PMIC是消費(fèi)型設(shè)備電源管理方案的未來(lái)
而這樣的趨勢(shì),對(duì)于電源管理廠商來(lái)說(shuō),無(wú)疑提供了一個(gè)非常清晰的思路——一臺(tái)消費(fèi)型設(shè)備的硬件系統(tǒng)中有哪些部件變得很明朗了,加之各個(gè)部件也都已經(jīng)形成了一定的標(biāo)準(zhǔn),因此,對(duì)于電源管理廠商來(lái)說(shuō),知道了有哪些可能的部件,各自對(duì)電源管理的要求也是明了的,這使得電源管理芯片更加易于集成化,消費(fèi)設(shè)備中將不再需要各種分立的、功能單一的電源管理芯片了。簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái),單芯片系統(tǒng)電源管理芯片(PMIC)將是消費(fèi)型設(shè)備電源管理方案的未來(lái)。
要滿足未來(lái)消費(fèi)型設(shè)備在電源管理方面的要求,PMIC產(chǎn)品必須專注于三方面的提升:性能、靈活性和體積。
對(duì)于消費(fèi)型設(shè)備來(lái)說(shuō),消費(fèi)者需要的是用戶體驗(yàn),為滿足此項(xiàng)要求,廠商需要提供的是性能、功能和優(yōu)化。
性能的提升在于更強(qiáng)勁、更快的運(yùn)算處理單元,主要是CPU和GPU(這二者的融合也是必然,且已經(jīng)在逐步進(jìn)行了)。在架構(gòu)和工藝等方面沒(méi)有大的提升時(shí),性能提升勢(shì)必會(huì)帶來(lái)功耗的提升,這對(duì)電源管理提出更高的挑戰(zhàn)。更多的功能,則是用戶和廠商都在一直追求的,這主要依靠更多的外設(shè)和更加龐大的軟件系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)。性能提升和外設(shè)的增加,體現(xiàn)在電源管理方面則是PMIC需要管理更大的外部電流,也就是PMIC本身的性能。
優(yōu)化包括硬件的優(yōu)化和軟件的優(yōu)化,這在一款產(chǎn)品的研發(fā)中將耗費(fèi)大量的時(shí)間以達(dá)到最佳的用戶體驗(yàn)。在過(guò)去,終端設(shè)備廠商常??康氖歉鞣N不同功能、不同級(jí)別、不同價(jià)格的產(chǎn)品組成的機(jī)海戰(zhàn)術(shù)來(lái)?yè)屨际袌?chǎng),這造成了眾廠商諸侯混戰(zhàn),甚至于廠商內(nèi)部自家產(chǎn)品自相殘殺的亂象。所幸這種情形正在有所改觀,例如過(guò)去基本上“一月一機(jī)皇”的HTC現(xiàn)在已經(jīng)放慢腳步來(lái)專注于少數(shù)重點(diǎn)產(chǎn)品。專注是為了更佳的品質(zhì),因此產(chǎn)品設(shè)計(jì)者希望電源管理芯片是可信賴的,且不止是在一個(gè)設(shè)計(jì)中值得信賴。設(shè)計(jì)者希望一款優(yōu)秀的電源管理芯片可以用在不同設(shè)計(jì)中,這樣就可以免去許多測(cè)試工作,節(jié)省下大量的時(shí)間和精力投入到硬件和軟件的整合優(yōu)化之上,而不是去保障基本的可靠性。同時(shí),這樣也可以讓產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場(chǎng),特別是那些高端產(chǎn)品,必須以最新的技術(shù)來(lái)武裝,研發(fā)到上市的時(shí)間便成了關(guān)鍵因素。而這些,對(duì)于PMIC芯片的要求便是靈活性,通過(guò)軟件和外圍元件的可配置性,以使同一款芯片可以滿足不同CPU、不同外設(shè)、不同設(shè)計(jì)等的要求。
對(duì)于PMIC芯片而言,體積勿需多說(shuō)?;旧蠈?duì)于所有的元件來(lái)說(shuō),體積當(dāng)然是越小越好。
最近,Dialog半導(dǎo)體公司宣布與飛思卡爾i.MX 6系列生態(tài)系統(tǒng)伙伴NovTech公司共同開(kāi)發(fā)了NOVPEK i.MX 6Q/D評(píng)估套件,其最新的PMIC芯片被用于優(yōu)化飛思卡爾i.MX 6多核處理器平臺(tái)的電源管理系統(tǒng)。不難看出,該P(yáng)MIC產(chǎn)品正好符合性能、靈活性和體積這三大趨勢(shì)。
在性能方面,其能管理整個(gè)系統(tǒng)中所有部件的供電,能夠管理的峰值電流總共高達(dá)14.2A,能很好地保證未來(lái)產(chǎn)品在性能和功能上對(duì)于電源管理的嚴(yán)苛要求。在靈活性方面,Dialog公司大中國(guó)區(qū)銷售經(jīng)理彭思進(jìn)先生表示,雖然此次推出的評(píng)估套件是針對(duì)飛思卡爾i.MX 6系列多核處理器而優(yōu)化的,但通過(guò)其靈魂的可編程設(shè)計(jì),以及PMIC外圍元件的配合,同樣也可以用于其他型號(hào)或其他公司處理器平臺(tái)的設(shè)計(jì)。另外,該P(yáng)MIC的有效占板可控制在200mm2以下,且僅有1mm的外部元件高度,很好地滿足了小體積的要求。
評(píng)論