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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯科

實測藍(lán)牙Mesh 1.1的性能更新

  • 藍(lán)牙Mesh 1.1版本中引入了遠(yuǎn)程配置和無線設(shè)備固件更新（OTA DFU）的功能。在這篇技術(shù)博客中，我們通過廣泛部署基于Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）的xG24和xG21無線SoC開發(fā)板的節(jié)點并組成網(wǎng)絡(luò)，來分析在多個測試節(jié)點上進(jìn)行的一系列實驗結(jié)果，進(jìn)一步探索藍(lán)牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò)的性能，包括網(wǎng)絡(luò)延遲、遠(yuǎn)程配置和OTA, DFU性能的詳細(xì)測試設(shè)置和結(jié)果等實用數(shù)據(jù)。測試網(wǎng)絡(luò)及條件測試環(huán)境是位于布達(dá)佩斯的芯科科技商業(yè)辦公樓，其范圍內(nèi)有Wi-Fi和低功耗藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)，本實驗相關(guān)的無線測試集群（wir
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七個訣竅了解如何設(shè)計小型藍(lán)牙可穿戴醫(yī)療設(shè)備

  • 對于開發(fā)人員來說，構(gòu)建小型的藍(lán)牙醫(yī)療設(shè)備不僅僅是從市場上選擇最小的硬件，也需要通過優(yōu)化物料清單（BOM）來減小產(chǎn)品的尺寸和成本。使用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）集成的藍(lán)牙SoC和模塊，除了具備超低功耗和極小封裝的優(yōu)勢外，還能夠提供醫(yī)療應(yīng)用所需的各種外設(shè)功能和特性，從而節(jié)省大量PCB占地面積，增強(qiáng)設(shè)計靈活性并降低成本。幾十年來，芯科科技一直與許多醫(yī)療設(shè)備制造商合作。由于這些成功的合作，我們已經(jīng)開發(fā)了幾個與無線醫(yī)療應(yīng)用相關(guān)的功能，并將它們集成到我們的藍(lán)牙SoC和模塊中。在這篇博客中，我們將解釋
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IoT已成全球經(jīng)濟(jì)支柱和增長點，如何構(gòu)建智聯(lián)的世界？

  • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）首席技術(shù)官兼技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)資深副總裁Daniel  Cooley日前受邀參加由Aspencore舉辦的“2023國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）” ，Daniel在會議同期舉行的“全球CEO峰會”中，發(fā)表了“同“芯”協(xié)力，“科”創(chuàng)未來，構(gòu)建智聯(lián)的世界”主題演講，并指出從設(shè)備到云、數(shù)據(jù)，都在安全地持續(xù)傳輸，聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上線能夠做更多以前無法做到的事情，這就是物聯(lián)網(wǎng)。以下是本次演講的摘要整理。芯科科技首席技術(shù)官兼技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)資深副總裁Danie
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BB5x系列8位MCU為嵌入式和IoT開發(fā)提供出色的性價比

  • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出新的BB5 8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對價格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺。這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)品系列共享同一個開發(fā)平臺，即芯科科技的Simplicity Studio平臺，該平臺包含編譯器、集成開發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具。“在當(dāng)今世界，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的不斷擴(kuò)展，MCU在嵌入式計算中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用?！毙究瓶萍紵o線產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Dhiraj Sogani表示。
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芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持

  • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）接續(xù)著連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標(biāo)準(zhǔn)。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來的第二次更新?；谝荒赀M(jìn)行兩次更新的步調(diào)，可以幫助開發(fā)者引入新的設(shè)備類型，將Matter擴(kuò)展到新的市場，同時可帶來互操作性和用戶體驗提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現(xiàn)有的IP網(wǎng)絡(luò)技術(shù)來實現(xiàn)智能家居設(shè)備的互聯(lián)互通，以建立一種新的開放
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芯科科技支援新的藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能增強(qiáng)和網(wǎng)絡(luò)照明控制標(biāo)準(zhǔn)化配置文件

  • 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布其支持藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）針對藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)（Bluetooth Mesh）實現(xiàn)的新功能增強(qiáng)，以及他們新的網(wǎng)絡(luò)照明控制（NLC）標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)旨在為使用藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)和工業(yè)照明提供一種統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。"芯科科技的藍(lán)牙產(chǎn)品將支持藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟日前發(fā)布的新功能增強(qiáng)和配置文件，我們期待為自己的客戶去應(yīng)用新版本中實現(xiàn)的優(yōu)化、成本節(jié)約和安全性增強(qiáng)。"芯科科技工業(yè)和商業(yè)業(yè)
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用無線+MCU打造物聯(lián)網(wǎng)芯片 芯科科技新平臺為何能帶來開發(fā)的絲滑體驗？

  • 1 以“無線+MCU”獨樹一幟物聯(lián)網(wǎng)芯片需要無線射頻、安全、數(shù)據(jù)處理、低功耗和友好的IDE等功能，為此，各家MCU和無線芯片廠商推出各式解決方案。?芯科（Silicon Labs）過去也是以MCU起家的公司知名。但是這十幾年不斷出圈，在無線射頻、軟件等發(fā)展投入很大精力，推出了無線SoC，使芯科物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門加速增長，居于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。芯科是Matter協(xié)議的發(fā)起者之一，這使芯科的新朋友圈進(jìn)一步擴(kuò)大，其中不乏互聯(lián)網(wǎng)大鱷及終端設(shè)備廠商。?談到與其他MCU廠商的差異化，在近日“Works W
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芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具,加速Sidewalk網(wǎng)絡(luò)采用

