ARM big.LITTLE處理技術(shù)獲國際大廠競相采用

　　ARM^®日前宣布該公司big.LITTLE™處理技術(shù)已獲多家國際移動芯片大廠采用。繼三星(Samsung)與瑞薩通信技術(shù)(Renesas Mobile)之后，CSR、富士通(Fujitsu)、及聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)亦將于2013年發(fā)布big.LITTLE實施計劃。big.LITTLE技術(shù)能降低處理器在正常移動工作量負(fù)荷下高達(dá)70%的功耗?，F(xiàn)今的智能手機性能已較2000年時提升60倍，是2008年的12倍，并帶動了內(nèi)容生產(chǎn)和消費的大幅增加，如此一來，節(jié)電功能更是至關(guān)重要。

　　目前，平板電腦與智能手機的出貨量已超過個人計算機(PC)，2013年智能手機出貨量更預(yù)計可達(dá)10億支，智能移動設(shè)備正處于爆炸性成長階段。如今的用戶期待更豐富的移動體驗，而只有像big.LITTLE這樣低功耗的技術(shù)能將過去被視為不可能實現(xiàn)的體驗化為可能，例如實時瀏覽、游戲機級別的游戲體驗、以及長達(dá)數(shù)天而非僅只有數(shù)小時的電池續(xù)航力。

　　ARM big.LITTLE處理技術(shù)解決了打造系統(tǒng)級芯片(SoC)的挑戰(zhàn)，讓系統(tǒng)級芯片能滿足智能手機和其他移動設(shè)備的多樣需求，比如，讓智能手機不僅能支持高性能的操作，也具備超長的電池續(xù)航力。ARM big.LITTLE技術(shù)不僅擴(kuò)大了移動設(shè)備的動態(tài)性能范圍、提升了功耗效率，對于目前在ARM處理器平臺上的廣泛應(yīng)用，也可無縫轉(zhuǎn)移到big.LITTLE架構(gòu)上運作。

　　big.LITTLE解決方案搭配了業(yè)界性能最高、最多能提供現(xiàn)有智能手機2倍以上性能的Cortex™-A15處理器，和超節(jié)能Cortex-A7處理器及ARM CoreLink™高速緩存一致性互聯(lián)架構(gòu)(Cache Coherent Interconnect, CCI-400)，能無縫地根據(jù)任務(wù)性能需求選擇合適的處理器，從而提供最佳的用戶使用體驗和最優(yōu)化的能源利用。將來big.LITTLE解決方案還可搭配Cortex-A53和Cortex-A57處理器。

　　此外ARM更提供系統(tǒng)級IP工具，強化技術(shù)完整性，包括：ARM POP™內(nèi)核硬化加速技術(shù)——用以簡化采用big.LITTLE技術(shù)的SoC在先進(jìn)制程節(jié)點下的實現(xiàn);Development Studio 5(DS-5™)調(diào)試與分析工具;以及Active Assist設(shè)計服務(wù)。

　　ARM全球總裁Simon Segars表示：“big.LITTLE技術(shù)以ARM在低功耗領(lǐng)域的領(lǐng)先地位為基礎(chǔ)，為高效能且低功耗的處理器技術(shù)樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。在一般工作量下，big.LITTLE技術(shù)最多能減少70%處理器耗電量，讓智能手機可以執(zhí)行更多工作，同時延長使用時間。隨著智能手機與平板電腦持續(xù)成為消費者的首要計算設(shè)備，我們的合作伙伴越來越看重ARM的創(chuàng)新技術(shù)，借以提高性能并滿足顧客需求，提供時刻連網(wǎng)、永不斷線的服務(wù)。”

　　富士通半導(dǎo)體先進(jìn)產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行副總裁Mitsugu Naito表示：“ARM big.LITTLE技術(shù)不僅適合智能手機與移動計算設(shè)備，也能用來開發(fā)適用各種嵌入式應(yīng)用的高效能、低耗電SoC。我們在SoC開發(fā)的專長結(jié)合ARM big.LITTLE處理器技術(shù)，將提供高性能與低功耗的解決方案，滿足市場對于下一代創(chuàng)新嵌入式產(chǎn)品的需求。”

　　聯(lián)發(fā)科技市場總監(jiān)Johan Lodenius表示：“在技術(shù)的演進(jìn)上，big.LITTLE處理器技術(shù)是繼對稱多重處理結(jié)構(gòu)(symmetric multi-processing)后的下一階段，它能在相同的耗能下，提高移動設(shè)備的性能。我們希望能通過big.LITTLE處理技術(shù)進(jìn)一步為旗下已大獲市場肯定的多核心芯片產(chǎn)品提升性能，同時為智能手機帶來全新體驗。”

　　瑞薩通信技術(shù)公司高級執(zhí)行副總裁暨首席運營官(COO)吉岡真一表示：“移動設(shè)備市場對性能的要求越來越高，而瑞薩通信已取得有利的市場地位，以高度整合的通信處理器與應(yīng)用處理器來提供領(lǐng)先全球的智能手機平臺，從而滿足市場需求。我們的智能設(shè)計概念結(jié)合ARM big.LITTLE處理技術(shù)，將為移動設(shè)備市場提供性能與電池續(xù)航力的整合，滿足移動計算大幅成長下所帶動的需求。”

　　三星電子終端事業(yè)部系統(tǒng)級LSI營銷副總裁Tae-Hoon Kim表示：“智能手機和平板電腦正日益成為用戶的主要計算設(shè)備，作為業(yè)內(nèi)第一款采用big.LITTLE技術(shù)的應(yīng)用處理器，三星Exynos 5 Octa能在處理各種移動負(fù)荷的同時并對功耗進(jìn)行優(yōu)化，通過創(chuàng)新為客戶帶來出色的用戶體驗。”

　　法國Orange電信公司 移動多媒體與設(shè)備部門高級副總裁Yves Maitre表示：“隨著移動網(wǎng)絡(luò)日益普及，數(shù)據(jù)流量也將不斷地激增。我們可以預(yù)見，享用高畫質(zhì)內(nèi)容與多媒體服務(wù)的需求必將增加，新的連網(wǎng)體驗也將會涌現(xiàn)。為充分利用高速移動網(wǎng)絡(luò)，運營商與設(shè)備廠商必須擁有像ARM Cortex處理器及big.LITTLE處理技術(shù)這樣的高性能低功耗處理器功能，以便在連網(wǎng)設(shè)備市場中持續(xù)成長，并打造全新的使用者體驗。”

　　Sprint電信公司 總監(jiān)Von McConnell 評論道：“在使用智能手機時，特別是考慮到我們今天所看到的呈指數(shù)級增長的數(shù)據(jù)使用量，電池消耗是一個非常重要的考量因素。ARM Cortex處理器和big.LITTLE技術(shù)在幫助提高智能手機性能與能效方面擁有巨大潛力。”