TSMC加入硅片競賽 力求生產(chǎn)450mm硅片
—— 表示未來五年仍存在技術(shù)難題
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臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來五年仍存在技術(shù)難題。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/133503.htm臺灣政府11日表示已經(jīng)批準(zhǔn)TSMC在臺灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。
分析師表示比較大的硅片將大幅降低芯片的生產(chǎn)成本。各大公司都準(zhǔn)備生產(chǎn)450mm的硅片。英特爾就表示將投資多達(dá)80億美元來擴(kuò)大美國亞利桑那州的高科技工廠并在俄勒岡州建設(shè)新廠生產(chǎn)450毫米或18英寸硅片。
TSMC總裁張忠謀接受記者采訪表示他預(yù)計(jì)三星等其他競爭對手也將研發(fā)450毫米或18英寸硅片。“18英寸硅片是我們不得不做的，但技術(shù)還不成熟……如果我們能夠克服技術(shù)問題，那將是一個重大突破。
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