圍繞IC設計的上下游行業(yè)動向

　　EDA、IP與設計服務

　　2011年，全球電子業(yè)產(chǎn)值達2萬億美元，其中包括產(chǎn)值超過3000億美元的半導體市場(圖1)，并且從長期來看，二者都保持著持續(xù)的增長。盡管目前面臨著美元疲軟和歐債危機，但EDA(電子設計自動化)業(yè)主要服務電子產(chǎn)業(yè)的前端，當前產(chǎn)業(yè)波動和小幅調(diào)整主要是在后端，因此這輪波動對EDA公司的影響較小。

　　半導體的技術驅(qū)動力是先進的工藝節(jié)點和超越摩爾定律(more-than-more)的需求;市場的驅(qū)動力是應用、視頻、移動性、云和綠色技術。

　　為了加速實現(xiàn)電子設計，Cadence提出了EDA360構想，擴展了傳統(tǒng)的純硬件的EDA 范疇，囊括了完整的軟硬件應對于應用開發(fā)。EDA360定義了三層設計：硅片實現(xiàn)、SoC(系統(tǒng)芯片)實現(xiàn)與系統(tǒng)實現(xiàn)。

　　在技術上，Cadence現(xiàn)在正和一些客戶做14nm設計。Intel已經(jīng)在做14nm設計了，原因是其22nm制程已投產(chǎn)。

　　Cadence有芯片、PCB(印制板)、系統(tǒng)三大類工具，從EDA工具角度看，3D(三維)芯片可以實現(xiàn)。 目前市面上有一二十家企業(yè)做出了3D產(chǎn)品，但良品率、散熱如何解決還值得探索，因此3D現(xiàn)在仍有爭議。

　　同時，EDA廠商還需要和IP(知識產(chǎn)權)、代工廠緊密合作。那么，現(xiàn)在一些代工廠也開始提供IP和工具，是否將來會和EDA公司競爭?Cadence設計系統(tǒng)公司全球區(qū)域運營高級副總裁黃小立認為，EDA是軟件和支持為重，代工廠是制程和硬件為重。因此代工廠發(fā)展，不會使EDA企業(yè)邊緣化。

　　SoC/ASIC客戶會越來越少?

　　“總有一些瘋狂的創(chuàng)業(yè)者，敢和大家伙競爭。”黃小立介紹，28nm雖然門檻高，但也會有新公司進入，只要創(chuàng)意好，資本募集不成問題。據(jù)悉，一家海外公司前段時間募集了1億美元進入半導體業(yè);高通和博通等公司2011年都有大手筆的收購，說明二家公司都成功地募集到了資本;展訊從150nm一下能跳到40nm設計，基帶芯片獲得了極大的成功。因此“開公司需要勇氣，不賭不成功。”

　　ARM公司也認為工藝節(jié)點的進步，并沒有影響SoC/ASIC(專用集成電路)的客戶數(shù)量。ARM中國總裁吳雄昂回憶道，五六年以前，大家都認為到40nm以后ARM就沒有多少合作伙伴了，因為半導體業(yè)就這么十家公司能做40nm。“但是現(xiàn)在中國做40nm高端工藝芯片可能就不止十家!”所以“實際上我不覺得ASIC開工量少了，我反而覺得SoC的芯片種類變多了。”因為從ARM每年賣license(許可使用)的數(shù)據(jù)，很明顯地感覺到這幾年是在上升的。

　　究其原因，移動互聯(lián)網(wǎng)是主要的驅(qū)動力，因為大家在此價值鏈上可以做很多不同的產(chǎn)品。但如果是PC時代，全球所有PC的規(guī)格是一模一樣的，因此不需要那么多種芯片，終端廠商就可以過得很好。

　　但移動互聯(lián)時代的另一個趨勢是每一款芯片出來以后，可以賣的量和維持時間不如從前了，不像以前設計一款可以賣五年，現(xiàn)在基本上兩年不到一定會換了。據(jù)ARM觀察，其客戶更新?lián)Q代的速度比過去要快很多。例如，過去一個產(chǎn)品周期是三年，現(xiàn)在一個產(chǎn)品周期一年半，“就是說9~12個月，他也許還沒做完，也要立馬開下一個項目。”

　　創(chuàng)意電子(Global Unichip)中國區(qū)總裁居龍也看好ASIC和ASSP的增長率，并提供了Gartnar的最新數(shù)據(jù)(如圖3和4)。