資44億美元，開發(fā)22nm電腦芯片技術(shù)和14nm加工工藝，并轉(zhuǎn)向450mm的生產(chǎn)技術(shù)。(未完待續(xù))