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全球半導體制造業(yè)務(wù)持續(xù)向亞洲集中

作者: 時間:2013-03-12 來源:通信世界周刊 收藏

  Q:《通信世界》

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/142949.htm

  A: 副總經(jīng)理&中國區(qū)總經(jīng)理 彭進

  過去一年,全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜,實則暗流涌動。受到全球經(jīng)濟局勢影響,芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢,主流芯片廠商陣營開始洗牌,處于弱勢的國內(nèi)芯片企業(yè)憑借對本土市場的敏銳觀察,業(yè)績有所增長。

  Q:如何評價2012年全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢,這種態(tài)勢是否會蔓延至2013年,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在全球芯片業(yè)大氣候影響下,2013年又將如何發(fā)展?

  A:2012年,整體宏觀經(jīng)濟和行業(yè)形勢不甚理想,全球半導體產(chǎn)業(yè)還未完全走出不景氣周期,但業(yè)務(wù)繼續(xù)向亞洲集中這個大趨勢仍在持續(xù)。

  特別是中國,不僅本土產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大,產(chǎn)業(yè)水平持續(xù)提升,并且早在2005年就已成為全球最大的半導體消費市場。目前,中國集成電路市場已占到全球的三分之一。在移動互聯(lián)新的應(yīng)用方式的普及,政府政策的扶持以及內(nèi)需擴大的拉動之下,中國半導體行業(yè)發(fā)展的前景可期。

  據(jù)Gartner預(yù)計,2013年全球半導體營收預(yù)估達3110億美元,較2012年成長4.5%。消費電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)的緊密結(jié)合,使得手機、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡(luò)接入終端產(chǎn)品的應(yīng)用面持續(xù)擴大。而各種電子整機產(chǎn)品的市場需求量大增,晶片的出貨量會持續(xù)上升。隨著中國兩化融合和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)帶動的集成電路市場需求進入高峰期,預(yù)計國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將再次呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的景象。

  Q:2012年,不斷增長的移動終端市場帶動了芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮,中國芯片產(chǎn)業(yè)如何抓住機遇實現(xiàn)反撲?同時物聯(lián)網(wǎng)、云計算、TD等新一代技術(shù)又能否為中國芯片業(yè)提供增長機會?

  A:隨著全球移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,包括智能手機和平板電腦在內(nèi)的移動終端近年來呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。經(jīng)過多年的發(fā)展,中國已經(jīng)成為全球移動互聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn)基地.

  據(jù)賽迪顧問報告顯示,中國智能手機產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的60%以上。作為移動終端核心的移動終端芯片產(chǎn)業(yè),也將迎來了新一輪的產(chǎn)業(yè)機遇。另據(jù)其他市場機構(gòu)預(yù)計,在未來五年內(nèi),該產(chǎn)業(yè)將保持20%的年增長率,市場規(guī)模也有望進一步擴大。

  在目前全球移動終端產(chǎn)業(yè)格局中,歐美廠商仍占據(jù)絕對的主導,掌握著設(shè)計研發(fā)的核心技術(shù),占據(jù)了產(chǎn)業(yè)中的高附加值環(huán)節(jié)。目前國際各大移動終端設(shè)備生產(chǎn)廠商所采用的芯片,主要來源于少數(shù)幾家廠商。

  隨著4G時代的日益臨近,中國廠商有可能借此實現(xiàn)趕超。一方面,目前中國4G標準TD-LTE方案已經(jīng)成為國際4G候選標準,有利于中國企業(yè)形成一定的優(yōu)勢;另一方面,國內(nèi)廠商已經(jīng)形成了相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,具備了較強的研發(fā)生產(chǎn)能力。因此,未來若能把握好機會,實現(xiàn)對國外廠商的趕超,也并非沒有可能。如果TD-LTE最終成為國際4G標準,國內(nèi)的移動終端芯片產(chǎn)業(yè)將迎來全新的發(fā)展契機。

  此外,物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源、半導體照明、醫(yī)療電子等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將為中國集成電路市場帶來新的增長點。隨著寬帶接入的普及和便攜式移動終端的發(fā)展,電子信息產(chǎn)業(yè)正從PC時代步入移動互聯(lián)網(wǎng)時代。云計算服務(wù)將成為未來信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)最重要的商業(yè)模式之一。而物聯(lián)網(wǎng)終端需求遠大于互聯(lián)網(wǎng),在剛剛過去的2012年,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達到3650億元人民幣(下同)。

  據(jù)IDC預(yù)測,到2020年,將有超過500億臺的M2M設(shè)備連接到全球公共網(wǎng)絡(luò)。物聯(lián)網(wǎng)客戶數(shù)將呈現(xiàn)超高的增長率,物聯(lián)網(wǎng)將成為終端市場的新增長點,為集成電路的發(fā)展提供無限商機。另外,LED照明、電動汽車及醫(yī)療電子等新產(chǎn)業(yè),也將推動全球電子產(chǎn)品的新一輪產(chǎn)業(yè)革命,從而為中國芯片業(yè)帶來增長機會。

  Q:中國芯片業(yè)由于起步較晚,技術(shù)相對落后。而國外核心廠商的技術(shù)能力不斷提速,國內(nèi)芯片制造廠商應(yīng)如何打算?

