2012中國細分領域芯片需求分析

　　CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：

　　電子信息產業(yè)已進入喬布斯所說的“后PC時代”或移動互聯(lián)網時代，以智能手機、平板電腦為代表的移動智能終端成為帶動半導體市場增長的核心動力。本報告將重點分析我國手機、數(shù)字電視、白色家電和小家電等應用領域對芯片需求情況。

　　1、手機芯片市場需求

　　隨著移動互聯(lián)網快速發(fā)展，以智能手機為代表的移動智能終端發(fā)展迅猛。2012年是全球經濟低迷的一年，很多產業(yè)都停止增長甚至倒退，但智能手機在2012年出現(xiàn)爆炸式增長。IHS分析預測2012年中國智能手機容量預計可達1.81億部，到 2015年中國手機市場上智能手機將占據(jù)85%以上的市場份額。因此智能手機市場是一個空間巨大、有潛力的市場。

　　手機市場的另一個消費熱點是3G手機，下圖是各種制式的中國3G手機芯片市場容量預測:　　

如圖，中國各種制式的3G手機芯片市場容量預測
 　　數(shù)據(jù)來源:CSIP根據(jù)企業(yè)調研、業(yè)界評估測算 2012.11

　　TD-SCDMA芯片在2014年將達到1.2億顆，而WCDMA芯片出貨在2014年預計達到近2億顆，考慮到WCDMA在全球市場的容量巨大及用戶的國際漫游需求，同時支持TD-SCDMA和WCDMA的多模終端芯片市場機會巨大。

　　2、國內電視(機頂盒)芯片市場需求

　　我國大陸彩電1.2億臺的年產量，需要從臺資和外資芯片公司采購約1.1億顆電視SOC主芯片，其中臺灣的聯(lián)發(fā)科是主要供應商，約占我國大陸電視芯片采購量的90%。我國本土芯片企業(yè)華亞微電子目前能提供此類芯片，但還處于小批量試用階段，尚未實現(xiàn)大規(guī)模的產業(yè)化應用;海思半導體的數(shù)字電視多芯片智能電視方案已經對彩電大廠量產，單芯片SOC主芯片方案仍在研發(fā)過程中。目前我國市場上使用的數(shù)字電視SOC主芯片大部分從臺資企業(yè)采購， 為我國本土芯片企業(yè)研發(fā)‘進口替代’產品提供了市場機會。

　　表1，我國液晶電視機行業(yè)SOC主芯片需求　　

數(shù)據(jù)來源：CSIP根據(jù)企業(yè)調研、業(yè)界評估測算 2012.11