眾芯片商爭出頭 大陸低價(jià)機(jī)硝煙彌漫

　　繼高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科之后，晨星、意法愛立信(ST-Ericsson)也爭相擴(kuò)大在中國大陸3G智慧型手機(jī)市場的布局，并在日前舉辦的2012年中國國際手機(jī)科技展大放異彩;除競推新一代雙模3G智慧型手機(jī)晶片外，亦積極爭取當(dāng)?shù)厥謾C(jī)業(yè)者青睞，期在此波中國大陸2G轉(zhuǎn)3G商機(jī)熱潮中搶占一席之地。

　　其中，晨星已在2012年中國國際手機(jī)科技展，秀出新一代智慧型手機(jī)晶片解決方案。晨星中國總經(jīng)理林永育表示，晨星將直接采Android4.0版本，1GHz以上運(yùn)算時(shí)脈，且同步支援分時(shí)-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)、寬頻分碼多重存取(WCDMA)雙模3G技術(shù)的規(guī)格;協(xié)助中國大陸原始設(shè)備制造商(OEM)打造高效能，且具極佳成本效益的產(chǎn)品，一舉從功能型手機(jī)攻入智慧型手機(jī)市場山頭，開拓廣大3G商機(jī)。

　　與此同時(shí)，ST-Ericsson瞄準(zhǔn)中國大陸即將爆發(fā)的行動(dòng)市場商機(jī)，也全力在當(dāng)?shù)卣覍赌_支持。ST-Ericsson高級副總裁暨智慧型手機(jī)/平板裝置解決方案主管MarcCetto指出，該公司NovaThorU8500平臺(tái)采用1GHz雙核安謀國際(ARM)Cortex-A9應(yīng)用處理器，支援Android4.0、增強(qiáng)型高速封包存取(HSPA+)通訊技術(shù)，并具先進(jìn)多媒體和三維(3D)圖形處理性能，已打入中國聯(lián)通及宇龍通信最新推出的平價(jià)智慧型手機(jī)供應(yīng)鏈，并于今年5月28日在中國大陸上市。

　　顯而易見，中國大陸低價(jià)智慧手機(jī)市場興起所帶動(dòng)的龐大商機(jī)，已吸引行動(dòng)晶片商群雄競逐，無論是老將新秀均各自以拿手技術(shù)及策略應(yīng)戰(zhàn)。資策會(huì)MIC半導(dǎo)體資深產(chǎn)業(yè)分析師顧馨文分析，除聯(lián)發(fā)科、高通早在2011年大動(dòng)作部署公板方案，取得先占優(yōu)勢外;這塊市場肥肉也令其他晶片業(yè)者垂涎三尺，包括晨星、ST-Ericsson及博通(Broadcom)都在今年備妥相關(guān)設(shè)計(jì)，準(zhǔn)備大搶低價(jià)智慧手機(jī)商機(jī)。未來，整個(gè)中國大陸手機(jī)市場戰(zhàn)火將更趨猛烈。

　　顧馨文透露，目前ST-Ericsson、博通均仿效高通策略，厚植與中國大陸手機(jī)OEM，或電信通路的合作關(guān)系，期取得進(jìn)軍千元人民幣智慧手機(jī)市場的門票。不過，由于與上述公司以往主打高階市場的經(jīng)營模式迥異，一時(shí)間難掌握中低價(jià)市場的二線OEM設(shè)計(jì)需求，故仍須一段時(shí)間學(xué)習(xí)。

　　至于臺(tái)商的發(fā)展，隨著國際大廠一窩蜂搶進(jìn)中國大陸低價(jià)智慧手機(jī)，不僅增加市場競爭難度，也將帶來一定沖擊。顧馨文強(qiáng)調(diào)，OEM為持續(xù)壓低產(chǎn)品價(jià)格，勢要以規(guī)模經(jīng)濟(jì)做為后盾，眾多中國大陸白牌業(yè)者的生存空間將大受擠壓，讓較有機(jī)會(huì)取得電信營運(yùn)商購機(jī)補(bǔ)貼的一線品牌廠更具優(yōu)勢。因此，當(dāng)白牌熱潮逐漸消退后，臺(tái)商擅于攻打的山寨市場等同被連根拔起，往后須以更高性價(jià)比，以及更貼近當(dāng)?shù)豋EM設(shè)計(jì)需求的完整IC設(shè)計(jì)服務(wù)，才能吸引一、二線品牌廠采購，進(jìn)而站穩(wěn)市場。

　　順應(yīng)此一趨勢，顧馨文指出，聯(lián)發(fā)科近期將導(dǎo)入商用量產(chǎn)的MT6575，在價(jià)格方面其實(shí)與高通中低價(jià)產(chǎn)品不相上下，但功能卻比現(xiàn)有的高通參考設(shè)計(jì)(QRD)出色，且下半年還會(huì)推出雙核心MT6577搶市;至于晨星也在一開始跨入市場，便以高規(guī)格晶片做為開疆辟土的利器。足見臺(tái)商將持續(xù)以低成本、在地化服務(wù)優(yōu)勢，做為力抗外商的主要武器。

　　顧馨文不諱言，未來中國大陸低價(jià)智慧手機(jī)比得不再是晶片效能或價(jià)格;而是設(shè)計(jì)服務(wù)與差異化軟體開發(fā)，這也是高通積極補(bǔ)強(qiáng)與當(dāng)?shù)豋EM、軟硬體供應(yīng)鏈合作關(guān)系，以及聯(lián)發(fā)科繼續(xù)強(qiáng)攻公板設(shè)計(jì)的主因。后進(jìn)晶片業(yè)者也難免要朝此一發(fā)展方向前進(jìn)，才能有效取得市場支持。