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德州儀器推出首款應(yīng)用于嚴(yán)苛環(huán)境的4MB閃存器

作者: 時間:2012-11-23 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  德州儀器 () 宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴(yán)苛環(huán)境的高溫非易失性(nonvolatile),該 具有 4 MB 工作容量,無需對產(chǎn)品規(guī)格書規(guī)范以外的溫度范圍進行工業(yè)級組件的昂貴上篩選(up-screening)及認(rèn)證測試。該器件不但可在極端溫度下記錄數(shù)據(jù),還可確保在油氣勘探、重工業(yè)以及航空等嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境中工作至少1000 小時?! ?/p>本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/139304.htm

 

   的主要特性與優(yōu)勢:

  • 最寬的溫度范圍:唯一可在 -55 C 至 +210 C 溫度范圍內(nèi)工作的非易失性;
  • 高可靠性:經(jīng)過測試可在整個溫度范圍內(nèi)終生保持穩(wěn)健的讀/寫操作;
  • 更短的設(shè)計時間:無需外部組件,可幫助制造商快速安全地開發(fā)各種惡劣環(huán)境應(yīng)用,將開發(fā)、測試與認(rèn)證時間縮短 6 個月;
  • 小型增強型封裝: 提供陶瓷扁平封裝或確優(yōu)裸片 (KGD)封裝,允許在多芯片模塊中集成小型封裝,充分滿足板極空間有限型系統(tǒng)的需求;
  • 串行接口:SPI 接口可簡化設(shè)計與封裝,減少引腳數(shù)。

  封裝與供貨情況

  采用 8 毫米 x 25 毫米陶瓷扁平封裝的 SM28VLT32-HT 現(xiàn)已開始提供樣片,其將于 2013 年第 1 季度提供 KGD 封裝選項并投入量產(chǎn)。

  工具與支持

  HTFLASHEVM 評估模塊建于增強型電路板上,可在更高溫度下進行更便捷評估。

   E2E™ 社區(qū)的高可靠性產(chǎn)品論壇可為客戶提供支持,在這里工程師可向 專家咨詢問題。

  高可靠產(chǎn)品的互補系列

  SM28VLT32-HT 可對 TI 全系列模擬及嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補,充分滿足 SM470R1B1M-HT ARM7TDMI™ 微控制器與 SM320F28335-HT Delfino™ 數(shù)字信號控制器等高溫、高可靠應(yīng)用需求。



關(guān)鍵詞: TI 閃存器 SM28VLT32-HT

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