Silicon Labs力推8位單片機C8051F39x/7x

　　近日，Silicon Laboratories(芯科)推出了高性能8位單片機(MCU)系列產(chǎn)品，集成了更大溫度范圍內(nèi)的高精度溫度傳感器，且無需校準(zhǔn)。通過在極小封裝內(nèi)集成高性能模擬外設(shè)和極速8051 CPU內(nèi)核， C8051F39x/7x MCU系列產(chǎn)品為光傳輸模塊、傳感器接口以及電風(fēng)扇、烘干機、吸塵器、遙控玩具車等無刷直流電機應(yīng)用提供優(yōu)化的解決方案。

　　芯科亞太區(qū)MCU高級市場經(jīng)理彭志昌稱，許多消費類和工業(yè)應(yīng)用都需要高精確度溫度傳感器，方便為板上元器件(例如傳感器、激光器和電源等)在溫度變化范圍內(nèi)調(diào)整運行狀態(tài)。C8051F39x/7x MCU片上溫度傳感器提供更大溫度范圍(高達105℃)內(nèi)±2℃的精確度，且無需校準(zhǔn)。C8051F39x/7x系列產(chǎn)品比其他同類MCU產(chǎn)品的溫度精度高5倍，而且通過改進溫度補償處理例程，可獲得更好的終端產(chǎn)品可靠性。此外，與其他MCU產(chǎn)品不同的是，該系列MCU產(chǎn)品中的溫度傳感器無需工廠校準(zhǔn)，從而降低生產(chǎn)成本?！　?/p>

　　C8051F39x/7x MCU比其他方案小30%以上，是空間受限型應(yīng)用(如光學(xué)收發(fā)器模塊)的一種選擇。該系列MCU產(chǎn)品具有高集成度，集成溫度傳感器、晶體、差分模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)、電壓參考和兩個數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)。片上模擬外設(shè)使開發(fā)人員最大限度減少分立器件，降低0.30美元以上BOM(物料清單)成本。此外，該系列MCU產(chǎn)品創(chuàng)新的Crossbar技術(shù)，使開發(fā)人員靈活的分配外設(shè)功能到指定引腳位置上，易于系統(tǒng)布局布線，并減少引腳沖突。

　　另外一個獨特之處，在于C8051F39x/7x MCU系列產(chǎn)品基于專利技術(shù)的管線式架構(gòu)8051內(nèi)核，是其他同類產(chǎn)品CPU性能的2.5倍(高達50MIPS)。高分辨率脈寬調(diào)制(PWM)可處理更復(fù)雜的邏輯，為電機控制應(yīng)用提供更高電機速率范圍和更高效率。此外，C8051F39x/7x MCU系列產(chǎn)品支持4級中斷優(yōu)先級，允許在實時應(yīng)用中進行快速中斷處理。

　　C8051F39x/7x實現(xiàn)了低功耗，工作模式下具有160µA/MHz的超低功耗，與其他產(chǎn)品相比功耗節(jié)約高達80%。