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最薄側(cè)滑雙核手機(jī) 摩托Droid 3詳細(xì)拆解

作者:Noah_124 時間:2012-03-12 來源:pconline 收藏

  主板上的物件真是錯落有致。從上往下紅色框內(nèi)的是高通MDM6600芯片,支持14.4Mbps的HSPA+網(wǎng)絡(luò)(CDMA版iPhone 4采用的也是類似的芯片方案)。綠色的是TQM7M5013線性功率放大器,下邊黃色的是512MB RAM和TI OMAP 4430 雙核CPU。最后右邊橙色的是Sandisk 16GB NAND閃存。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/130087.htm

主板正面

  主板背面。下圖中紅色部位是高通PM8028芯片組,和高通MDM6600一起為手機(jī)提供高速無線連接。

主板背面

  這條奇怪的“跑道”是什么?似乎只是3.5mm耳機(jī)接口的連接線而已。

主板上的3.5mm耳機(jī)連接電纜

3.5mm耳機(jī)電纜特寫

  除了耳機(jī)接口,手機(jī)的電源按鍵和副錄音孔也出現(xiàn)在這條跑道狀的部位上。副錄音孔其實(shí)就是第二個錄音孔,通話時用來排除掉噪聲——這也是我們說的羅拉“麗音”技術(shù)。



關(guān)鍵詞: 摩托 Droid3 雙核手機(jī)

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