第一款由國(guó)人自行研發(fā)的集成電路封裝形式Qipai8問(wèn)世

　　封裝形式Qipai8，是第一款由中國(guó)人發(fā)明的封裝形式。它由我國(guó)封裝制造企業(yè)氣派科技經(jīng)過(guò)兩年多時(shí)間的市場(chǎng)調(diào)研、技術(shù)論證及正式的生產(chǎn)準(zhǔn)備，也是氣派系列的第一款產(chǎn)品。緊隨Qipai8的開(kāi)發(fā)，Qipai16也已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功。Qipai系列的其它產(chǎn)品如Qipai12、Qipai20、Qipai28等等也將按照市場(chǎng)需求情況而不斷推出。

　　深圳市氣派科技有限公司是一家位于深圳龍崗的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。它是近年來(lái)國(guó)內(nèi)封裝業(yè)一支快速崛起的新軍，總投資超過(guò)3個(gè)億。月封裝產(chǎn)能超過(guò)3億只集成電路，已經(jīng)擁有PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、SOT和TO九大系列共32個(gè)不同的封裝形式。2011年11月通過(guò)了國(guó)家級(jí)高興技術(shù)企業(yè)的認(rèn)定。目前，氣派科技已經(jīng)獲得11項(xiàng)國(guó)家專利。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，Qipai8的開(kāi)發(fā)成功，將對(duì)對(duì)集成電路DIP封裝產(chǎn)生重大影響。由于Qipai系列同時(shí)具備了DIP系列產(chǎn)品及SOP系列產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)，它在不久的將來(lái)將很可能替代大部分的DIP系列封裝。

　　Qipai8的外觀特征：

　　Qipai8也可以被稱為氣派8，該系列的其它產(chǎn)品也一樣，兩種叫法都可以。如果從圖像看外觀，Qipai8與DIP8幾乎是一樣的。但如果將他們放在一起，兩者的區(qū)別就一目了然了。簡(jiǎn)單地說(shuō)，Qipai8是縮小了的DIP8，Qipai8的面積只有DIP8的三分之一。下圖是Qipai8 /DIP8/SOP8 外形尺寸對(duì)比圖?！　?/p>

 　　Qipai8的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)：

　　DIP系列封裝形式，定型于晶圓制造的特征尺寸為幾個(gè)微米數(shù)量級(jí)的時(shí)候，而目前，晶圓制造的特征尺寸已經(jīng)縮小了上百倍。但自從上個(gè)世紀(jì)六七十年代以來(lái)，DIP8的外型及尺寸一直沒(méi)有大的改變，雖然從中衍生出了大量的封裝形式，但DIP系列本身數(shù)十年來(lái)仍然保持著同樣的外觀與尺寸。然而，隨著半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù)的提升，制造IC的特征尺寸變得越來(lái)越小，從而使芯片面積也隨之而變得越來(lái)越小。而從終端應(yīng)用來(lái)看，終端產(chǎn)品的小型化也要求盡可能減小器件的體積。這樣就要求IC封裝行業(yè)也找到適合技術(shù)變遷的新的內(nèi)容。大量的新的封裝形式的應(yīng)用，其部分原因就是為了解決這個(gè)問(wèn)題。然而，數(shù)十年來(lái)，沒(méi)有人試過(guò)對(duì)DIP系列本身進(jìn)行革命性的改造，使它也能適應(yīng)新的技術(shù)環(huán)境。

　　Qipai系列正是基于對(duì)以上問(wèn)題的思考及對(duì)各種因素的綜合考慮而產(chǎn)生的結(jié)果。

　　Qipai8的性能優(yōu)點(diǎn)：

　　在器件性能上，較之DIP8封裝，由于結(jié)構(gòu)緊湊，使IC內(nèi)部的連線縮短、結(jié)構(gòu)完善，減少了電阻、熱阻，從而有助于減少器件與整機(jī)有害無(wú)益的發(fā)熱、減少功耗，提高散熱性能，延長(zhǎng)IC壽命，改善IC的電性能和可靠性，改善整機(jī)的壽命與性能。

　　它還能夠減少引線與引線之間形成的不需要的寄生參數(shù)，改善IC的性能，如減少噪聲干擾、增強(qiáng)信號(hào)穩(wěn)定性、頻率特性、傳輸速度等等。

　　Qipai8的資源節(jié)約優(yōu)點(diǎn)：

　　由于封裝體形體的縮小，使IC從制造到應(yīng)用的整個(gè)鏈條都能享受到小型化帶來(lái)的好處。

　　從IC封裝領(lǐng)域來(lái)看，由于體積的縮小，可以使同樣大小的引線框包含更多的IC，從而節(jié)省材料的使用。同時(shí)，無(wú)論在裝片、鍵合、塑封、電鍍切筋等環(huán)節(jié)，都會(huì)由于小型化而得到單位耗材或耗能的減少及生產(chǎn)效率的提高。

　　IC制成后，它將使焊接的生產(chǎn)效率更高，節(jié)省大量的焊錫與電力，也能節(jié)省人工、運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié)所需要的資源。由于QIP8封裝的產(chǎn)品可以用波峰焊進(jìn)行加工，所以，可以避免在運(yùn)用回流焊技術(shù)生產(chǎn)時(shí)貼裝元件內(nèi)部的潮濕會(huì)產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件的缺點(diǎn)，具有相當(dāng)大的靈活性。除了焊接，要生產(chǎn)出最終產(chǎn)品，還要經(jīng)過(guò)多道工序，每道工序都可以因?yàn)樵摦a(chǎn)品的輕薄化而受益。

　　從應(yīng)用領(lǐng)域看，由于該產(chǎn)品體積小，將減少整機(jī)的體積，減輕整機(jī)的重量，從而節(jié)省整機(jī)的材料使用與電力消耗，也能節(jié)省人工、運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié)所需要的資源。

　　由于上述的資源的節(jié)省，可以為從IC原材料生產(chǎn)到IC生產(chǎn)到整機(jī)的生產(chǎn)再到諸如手機(jī)、電視機(jī)、網(wǎng)絡(luò)等的終端使用者的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈和用戶帶來(lái)可觀的成本的節(jié)省和利益。