全球半導(dǎo)體代工業(yè)群雄爭(zhēng)霸 中國(guó)何去何從

　　1.群雄爭(zhēng)霸升級(jí)

　　隨著整合器件企業(yè)(IDM)的無廠化趨勢(shì)和集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)(FABLESS)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)不斷成長(zhǎng)。在2011年，全球代工市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到326億美元。若以最終芯片產(chǎn)值為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值的2.5倍來估算， 2011年代工產(chǎn)業(yè)所生產(chǎn)的芯片產(chǎn)值約為815億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的27%。(據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3023億美元)。

　　在全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)不斷成長(zhǎng)的同時(shí)，代工業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局已由最初的晶圓雙雄轉(zhuǎn)向群雄爭(zhēng)霸的階段，并不斷升級(jí)。

　　最初的群雄爭(zhēng)霸是始于特許(Chartered)和中芯國(guó)際(SMIC)等企業(yè)的加入，雖然臺(tái)積電(TSMC)在規(guī)模上遙遙領(lǐng)先，但這些新企業(yè)，依然努力實(shí)施技術(shù)追趕，新建12英寸工廠，與晶圓雙雄爭(zhēng)奪高端制程市場(chǎng)。

　　現(xiàn)如今，群雄爭(zhēng)霸進(jìn)一步升級(jí)。2008年，AMD將制造部分徹底剝離，在其徹底實(shí)現(xiàn)無廠化的同時(shí)，所剝離的制造部門和中東資本結(jié)合，建立了GlobalFoundries，其后又迅速兼并了新加坡特許半導(dǎo)體，形成了代工領(lǐng)域的新勢(shì)力。

　　位列全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第二的三星半導(dǎo)體，則高調(diào)宣布進(jìn)軍代工產(chǎn)業(yè)。2011年，在其蘋果訂單的支持下，三星的代工銷售額接近20億美元，名列代工排行榜第四。

　　行業(yè)巨頭英特爾，近期亦不斷顯示出布局代工業(yè)的跡象，不管是為外界代工22納米FPGA產(chǎn)品的消息，還是為蘋果公司生產(chǎn)芯片的傳聞，都顯示出這位行業(yè)老大已悄然落子于代工市場(chǎng)。

　　2.拼的是技術(shù)，花的是錢

　　隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，工藝特征尺寸不斷微縮，研發(fā)投資越來越大，建廠投入越來越高，能夠一直處于先進(jìn)工藝前沿的企業(yè)越來越少。隨著三星、英特爾的進(jìn)入，代工產(chǎn)業(yè)工藝水平的競(jìng)爭(zhēng)又上了新的臺(tái)階，原先處于第一梯隊(duì)的代工企業(yè)面臨著新的壓力，如果要留在第一梯隊(duì)，和現(xiàn)有的大佬們比拼，就必須持續(xù)發(fā)展最領(lǐng)先的技術(shù)與工藝。這意味著各家需要不斷投巨資于技術(shù)開發(fā)和先進(jìn)產(chǎn)能，否則必然出局。

　　如表二所示，領(lǐng)先的國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)近年來大舉投入，年資產(chǎn)投資額動(dòng)輒幾十億，甚至上百億美元。其中，三星的擴(kuò)張計(jì)劃最令人矚目，其計(jì)劃在2012年投入131億美元擴(kuò)充其半導(dǎo)體產(chǎn)能，其中一半以上用于邏輯產(chǎn)品生產(chǎn)線的擴(kuò)張。

　　現(xiàn)在，第一梯隊(duì)中的企業(yè)不僅是當(dāng)年的晶圓雙雄(臺(tái)積電和聯(lián)電)，也不是之前的四強(qiáng)(臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際和特許)了。如今，三星擠入，英特爾隱現(xiàn)其中，GlobalFoundries挾石油美元滾滾而來。如此光景，除根基深厚，武藝超群的臺(tái)積電決然論劍巔峰。余下各家，既沒有百億美元的年銷售額，又缺少實(shí)力財(cái)團(tuán)的巨額支持，強(qiáng)留在第一梯隊(duì)，參與半導(dǎo)體燒錢大賽，難免會(huì)有力不從心的感覺。

　　3.中國(guó)代工業(yè)：面臨挑戰(zhàn)，不進(jìn)則退

　　始于本世紀(jì)初，隨著中芯國(guó)際、宏力項(xiàng)目的建設(shè)，以及華虹NEC從DRAM向代工的轉(zhuǎn)型，中國(guó)的半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)掀起了發(fā)展的高潮。其后，蘇州和艦科技的建設(shè)，松江臺(tái)積電的進(jìn)駐，以及上海先進(jìn)，華潤(rùn)上華香港上市，并擴(kuò)充8英寸產(chǎn)能，又讓中國(guó)半導(dǎo)體代工業(yè)的發(fā)展進(jìn)入新的高潮，并在全球代工市場(chǎng)上占有一席之地。

　　半導(dǎo)體代工業(yè)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)起到了關(guān)鍵作用，對(duì)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展更是功不可沒。

　　但從目前的形勢(shì)來看，中國(guó)的半導(dǎo)體代工業(yè)的發(fā)展進(jìn)入低潮，主要表現(xiàn)為建設(shè)投入減少。2011年，中芯國(guó)際的CAPEX為7.65億美元，2012年則調(diào)整為4.3億美元，連臺(tái)積電的十分之一都不到。顯然，由于半導(dǎo)體工廠和研發(fā)投資巨大，僅靠企業(yè)的自我積累無法實(shí)現(xiàn)有效發(fā)展與擴(kuò)張。另外，除了華力半導(dǎo)體之外，中國(guó)近年來幾無重大的代工項(xiàng)目。由此，IC insights預(yù)計(jì)中國(guó)企業(yè)將在純晶圓代工市場(chǎng)的份額將會(huì)大幅下降，到2016年，中國(guó)企業(yè)的份額將從2007年的13.3%降至6.6%。