燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺(tái)

　　國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)及一站式服務(wù)供應(yīng)商 — 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前宣布，開(kāi)始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo)，結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度，燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合，包括自動(dòng)生成測(cè)試案例以供驗(yàn)證。此外，這個(gè)通用的平臺(tái)可以杜絕手工連接所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，能通過(guò)簡(jiǎn)單的、參數(shù)化的配置實(shí)施編程。

　　“Briliante”平臺(tái)不僅能通過(guò)AMBA AHB和APB的ARM標(biāo)準(zhǔn)總線來(lái)把基于ARM^® Cortex^TM-M0, Cortex-M3 或 Cortex-M4處理器的MCU和多種數(shù)字外圍模塊集成在一起，而且可以靈活配置每個(gè)外圍模塊的數(shù)量來(lái)達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)，外圍模塊包括嵌入式flash接口，SRAM，I²C，UART，SPI，Timer，WDT，PWM&CAP，GPIO等。為了提供完整的解決方案，燦芯半導(dǎo)體也基于整個(gè)芯片的需求，在中芯國(guó)際的0.18微米和0.13微米工藝中定制了相應(yīng)的模擬IP(ADC，POR，LDO，ROSC等)。

　　燦芯半導(dǎo)體總裁兼CEO職春星博士表示：“我們很高興能提供這個(gè)新的集成平臺(tái)給我們的客戶以縮短設(shè)計(jì)周期并降低風(fēng)險(xiǎn)。‘Briliante’平臺(tái)不僅是一個(gè)能提供靈活結(jié)構(gòu)集成的工具，也是一個(gè)提供IP定制服務(wù)和系統(tǒng)驗(yàn)證的一整套SoC方案。相信我們的客戶會(huì)非常滿意此平臺(tái)帶來(lái)的高效可靠的服務(wù)。”

　　ARM中國(guó)區(qū)總裁吳雄昂說(shuō)：“新一代的嵌入式應(yīng)用, 如智能能源、汽車、白色家電、醫(yī)療、觸摸屏和物聯(lián)網(wǎng), 對(duì)芯片的智能和互聯(lián)提出了更高的要求, 要求供應(yīng)商提供高效節(jié)能的處理器技術(shù), 這就是為什么ARM  Cortex-M 處理器系列成為微控制器域領(lǐng)最領(lǐng)先的解決方案的原因。燦芯半導(dǎo)體建立在ARM技術(shù)基礎(chǔ)上且頗具創(chuàng)新性的‘Briliante’平臺(tái), 可以使客戶從容應(yīng)對(duì)各細(xì)分市場(chǎng)的驚人增長(zhǎng), 并縮短上市周期。”