快速定制化的制勝法寶:Qorvo ActiveCiPS? PMIC技術(shù)
電源管理集成電路(PMIC)在現(xiàn)代電子設(shè)備中至關(guān)重要;其能夠能在單個IC內(nèi)提供高度集成電源解決方案,包含多個電源軌和通用輸入輸出(GPIO)接口。PMIC具有體積小、集成度高以及供應(yīng)鏈優(yōu)化的優(yōu)勢。然而,許多PMIC解決方案無法在不同應(yīng)用間輕松實現(xiàn)定制化,因此工程師們在將其整合到設(shè)計中時常遇到困難。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202411/464648.htm但現(xiàn)在,已有針對這一挑戰(zhàn)的解決方案——本文探討了Qorvo的 ActiveCiPS? PMIC技術(shù) 如何在達成定制化優(yōu)勢的同時消除設(shè)計障礙,這使得單片PMIC成為眾多大眾市場應(yīng)用的理想選擇。
PMIC的前景
電路板設(shè)計師在處理空間受限系統(tǒng)時,很快就能認識到PMIC的優(yōu)勢,尤其是其 小巧的體積 和 豐富的功能集成 。從電源軌數(shù)量和電流處理能力方面來看,找到符合系統(tǒng)電源要求的PMIC通常很簡單。然而,當設(shè)計師深入研究數(shù)據(jù)手冊并意識到所選PMIC的默認設(shè)置并不符合其負載要求時,挑戰(zhàn)便隨之而來。 在大眾市場中,大多數(shù)PMIC在使用前都需要進行定制。
在這個節(jié)點上,設(shè)計師必須權(quán)衡分立式方案與PMIC的利弊。但如本文所述,Qorvo PMIC為此提供了解決方案。表1進行了一個高層次的對比,顯示PMIC通常具有更多優(yōu)勢。
表1,分立式方案與PMIC解決方案的比較
尺寸與元件數(shù)量
圖1展示了分立式電源解決方案與PMIC電源解決方案之間的對比。兩種解決方案均提供三個降壓轉(zhuǎn)換器、兩個低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)、定制化的上電序列,以及多個GPIO,包括Enable、nRESET、nIRQ和一個DVS輸入。 PMIC解決方案的尺寸減小了80%,元件數(shù)量減少75% 。
圖1,分立式方案與PMIC電源解決方案對比——三個降壓轉(zhuǎn)換器 + 兩個LDO
在實際應(yīng)用中,如圖2所示,Qorvo的 ACT88329 PMIC 展示了這些優(yōu)勢。它集成了 三個降壓轉(zhuǎn)換器 、 兩個LDO 、 定制化上電序列 、 兩種低功耗模式 、 實時電壓DVS 、 可自動配置的啟動電壓 以及 用于實時更改配置的微處理器接口 ——所有這些功能都集成在圖2中紅框內(nèi)所示的緊湊型封裝中。
圖2,實際應(yīng)用中的ACT88329 PMIC
布局考慮因素
分立式解決方案在設(shè)置輸出電壓和設(shè)計啟動序列方面帶來了全面的靈活性 。然而,這種靈活性需要大量的分立元件及顯著增加的PCB面積。首先,啟動序列需要在每個電源的電源良好輸出和使能輸入之間布設(shè)PCB走線,并添加額外的RC濾波器來提供必要的延遲。此外,系統(tǒng)級GPIO功能也需要額外的邏輯電路。這種復(fù)雜性的增加會導致項目成本上升以及材料管理難度加大。
相反,集成式PMIC解決方案將啟動序列控制集成在單個IC內(nèi)部,允許輸出獨立配置所需的任何序列及延時。輸出電壓或序列的更改可通過PMIC內(nèi)部寄存器值的調(diào)整輕松管理。GPIO功能也集成在像 ACT88321 和 ACT88420 這樣的高階PMIC中,從而允許實時重新配置GPIO功能。
克服傳統(tǒng)PMIC的局限
盡管PMIC具備諸多優(yōu)勢,但并非所有PMIC都相同。許多PMIC具有限制性的默認設(shè)置,如 固定的上電序列 、 固定的輸出電壓 ,和 靈活性極小的GPIO 。一些擁有可編程序列的PMIC需要多個IC引腳,從而增加了成本和復(fù)雜性。另一些則通過集成電路總線(I2C)或?qū)S袛?shù)字通信來實現(xiàn)這一功能;但這又帶來了一個兩難問題: 系統(tǒng)主機需要電源來配置PMIC,但PMIC又需要配置才能為主機供電。
此外,對于輸出電壓的可編程性,一些PMIC使用分立電阻作為反饋分壓器或引腳綁定默認電壓設(shè)置,從 而增加了成本和元件數(shù)量。但Qorvo的可編程PMIC解決方案直面并解決了這些障礙。
Qorvo的ActiveCiPS?技術(shù)
為應(yīng)對這些挑戰(zhàn),Qorvo推出了 ActiveCiPS? 技術(shù),以獲得對默認輸出電壓、啟動序列、低功耗模式、GPIO功能等的全方位靈活控制。這種定制化的實現(xiàn)無需增加額外的IC引腳、元件數(shù)量或成本。ActiveCiPS?技術(shù)通過內(nèi)部寄存器支持全面的PMIC編程,使得用戶可以通過編程選項而非金屬掩模變化來修改默認設(shè)置。
Qorvo提供具有通用配置的標準評估板??蛻艨梢允褂?nbsp;ActiveCiPS適配器(dongle) 和 圖形用戶界面(GUI) 修改默認設(shè)置,并將其保存到評估套件中進行測試。
圖3,連接至評估套件的Qorvo ActiveCiPS適配器
靈活且高效的開發(fā)
客戶使用評估套件確定默認設(shè)置后,即可構(gòu)建并測試其第一塊PCB。初始電源需求的更改通常需要對PCB和元件進行調(diào)整。然而, Qorvo的PMIC無需返工PCB ;ActiveCiPS?使客戶能夠在開發(fā)環(huán)境中測試配置,而不必因PCB變更或等待新IC的發(fā)貨而延誤。
通過標準I2C命令進行配置更改,還使得Qorvo的客戶能夠購買具有現(xiàn)有默認配置的IC并做出細微調(diào)整;例如將ACT88329VU108 PMIC配置為給Atmel SAMA5D3處理器供電,但允許經(jīng)由I2C命令進行系統(tǒng)級優(yōu)化,從而實現(xiàn)快速定制與交付。
結(jié)論
評論