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圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場(chǎng)1? ?“云光互連”市場(chǎng)年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場(chǎng)，也進(jìn)一步推動(dòng)了對(duì)更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCount......
從美國(guó)政府“誠(chéng)摯邀請(qǐng)”臺(tái)積電赴美的短短五年時(shí)間，臺(tái)積電累計(jì)公開直接投資美國(guó)建廠項(xiàng)目接近1700億美元，相當(dāng)于臺(tái)積電2年?duì)I收或者5年的年凈利潤(rùn)，從這點(diǎn)可以看出臺(tái)積電為了生存幾乎押上了過(guò)去5年的全部收益。......
在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓廠是非常重要的一環(huán)，在ICCAD 2024的現(xiàn)場(chǎng)，國(guó)際頂級(jí)晶圓廠臺(tái)積電中國(guó)區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球，三星半導(dǎo)體Foundry大中華區(qū)總經(jīng)理宋喆燮分別進(jìn)行了主題演講，作為國(guó)產(chǎn)新興晶圓廠的代表，榮芯半導(dǎo)體市場(chǎng)......
蘋果原本計(jì)劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺(tái)積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會(huì)將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或......
一年一度的ICCAD不僅是集成電路設(shè)計(jì)公司的聚會(huì)，更是國(guó)產(chǎn)EDA公司集體展示自身技術(shù)實(shí)力和研發(fā)成果的舞臺(tái)。作為IC產(chǎn)業(yè)鏈條中相對(duì)較薄弱的一環(huán)，國(guó)產(chǎn)EDA與驗(yàn)證仿真相關(guān)企業(yè)的數(shù)量在過(guò)去幾年爆發(fā)式增長(zhǎng)，讓國(guó)產(chǎn)EDA成為整個(gè)I......
在國(guó)產(chǎn)EDA創(chuàng)業(yè)浪潮中涌現(xiàn)出了很多EDA新銳，不過(guò)相比于同時(shí)期創(chuàng)立的同行，合見(jiàn)工軟成立之初瞄準(zhǔn)的就是大規(guī)模數(shù)字芯片設(shè)計(jì)這個(gè)難啃的骨頭，其目標(biāo)是提供從芯片級(jí)EDA、高性能接口IP、系統(tǒng)級(jí)和封裝設(shè)計(jì)的全流程系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)解決方案......
作為國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，國(guó)產(chǎn)IP授權(quán)廠商的不斷涌現(xiàn)能夠非常有效地提升國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)實(shí)力和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。在ICCAD 2024上，5家領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn)IP授權(quán)企業(yè)先后亮相，芯原微電子創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁......
據(jù)彭博社最新報(bào)道稱，ARM已向高通發(fā)出了取消架構(gòu)許可協(xié)議的60天強(qiáng)制通知。此前ARM與高通簽署過(guò)的一項(xiàng)架構(gòu)許可協(xié)議，允許高通利用ARM的知識(shí)產(chǎn)權(quán)來(lái)設(shè)計(jì)芯片，而現(xiàn)在ARM提前60天通知高通，將正式終止這一許可。在這一消息發(fā)......
目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。......
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