2012年EDA產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　--AdnanHamid，BrekerVerificationSystems執(zhí)行長(zhǎng)

　　軟體將在系統(tǒng)設(shè)計(jì)扮演更重要角色

　　好吧，雖然這聽(tīng)起來(lái)并不是什么新概念，但事實(shí)是目前軟體被運(yùn)用的程度正大幅提升，不僅僅在先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)中用于驅(qū)動(dòng)高層決策，在低層決策應(yīng)用中也一樣。愈來(lái)愈多的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)運(yùn)用軟體來(lái)做出關(guān)鍵決策，且通常是針對(duì)硬體設(shè)計(jì)師和架構(gòu)師的專屬領(lǐng)域。隨著愈來(lái)愈多的后端制程在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中不斷被整合或消除，加上許多問(wèn)題都必須在設(shè)計(jì)過(guò)程的初期解決，未來(lái)軟體將在晶片驗(yàn)證和功率分析過(guò)程中扮演愈來(lái)愈關(guān)鍵的角色。

　　--BillNeifert，CarbonDesignSystems技術(shù)長(zhǎng)

　　基于FPGA的應(yīng)用持續(xù)提升

　　我認(rèn)為，這個(gè)產(chǎn)業(yè)正持續(xù)朝著良好地整合既有設(shè)計(jì)和基于FPGA原型解決方案的方向發(fā)展。FPGA對(duì)多高性能應(yīng)用來(lái)說(shuō)都極具吸引力，如軟體定義無(wú)線電(SDR)、電腦視覺(jué)和高速馬達(dá)控制等。然而，最近的BDTI分析報(bào)告指出，F(xiàn)PGA的復(fù)雜性拉高了許多嵌入式應(yīng)用的開(kāi)發(fā)成本。系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)環(huán)境的進(jìn)展、自動(dòng)化程式碼產(chǎn)生，以及原型硬體能夠逐步緩解此一問(wèn)題，但截至目前，我們?nèi)匀粺o(wú)法整合完整的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和即時(shí)測(cè)試解決方案，以便讓FPGA能拓展到更廣泛的系統(tǒng)和嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域中。不過(guò)，2012年起，這些解決方案將陸續(xù)問(wèn)世，我們將看到更多新產(chǎn)品出現(xiàn)，加速此一趨勢(shì)的發(fā)展。

　　--KenKarnofsky，MathWorks資深訊號(hào)處理應(yīng)用分析師

　　云端運(yùn)算將為EDA工具帶來(lái)顯著進(jìn)展

　　對(duì)許多EDA任務(wù)而言，云端運(yùn)算似乎是一種很自然的執(zhí)行平臺(tái)，特別是在驗(yàn)證領(lǐng)域。過(guò)去，由于安全性和控制因素考量，許多公司拒絕云端運(yùn)算。但這些拒絕將帶來(lái)和十多年前一樣的結(jié)果──愈來(lái)愈多工作外包給印度和中國(guó)。最終，經(jīng)濟(jì)壓力將勝過(guò)一切，我們已經(jīng)看到云端運(yùn)算趨勢(shì)正開(kāi)始發(fā)生…

　　--BillNeifert，CarbonDesignSystems技術(shù)長(zhǎng)

　　更多SoC設(shè)計(jì)和對(duì)系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的需求將推動(dòng)業(yè)界采用情境模型驗(yàn)證

　　包含更多模組、IP和嵌入式處理器的全新SoC元件意味著復(fù)雜度更高的系統(tǒng)，而且需要整個(gè)SoC，而非個(gè)別模組進(jìn)行驗(yàn)證。不幸的是，現(xiàn)有的驗(yàn)證方法仍然很難做到這一點(diǎn)。而現(xiàn)在，愈來(lái)愈多的驗(yàn)證工程師正開(kāi)始使用一種基于‘情境建模’(scenariomodeling)的全新方法，來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的SoC功能驗(yàn)證。情境建模是從指定期望的結(jié)果開(kāi)始，而后使用自動(dòng)化技術(shù)來(lái)產(chǎn)生可達(dá)到這些期望和比較系統(tǒng)響應(yīng)和預(yù)期響應(yīng)的激勵(lì)(軟體)。在2012年，負(fù)責(zé)驗(yàn)證復(fù)雜SoC的團(tuán)隊(duì)將會(huì)更熟悉‘情境模型’(scenariomodel)這個(gè)名詞。

　　--AdnanHamid，BrekerVerificationSystems執(zhí)行長(zhǎng)

　　虛擬原型將成為設(shè)計(jì)流程的一部份

　　我們看到更多虛擬原型讓讓電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程不斷加快的趨勢(shì)。隨著電子產(chǎn)品變得更小、更快，電子公司們必須趕上愈來(lái)愈快速的產(chǎn)品上市周期，同時(shí)他們也無(wú)法再長(zhǎng)期負(fù)擔(dān)制造多個(gè)實(shí)體原型，以及在實(shí)驗(yàn)室中為針對(duì)性能和可靠性展開(kāi)全面性測(cè)試。。包括互連訊號(hào)完整性;配電網(wǎng)路完整性;以及元件、子系統(tǒng)(PCB)和全系統(tǒng)級(jí)的熱管理、震動(dòng)和沖擊等因素，在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中都需要經(jīng)過(guò)徹底分析。而這將需要電氣、機(jī)械設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域之間的密切合作。