發(fā)展“中國芯”的必要性

　　電子信息產業(yè)是當今世界各國經濟科技競爭的戰(zhàn)略要地，作為電子信息技術核心和基礎的集成電路產業(yè)，成為聚集創(chuàng)新要素和投入資源最多的戰(zhàn)略制高點。分析全球集成電路產業(yè)版圖，集成電路產業(yè)強國和地區(qū)都有各自的獨特優(yōu)勢：美國引領全球的計算機通信IC產業(yè)，擁有Intel、AMD、Qualcomm、TI等世界頂尖IC企業(yè);韓國擁有全球最領先的存儲芯片技術，代表企業(yè)是三星和海力士，占據全球DRAM市場60%以上份額;臺灣地區(qū)憑借TSMC和UMC兩家代工巨頭坐穩(wěn)全球IC代工頭把交椅，設計業(yè)規(guī)模僅次于美國;日本、歐洲各國在工業(yè)半導體、汽車半導體、醫(yī)療半導體等專用領域獨樹一幟。2008-2009年的金融危機使全球集成電路產業(yè)資源進行了一輪猛烈的重組，2010-2011年世界集成電路技術和產業(yè)的發(fā)展表明，金融危機不僅沒有削弱美國、韓國等世界集成電路強國的地位，反而強化了其技術領先性和產業(yè)主導權。

　　美國、韓國創(chuàng)造的集成電路產值占全球比重進一步上升，美國由2009年的50.7%上升到2011年的53.2%，韓國也由13.9%上升到16.2%。相比之下，歐洲、日本、臺灣地區(qū)的IC產業(yè)銷售收入的全球占比呈現不同幅度的下降，中國則基本持平。總部位于美國硅谷的全球最大集成電路企業(yè)Intel在危機期間加大技術研發(fā)投入，2010—2011年不僅迅速推出了改變現存半導體結構的22納米三柵極晶體管技術的芯片。2011年營收也達到創(chuàng)紀錄的540億美元，比2010年成長24%，其增量超過100億美元，相當于2011年中國整個集成電路設計業(yè)全行業(yè)的銷售收入。我國IC產業(yè)經過十多年發(fā)展取得了非常大的進步，但從全球范圍看，我們仍處于第三梯隊，而且在細分市場多樣化的領域面臨激烈競爭。

　　中國是世界上電子產品制造大國，生產規(guī)模居世界第一位，但八成中國產品缺“芯”，中國本土設計、生產的IC產品只能滿足國內24%的需求，高端通用芯片基本依賴進口。2011年我國電子信息制造業(yè)創(chuàng)造產值7.5萬億元，為整機配套的關鍵器件(芯片、基礎軟件和顯示屏)——僅集成電路一項的進口額就達到了近1萬億元。未來幾年是我國電子信息產業(yè)轉型升級的關鍵時期，產業(yè)升級依賴于與整機配套的核心關鍵器件的國產化。中國電子產品“缺芯”的問題如果能夠得到根本解決，將使我國整機企業(yè)的國際競爭力邁上一個新臺階，也會再造一個萬億級產值的產業(yè)。

　　集成電路產業(yè)作為國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的重要基礎，是轉變經濟發(fā)展方式、調整產業(yè)結構、保障國家信息安全的重要支撐。打通產業(yè)生態(tài)鏈、共建產業(yè)價值鏈，是我國集成電路產業(yè)當前發(fā)展階段的一個重要課題。