聯(lián)發(fā)科推新智能機(jī)平臺(tái) 打破雙核高端神話

　　)“雙核智能機(jī)是大勢(shì)所趨，2012年到2013年，雙核會(huì)逐漸成為智能機(jī)市場(chǎng)的主流。”6月27日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科中國(guó)大陸區(qū)總經(jīng)理呂向正在北京表示。當(dāng)天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新雙核智能手機(jī)解決方案MT6577，以面向全球快速成長(zhǎng)的平價(jià)智能機(jī)市場(chǎng)。

　　數(shù)據(jù)顯示，雙核處理器占現(xiàn)今智能手機(jī)處理器銷量的20%，但大多被用于高端手機(jī)。聯(lián)發(fā)科正在打破這一格局。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技最新推出的MT6577解決方案高度整合雙核處理器和3G/HSPAModem，可將高端智能機(jī)的效能與用戶體驗(yàn)帶進(jìn)高速成長(zhǎng)的平價(jià)手機(jī)市場(chǎng)，知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics預(yù)估該市場(chǎng)的銷量將從2012年的不足兩億臺(tái)大幅增加至 2016 年的五億多臺(tái)。

　　“身為平價(jià)智能手機(jī)的先鋒與推手，聯(lián)發(fā)科技今日推出的MT6577雙核智能手機(jī)解決方案將賦予平價(jià)智能手機(jī)的性價(jià)比一個(gè)全新定義——MT6577 將以優(yōu)異的系統(tǒng)性能、高端多媒體支持以及聯(lián)發(fā)科技先進(jìn)的無線連接技術(shù)，讓全球消費(fèi)者將可開始享受過去只在高端手機(jī)才有的質(zhì)量、效能與速度。” 聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江先生表示。

　　“相比之前，智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，導(dǎo)致產(chǎn)品的開發(fā)周期比此前延長(zhǎng)，比如產(chǎn)品的產(chǎn)異化困難度增加，以及通信多制式等難題。”呂向正表示。而新推出的雙核解決方案MT6577能夠?qū)⑹謾C(jī)出廠周期縮短到2個(gè)月左右，并有望將入門級(jí)雙核智能手機(jī)價(jià)格降至200美元以下。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理林俊雄介紹，此次發(fā)布的聯(lián)發(fā)科技MT6577，高度整合了主頻1GHz的ARM®雙核處理器 Cortex™-A9、卓越的3G/HSPA Modem 以及 Imagination 科技公司的 PowerVRTM SGX Series5 3D 圖形處理器 (GPU)，并支持 Android 4.0最新 Ice Cream Sandwich 操作平臺(tái)。

　　“整合目前市場(chǎng)上高端智能手機(jī)才配備的雙核處理器，與單核平臺(tái)相比，聯(lián)發(fā)科技MT6577先進(jìn)的設(shè)計(jì)架構(gòu)可大幅提升瀏覽器與各種應(yīng)用效能高達(dá)40%。”林俊雄說。

　　聯(lián)發(fā)科技一直積極布局智能手機(jī)領(lǐng)域，目前推出的MT6573和MT6575 解決方案深受全球手機(jī)品牌和消費(fèi)者的好評(píng)，已被諸如聯(lián)想、TCL/Alcatel 等全球知名品牌和眾多中國(guó)大陸手機(jī)制造商所采用。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技MT6577已獲得許多指標(biāo)客戶采用，多款基于MT6577平臺(tái)的智能手機(jī)將在今年第三季度上市。金立手機(jī)執(zhí)行副總裁盧偉冰告訴記者，金立下個(gè)月將推出7至8款智能型手機(jī)，將全部采用MT6577。