IPC CEMAC 2012推出焊料和焊接知識(shí)盛宴

　　在電子制造業(yè)，無論您是從事前沿技術(shù)研究、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造，還是從事工藝或質(zhì)量控制的管理人員和專業(yè)技術(shù)人員，都將在2012年4月25日-26日舉辦的IPC CEMAC 2012中國電子制造年會(huì)上得到您所期待的內(nèi)容。IPC中國聯(lián)袂來自國內(nèi)外知名公司的眾多專家，共同為中國電子制造業(yè)的管理人員和專業(yè)技術(shù)人員免費(fèi)提供一場(chǎng)關(guān)于焊料和焊接的技術(shù)盛宴。此次會(huì)議旨在為與會(huì)者提供一個(gè)知識(shí)學(xué)習(xí)、經(jīng)驗(yàn)交流、問題探討的平臺(tái)，共同探討電子制造業(yè)面臨的熱點(diǎn)技術(shù)、管理、運(yùn)營、市場(chǎng)趨勢(shì)問題，及時(shí)把握市場(chǎng)發(fā)展的脈搏。

　　“本屆中國電子制造年會(huì)，我們邀請(qǐng)了國內(nèi)外知名企業(yè)的專家，集中兩天時(shí)間，免費(fèi)為廣大與會(huì)者集中提供一場(chǎng)關(guān)于焊料和焊接的高品質(zhì)技術(shù)大餐。”IPC中國培訓(xùn)中心主任和技術(shù)總監(jiān)劉春光說道，“參加過IPC往年此類會(huì)議的與會(huì)者們，本次將會(huì)有兩點(diǎn)不同以往的獨(dú)特體驗(yàn)：一是所有演講議題技術(shù)品質(zhì)上有了很大提高，這是因?yàn)楸緦脮?huì)議上的所有議題都是經(jīng)由IPC中國技術(shù)項(xiàng)目委員會(huì)和IPC美國總部評(píng)審精選的結(jié)果，目的是為大家?guī)砀咂焚|(zhì)的知識(shí)享受;二是今年會(huì)議的所有演講內(nèi)容對(duì)與會(huì)者免費(fèi)。今年恰逢IPC中國成立十周年，這次免費(fèi)舉措是我們對(duì)廣大行業(yè)同仁長期以來一直支持和幫助IPC成長和發(fā)展的感謝和回饋!”

　　這次會(huì)議上匯集的關(guān)于焊料和焊接技術(shù)的議題可謂異彩紛呈：有來自美國INDIUM公司的技術(shù)副總裁李寧成博士奉獻(xiàn)的《焊料合金的發(fā)展趨勢(shì)》，來自中興通訊有限公司制造中心總公司邱華盛先生多年的工作成果《基于滲入微量Co對(duì)第二代無鉛低銀SAC焊料合金改型的機(jī)理研究》，來自中達(dá)電子(蘇州)有限公司中國區(qū)質(zhì)量本部項(xiàng)目經(jīng)理白昌霖先生的《SPI設(shè)備的量測(cè)系統(tǒng)分析方法》，來自聯(lián)想(北京)有限公司可靠性試驗(yàn)室經(jīng)理江國棟先生的《主板焊接可靠性測(cè)試與仿真分析》等。

　　此次IPCCEMAC2012中國電子制造年會(huì)對(duì)所有聽眾免費(fèi)(2012年度所有活動(dòng)，聽眾免費(fèi))!