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據(jù)彭博社最新報道稱,ARM已向高通發(fā)出了取消架構(gòu)許可協(xié)議的60天強制通知。此前ARM與高通簽署過的一項架構(gòu)許可協(xié)議,允許高通利用ARM的知識產(chǎn)權(quán)來設(shè)計芯片,而現(xiàn)在ARM提前60天通知高通,將正式終止這一許可。在這一消息發(fā)......
目前公司主營業(yè)務的應用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。......
根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報告指出,2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營收環(huán)比增長9%,同比增長23%。盡管整個邏輯半導體市場復蘇相對緩慢,但全球晶圓代工市場數(shù)據(jù)......
近期,半導體晶圓代工市場可謂是“喜事連連”。一方面,英特爾、三星、聯(lián)電等廠商紛紛公布財報顯示,晶圓代工業(yè)務迎來利好;另一方面,臺積電、世界先進的對外增資案也獲得批準。多家廠商代工業(yè)績表現(xiàn)亮眼當?shù)貢r間8月1日,英特爾公布2......
“我們被友商黑慘了”,雖然這句話幾乎適用于任何行業(yè),但它似乎成為中國IT數(shù)碼圈特有的金句。只是這句話如果套用在臺積電這家公司身上,似乎正好相反,“除了友商之外,我們被其他各界黑慘了”??梢哉f,夾在中美兩大陣營中間的臺積電......
隨著芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,EDA(ElectronicDesignAutomation)作為芯片設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)之一,因此EDA也被譽為“芯片設(shè)計之母”。然而,EDA產(chǎn)業(yè)被美國的三大巨頭壟斷,也就......
上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開始在Fab D1X進行校準步驟,為未來工藝路線圖的生產(chǎn)做好準備。......
最近幾年,我國在國際半導體產(chǎn)業(yè)中的地位不斷上升,尤其是在成熟工藝芯片領(lǐng)域。根據(jù)數(shù)據(jù),中國的成熟工藝芯片產(chǎn)能已占全球份額的29%,在中國國崛起的同時,大洋彼岸的美國人坐不住了,今年年初,面對中國在28nm及成熟芯片的重要力......
根據(jù)最新市場消息,蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術(shù)應用于芯片開發(fā),以提供更好散熱性能,使芯片在更長時間內(nèi)保持峰值性能。同時,玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻,從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起,提升......
在半導體技術(shù)的飛速發(fā)展中,摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰,然而隨著其優(yōu)勢逐漸達到極限,業(yè)界對于芯片性能提升的關(guān)注點開始轉(zhuǎn)向后端生產(chǎn),特別是封裝技術(shù)的創(chuàng)新。先進封裝技術(shù),作為半導體技術(shù)的下一個突破點,正以其獨特的優(yōu)勢引領(lǐng)......
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