從“2012中國半導(dǎo)體市場年會(huì)” 解讀中國半導(dǎo)體市場

　　產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展增速不一，結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化

　　2011年，在海思半導(dǎo)體、展訊通信等重點(diǎn)IC設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入快速增長的帶動(dòng)下，IC設(shè)計(jì)業(yè)整體銷售額繼續(xù)保持較高增速;芯片制造業(yè)雖然受Intel大連工廠產(chǎn)能充分釋放的帶動(dòng)，但受國內(nèi)外半導(dǎo)體市場需求不振的影響，產(chǎn)業(yè)增速仍出現(xiàn)明顯回落;封裝 測試企業(yè)受國際市場低迷、日本地震等因素影響導(dǎo)致海外訂單大幅減少，行業(yè)銷售收入 出現(xiàn)了2.8%的負(fù)增長。

　　IC業(yè)投融資與并購進(jìn)入活躍期

　　2010年至2011年，中國IC企業(yè)共披露股權(quán)融資案例數(shù)量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰(zhàn)略投資兩類，已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001~2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來IC業(yè)最大的幾筆投資均發(fā)生在制造領(lǐng)域。

　　另外，VC/PE投資機(jī)構(gòu)更青睞于上海地區(qū)IC企業(yè)。境內(nèi)外資本市場雙管齊下，IC IPO主要集中在IC設(shè)計(jì)。同時(shí)，并購主要集中在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域?！　?/p>

　　移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器成熱點(diǎn)

　　經(jīng)過多年發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn)制造基地，其中智能手機(jī)產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的60%以上。由于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端制造是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，國外終端品牌為了降低成本，紛紛在中國建設(shè)生產(chǎn)廠，或?qū)で蟾皇靠怠|信等EMS(電子制造服務(wù))企業(yè)代工。中國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端的產(chǎn)量也隨之迅速增長。

　　由此，國內(nèi)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用處理器市場規(guī)模也在逐年擴(kuò)大。2011年中國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用處理器市場規(guī)模達(dá)到328.1億元，同比大增232.9%。