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ARM針對Mali-T600系列圖形處理器發(fā)布優(yōu)化包IP技術(shù)

作者: 時間:2012-10-12 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  日前宣布推出首款針對 Mali-T600系列圖形處理器()的處理器優(yōu)化包(POP™)IP解決方案。全新的POP IP針對基于臺積公司28納米HPM(移動高性能)制程技術(shù)的Mali-T628與Mali-T678進(jìn)行了優(yōu)化,其中的內(nèi)核硬化加速技術(shù)(core-hardening acceleration technology)能夠在最短的上市時間內(nèi)獲得最佳的處理器實現(xiàn)。 Mali 廣泛應(yīng)用于多種終端設(shè)備,包括從高性能市場至大眾市場的智能手機、平板電腦以及智能電視。至關(guān)重要的是設(shè)計者針對特定應(yīng)用的Mali 可以進(jìn)行個性優(yōu)化。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/137589.htm

  這款優(yōu)化后的POP IP技術(shù)由ARM多媒體處理部門與物理IP部門協(xié)同合作開發(fā),用于在28納米制程下獲得最高效的GPU實現(xiàn)。它能夠使Mali-T600系列GPU實現(xiàn)獲得出眾的每瓦性能密度(performance density/watt)并大幅節(jié)省硅片面積。經(jīng)驗證與未使用相比,此款POP IP可提高27%的頻率,節(jié)省24%的硅片面積,同時降低19%的功耗。

  POP IP技術(shù)包括三部分實現(xiàn)ARM處理器及GPU優(yōu)化的必要核心組件。第一部分是專為特定的ARM處理器與代工制造工藝而定制的Artisan 物理IP標(biāo)準(zhǔn)單元邏輯與內(nèi)存緩存單元。第二部分是一份全面的基準(zhǔn)測試報告,它記錄了在不同處理器配置和設(shè)計目標(biāo)下ARM所能實現(xiàn)的結(jié)果和確切條件。最后一部分是詳細(xì)的實現(xiàn)說明,包括芯片布局、腳本、設(shè)計工具以及一份POP使用指南,以保證終端客戶可快速地在低風(fēng)險下獲得相似的結(jié)果。

  ARM多媒體處理部門總經(jīng)理Pete Hutton表示:“隨著代工工廠技術(shù)邁向28納米制程,設(shè)計者需要有解決方案能幫助他們降低風(fēng)險并實現(xiàn)最快產(chǎn)品上市時間。ARM非常樂意將POP IP在Cortex 處理器實現(xiàn)中已經(jīng)體現(xiàn)的優(yōu)勢引入Mali GPU。針對Mali GPU的POP IP并不是為了提供一項預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn),而是為了通過充分利用ARM在特定終端應(yīng)用的最佳個性優(yōu)化方面的全方位探索,幫助合作伙伴獲得更大的靈活性。”

  原有和新加入的合作伙伴都可立即獲得應(yīng)用于臺積公司28納米HPM制程技術(shù)的Mali-T628與T678的新款POP IP技術(shù)授權(quán)。IP將于2013年1月面市。



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