聯(lián)電與星國微電子開發(fā)TSV技術(shù)

　　聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院今天宣布，將合作進(jìn)行應(yīng)用在背面照度式CMOS影像感測(cè)器的TSV技術(shù)開發(fā)，透過這項(xiàng)技術(shù)，包括智慧手機(jī)、數(shù)位相機(jī)與個(gè)人平板電腦等行動(dòng)電子產(chǎn)品，里面所采用的數(shù)百萬像素影像感測(cè)器，都可大幅提升產(chǎn)品效能、降低成本、體積減少。

　　聯(lián)電指出，市場(chǎng)上對(duì)于持續(xù)縮小像素，又能兼顧效能的需求，日益增強(qiáng)，帶動(dòng)CMOS影像感測(cè)技術(shù)興起，而背面照度式技術(shù)則普遍被視為能夠讓微縮到微米級(jí)大小的像素，仍保有優(yōu)異效能的解決方案。

　　聯(lián)電指出，這次專案目標(biāo)，希望提影像感測(cè)器靈敏度，支援更高效能的應(yīng)用產(chǎn)品，如新世代高解析度數(shù)位單眼像機(jī)與數(shù)位錄影機(jī)。