  • 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會上，宣布推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新系列片上系統(tǒng)（SoC）——SG23和SG28?SoC，以及為Amazon Sidewalk開發(fā)提供逐步指導(dǎo)和專家建議的一站式開發(fā)人員之旅（Developer?Journey）工具。憑借這些全新的器件、開發(fā)工具以及之前發(fā)布的支持Amazon Sidewalk的芯科科技Pro K
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芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發(fā)平臺,打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)

  • 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺。隨著向22納米（nm）工藝節(jié)點遷移，新的芯科科技第三代平臺將提供業(yè)界領(lǐng)先的計算能力、無線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級別物聯(lián)網(wǎng)安全性。為了幫助開發(fā)人員與設(shè)備制造商簡化和加速產(chǎn)品設(shè)計，芯科科技還宣布了其開發(fā)人員工具套件Simplicity Studio的下一個版本
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芯科科技將于8月22日至23日舉行的Works With物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會

  • 預(yù)先揭示其下一代開發(fā)平臺，全程免費(fèi)線上會議，將舉辦4場主題演講、40+余場技術(shù)專題 中國，北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)來建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，第四屆年度Works With開發(fā)者大會現(xiàn)正開放注冊，并將于美囯中部時間今年8月22日至23日舉行，這個行業(yè)領(lǐng)先的開發(fā)者大會將舉辦40+余場深入的技術(shù)專題研討，涵蓋所有主要的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這些技術(shù)專題由芯科科技工程師和行
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TE、芯科、EPSON、Melexis、SMI、TT等主流傳感器選型

  • 　　隨著智能制造、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速拓展，傳感器的重要性也日益凸顯。各種復(fù)雜的工程系統(tǒng)，幾乎每一個現(xiàn)代化項目，都離不開各種各樣的傳感器。而傳感器處于連接被測對象和測試系統(tǒng)的接口位置的特殊位置，也使其成為信息采集的“窗口”，直接影響和決定著產(chǎn)品系統(tǒng)的功能?！　鞲衅鞯钠者m性和特殊性，讓如何選擇一個有質(zhì)量保障、不缺貨且合適的傳感器廠商成為每家企業(yè)都要思考的問題。比如全球性技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商TE Connectivity，就設(shè)計制造500,000 多種產(chǎn)品，用于連接和保護(hù)觸及我們生活各個方面的產(chǎn)品中的電源
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匠心獨具的調(diào)諧器設(shè)計方案

  • 隨著數(shù)字電視與數(shù)模混合電視在全球范圍內(nèi)的逐步普及，人們對于電視機(jī)的功能要求也隨之不斷攀升，進(jìn)而對整個電視芯片行業(yè)造成了在價格與功耗等方面的強(qiáng)烈沖擊。
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擴(kuò)大布局Wi-Fi市場 Silicon Labs實驗室收購Zentri

  • 　　芯科實驗室(Silicon Labs)宣布收購云端Wi-Fi技術(shù)廠商Zentri。Zentri以云端技術(shù)見長，提供世界各地用戶穩(wěn)定的連線以及產(chǎn)品管理，在工業(yè)、商業(yè)及消費(fèi)者應(yīng)用都有觸及。 　　芯科實驗室執(zhí)行長Tyson Tuttle表示，這次的并購策略將有助于芯科實驗室提供更多元、多重協(xié)議(Multi-protocol)的矽晶片方案，更能為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品帶來更穩(wěn)定的云端連線解決方案。此外，Zentri的Wi-Fi專業(yè)、軟體以及工具也能為芯科實驗室?guī)砀S富的多重協(xié)議連網(wǎng)產(chǎn)品種類，以能滿足更多物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點
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擴(kuò)大布局Wi-Fi市場　芯科實驗室收購Zentri

  • 　　芯科實驗室(Silicon Labs)宣布收購云端Wi-Fi技術(shù)廠商Zentri。Zentri以云端技術(shù)見長，提供世界各地用戶穩(wěn)定的連線以及產(chǎn)品管理，在工業(yè)、商業(yè)及消費(fèi)者應(yīng)用都有觸及。 　　芯科實驗室執(zhí)行長Tyson Tuttle表示，這次的并購策略將有助于芯科實驗室提供更多元、多重協(xié)議(Multi-protocol)的矽晶片方案，更能為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品帶來更穩(wěn)定的云端連線解決方案。此外，Zentri的Wi-Fi專業(yè)、軟體以及工具也能為芯科實驗室?guī)砀S富的多重協(xié)議連網(wǎng)產(chǎn)品種類，以能滿足更多物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點
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可更改為藍(lán)牙4.2，芯科發(fā)布無線通信模塊

  • 　　美國芯科實驗室(Silicon Laboratories)發(fā)布了支持藍(lán)牙4.1、可改為藍(lán)牙4.2的無線通信模塊“BGM113”。這是2015年8月發(fā)布的藍(lán)牙無線通信模塊“BGM111”(參閱本站報道)的小型版。 　　BGM111和BGM113都是在SoC“Blue Gecko”上組合芯片天線等制成的模塊。Blue Gecko是將2.4GHz無線電路和基于ARM Cortex-M4的MCU等集成在一個芯片上的IC，固件安裝的是該公
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