告別藍寶石 首款硅基白光LED封裝產(chǎn)品上市銷售

　　東芝公司(Toshiba Corporation)今日宣布，該公司將開始銷售白色發(fā)光二極管(LED)封裝產(chǎn)品，為通用和工業(yè)LED照明解決方案供應商提供一種頗具成本競爭力的產(chǎn)品，來取代當前的LED封裝產(chǎn)品。量產(chǎn)將于本月開始。

　　LED芯片的生產(chǎn)通常是使用昂貴的藍寶石基片在2至4英寸的晶圓上完成。東芝與Bridgelux, Inc.已經(jīng)開發(fā)出一種在200mm硅晶圓上制造氮化鎵LED的工藝，而東芝目前已將該工藝運用到日本北部一家分立器件制造廠——加賀東芝電子公司(Kaga Toshiba Electronics Corporation)的新生產(chǎn)線上。采用新型生產(chǎn)線的封裝產(chǎn)品量產(chǎn)將于本月開始。

　　通過采用東芝和Bridgelux的新型硅上氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)來生產(chǎn)LED芯片，東芝可以取代藍寶石基片并在成本競爭力大得多的硅基片上生產(chǎn)芯片。

　　得益于其低功耗和長壽命，白色LED照明得到了通用照明、電視背光和其他應用領(lǐng)域的廣泛采用。在2011財年，其全球市場出貨額達到7000億日元(約合85億美元)，并預計在2016財年可接近翻番，達到1.25萬億日元(約合152億美元)。

　　在未來，東芝將努力推動產(chǎn)品開發(fā)和全球銷售，力求在2016財年確保占據(jù)全球市場份額的10%。

　　產(chǎn)品概要

　　產(chǎn)品名稱：TL1F1系列(1W)

　　尺寸：6.4 mm(長)x 5.0 mm(寬)x 1.35 mm(高)

　　光通量：112 lm(350mA時)

　　量產(chǎn)開始日期：2012年12月

　　規(guī)劃產(chǎn)能：每月1000萬件