SpringSoft于第49屆DAC展示新一代芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)

　　EDA領(lǐng)導(dǎo)廠商SpringSoft將在2012年6月4日至6日于加州舊金山舉行的第49屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議(Design Automation Conference，DAC)中，主持一連串活動(dòng)，說明新一代屢獲獎(jiǎng)項(xiàng)的Verdi³ 自動(dòng)化偵錯(cuò)平臺(tái)與Laker³ 定制IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品系列。SpringSoft一直以來持續(xù)與其他EDA和半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商與標(biāo)準(zhǔn)團(tuán)體攜手，贊助DAC項(xiàng)目與業(yè)界聯(lián)合活動(dòng)。

　　在今年的DAC中，SpringSoft位于編號(hào)1030展示攤位，提供「創(chuàng)新的解決方案、具備相互操作性的平臺(tái)與睿智的選擇」為焦點(diǎn)，以交互式的方式展示最新芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案。此外，在SpringSoft的DAC攤位將舉辦VIA Exchange Pavilion，展示應(yīng)對芯片開發(fā)過程與新興技術(shù)主要挑戰(zhàn)的第三方工具及其與Verdi生態(tài)體系伙伴流程的整合。這些挑戰(zhàn)涵蓋驗(yàn)證知識(shí)產(chǎn)權(quán)(verification intellectual property，VIP)、BIST、斷言與DFT等的建立、分析與偵錯(cuò)等。

　　盡管DAC都是很難懂的技術(shù)與電子學(xué)，參觀SpringSoft 1030號(hào)攤位的訪客可以參加每日三項(xiàng)抽獎(jiǎng)，有機(jī)會(huì)贏得機(jī)器人球(Sphero Robotic Ball)。這是第一個(gè)能夠利用傾斜、觸摸或搖晃智能型手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)而控制的機(jī)器人球，享受獨(dú)一無二的混合實(shí)境體驗(yàn)，讓使用者進(jìn)入虛擬世界的真實(shí)感受。

　　SpringSoft 1030號(hào)攤位

　　SpringSoft將展示如何讓工程師們在面對眾多方法、語言和抽象化與日俱增的復(fù)雜度時(shí)，以更少時(shí)間更輕松地完成更多功能驗(yàn)證：

• 全新的Verdi³ 自動(dòng)化偵錯(cuò)平臺(tái)大幅提高效能與容量，讓用戶能夠輕松地個(gè)性化、定制以及強(qiáng)化自己開放式偵錯(cuò)環(huán)境的相互操作性。
• Certitude™ 功能驗(yàn)證品管系統(tǒng)使復(fù)雜仿真與形式驗(yàn)證環(huán)境以及關(guān)鍵sign-off流程的功能驗(yàn)證獲得長足的進(jìn)展。
• ProtoLink Probe Visualizer為FPGA原型板提供偵錯(cuò)平臺(tái)，提高實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)能見度達(dá)至少千倍以上，并整合Verdi平臺(tái)以加速跨多重FPGA與多重預(yù)制(pre-fab)或定制電路板的偵錯(cuò)工作。

　　適用于模擬、混合信號(hào)與定制數(shù)字設(shè)計(jì)，具備卓越生產(chǎn)力與無與倫比相互操作性，而且廣受歡迎的SpringSoftLaker™ 定制IC設(shè)計(jì)解決方案展示包括：

• 全新的Laker³ 定制設(shè)計(jì)平臺(tái)已經(jīng)為在28和20納米制程中搭配Laker 先進(jìn)設(shè)計(jì)平臺(tái) (ADP)、Laker 定制版圖自動(dòng)化系統(tǒng)、Laker 定制設(shè)計(jì)布局與Laker 定制設(shè)計(jì)繞線工具實(shí)現(xiàn)OpenAccess效能與相互操作性而優(yōu)化。
• 全新的Laker 模擬原型工具使分析先進(jìn)制程效應(yīng)的過程自動(dòng)化，進(jìn)而產(chǎn)生條件以便導(dǎo)引電路布局。這是同種類中第一個(gè)以一致化流程提供自動(dòng)化條件產(chǎn)生、布局探索和快速設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的工具。
• Laker Blitz 芯片級編輯器為IP合并、SoC組裝與全芯片DRC等芯片完工整修應(yīng)用在先進(jìn)制程所需龐大GDSII檔案提供快速的導(dǎo)入、編輯與導(dǎo)出。

　　SpringSoft在DAC的活動(dòng)

• DAC 使用者分組課程，Poster session 2U.25：「先進(jìn)技術(shù)中具備LDE意識(shí)的設(shè)計(jì)解決方案」，由SpringSoft與TSMC臺(tái)積電簡報(bào)，6月5日星期二12:30PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的105室 (會(huì)展樓層)
• TSMC DAC 劇院 (#2430)：「具備LDE意識(shí)的模擬版圖」，由SpringSoft的Dave Reed簡報(bào)，6月4日星期一3:15PM;6月5日星期二1:45PM;以及6月6日星期三10:00AM
• Si2 Open 午餐會(huì)：「歡慶OpenAccess 10周年」6月4日星期一12:15PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的301室
• Si2 Open 交流會(huì)，6月4日星期一4:30PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的301室
• IPL 聯(lián)盟第六屆午餐會(huì)：「享受iPDK的好處」，6月5日星期二12:00PM于舊金山馬奎斯萬豪酒(Marriott Marquis)金門廳(Golden Gate Ballroom) A廳
• Accellera 系統(tǒng)促進(jìn)會(huì)午餐會(huì)：「Accellera 系統(tǒng)促進(jìn)會(huì)推出整合覆蓋率相互操作性標(biāo)準(zhǔn)」，6月6日星期三12:00PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的250室
• 第4屆「I Love DAC」2012，由SpringSoft、Atrenta和Cadence益華計(jì)算機(jī)贊助，邀請與會(huì)者戴上「I LOVE DAC」小徽章，就有機(jī)會(huì)贏得每日在會(huì)場隨機(jī)發(fā)放的1臺(tái)Apple iPad3。