2012年我國IC設計業(yè)狀況

　　我國IC設計企業(yè)的產(chǎn)品類型基本覆蓋了所有的芯片種類。在被調查企業(yè)中，近60%的企業(yè)在開發(fā)SoC芯片，緊跟其后的是電源IC和MCU。

　　3、技術水平穩(wěn)步提升

　　產(chǎn)品的制造工藝和集成度是衡量集成電路產(chǎn)品技術水平的兩個重要指標。本次調查數(shù)據(jù)顯示，我國芯片主流量產(chǎn)工藝采用0.18微米和0.13 微米，兩者相加所占比例為調查樣本企業(yè)的 52%。有25% 的公司采用65納米及以下工藝。采用40nm高端工藝的企業(yè)繼續(xù)增加，占9%，比2011年的7%提高了兩個百分點，并且有企業(yè)開始采用目前最先進的28nm工藝?！　?/p>

圖7，我國IC設計企業(yè)所采用的工藝形式 數(shù)據(jù)來源：CSIP，2012.11

　　從產(chǎn)品的集成度來看，我國IC設計企業(yè)普遍具備了百萬門規(guī)模以上的設計能力，設計能力超過1000萬門以上的IC企業(yè)比例達到了36 %，與2011年相比上升了3個百分點。設計能力在100—1000萬門規(guī)模的IC設計企業(yè)占到調查樣本企業(yè)總數(shù)的50%。具備100萬門規(guī)模以上設計能力的IC設計企業(yè)占到調查樣本企業(yè)的86%，其中既有企業(yè)自身進步的原因，EDA工具的升級換代對解決大規(guī)模芯片的設計也發(fā)揮了重大作用。　　

圖8， 按設計規(guī)模劃分的我國IC企業(yè)設計能力 數(shù)據(jù)來源：CSIP，2012.11