  A:集成電路產(chǎn)業(yè)日新月異,必須不斷地投入巨資到工藝技術(shù)研發(fā)中。以為例,從最初需要依靠引進工藝技術(shù),然后逐步建立自己的技術(shù)研發(fā)力量,到現(xiàn)在與國外先進技術(shù)研發(fā)機構(gòu)共同合作開發(fā),自主研發(fā)的比重也在不斷增加,經(jīng)歷了一個飛躍式發(fā)展的過程。

  目前,已經(jīng)完成全套45nm/40nm工藝流程技術(shù)的研發(fā),并通過了國際主流客戶驗證,并實現(xiàn)量產(chǎn)。32nm/28nm工藝技術(shù)已進入實質(zhì)性的開發(fā)階段,并在最核心和最關(guān)鍵的技術(shù)領(lǐng)域,其自主創(chuàng)新取得了重大突破;預(yù)計在2013年下半年,有望完成32nm/28nm全套工藝的開發(fā)工作。20nm節(jié)點的前期開發(fā)工作也已全面展開,預(yù)計在2015年年底完成。

  當然,每一個公司都有自己不同的優(yōu)勢和特點、資源和能力,應(yīng)該始終根據(jù)客戶的需要、根據(jù)產(chǎn)業(yè)的規(guī)律,尋找能夠最大限度、最充分發(fā)揮自身資源和能力的市場,根據(jù)客戶的需要來開發(fā)特色技術(shù),體現(xiàn)差異化優(yōu)勢,由此贏得市場。

  Q:除了技術(shù)方面,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)還能借助哪些手段,提升產(chǎn)業(yè)地位和技術(shù)實力,譬如政策扶植、收購、融資或合作等等。

  A:首先,提升產(chǎn)業(yè)地位和技術(shù)實力,最根本的還是堅持創(chuàng)新。一方面,產(chǎn)業(yè)界要為創(chuàng)新提供良好的氛圍,減少甚至消除市場壁壘,讓真正具有市場競爭力的公司能夠脫穎而出;另一方面,公司自身要始終堅持創(chuàng)新,如果沒有創(chuàng)新,就沒有推動公司穩(wěn)定、長期增長的驅(qū)動器。

  幾年前,中國芯片企業(yè)還無法在國際半導體芯片市場上有所收獲,但通過短短幾年的創(chuàng)新發(fā)展,目前在設(shè)計水平、生產(chǎn)能力、制造工藝等領(lǐng)域已經(jīng)開始追隨國際主流廠商的腳步,并憑借出色的性價比在全球市場中獲得一席之地。

  其次,芯片企業(yè)提供的品質(zhì)和服務(wù)也十分重要。在技術(shù)高速發(fā)展的后摩爾時代,國內(nèi)國際芯片企業(yè)面對的其實是同一個市場,淘汰率非常高,若不能提供足夠好的服務(wù)和品質(zhì),客戶就會流失更替。

  國內(nèi)芯片企業(yè)需要秉承客戶第一的原則,以了解客戶,服務(wù)好客戶為主要目標,對客戶的需求做出迅速的反應(yīng),尊重客戶,幫助客戶建立信心,對具體項目提供實時現(xiàn)場支持,定期互相研究討論技術(shù)問題,和客戶一同成長;同時企業(yè)自身也要加快提高技術(shù)水平,不斷優(yōu)化不斷完善自身的工藝制程等技術(shù)服務(wù)。

  第三,應(yīng)在堅持市場機制的基礎(chǔ)上,推動IC業(yè)界多種形態(tài)的企業(yè)整合,特別是應(yīng)鼓勵同類企業(yè)的整合,形成經(jīng)濟規(guī)模,實現(xiàn)優(yōu)勢資源的集中有效利用,,此外鼓勵上下游企業(yè)的緊密協(xié)作、整機企業(yè)與集成電路企業(yè)的合作,并鼓勵企業(yè)敢于開展國際合作,善于利用國際資源。

  最后,政府的政策扶持也能對芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到很好的推動作用。世界任何一個國家半導體產(chǎn)業(yè)的成功發(fā)展都離不開政府的支持,通過政策扶持、科研推動、項目建設(shè)等方式,政府在資源配置、環(huán)境建設(shè)、人才培養(yǎng)等方面發(fā)揮極其重要的作用,從而使本土企業(yè)能夠在國際市場上形成強有力的競爭地位。

  我國本土晶圓代工是支撐設(shè)計業(yè)和形成產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)發(fā)展的重要基礎(chǔ),國家科技重大專項從設(shè)備、工藝技術(shù)和IP核幾個方面對代工制造企業(yè)進行扶持,越來越多的國內(nèi)設(shè)計企業(yè)選擇在國內(nèi)晶圓代工企業(yè)流片。

  Q:中芯國際作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片代工廠如何走出國際化步伐,同時2013年又有哪些新的策略和動向?

  A:中芯國際從建立伊始就確定了全球化發(fā)展的戰(zhàn)略,并始終保持在管理、資本、技術(shù)、人才等方面的國際化經(jīng)營模式。在管理上,中芯國際擁有一支國際化的管理團隊,擁有海內(nèi)外大公司的長期高級管理以及技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗,他們所具有的國際視野和決策能力引導公司穩(wěn)健發(fā)展。在資本上,中芯國際通過境外上市獲得國際資本,促進企業(yè)快速發(fā)展。在技術(shù)上,中芯國際一方面與IBM等技術(shù)領(lǐng)先、實力雄厚的跨國企業(yè)合作;另一方面通過自主研發(fā),竭力追趕國際最先進工藝水平,加入全球最先進的一流代工陣營。在人才上,中芯國際擁有很多來自海外的員工,并通過有國際研發(fā)經(jīng)驗的工程師,幫傳帶國內(nèi)的年輕工程師,快速提升他們的技術(shù)。

  目前,中芯國際的北美及歐洲業(yè)務(wù)持續(xù)穩(wěn)定增長,貢獻了過半營收,并在產(chǎn)品質(zhì)量上獲得了世界級客戶高通、德州儀器等的肯定,屢屢被授予優(yōu)秀供應(yīng)商獎。公司在中國香港和美國紐約兩地上市,2012下半年來股價不斷攀升,昭示著全球投資者對中芯的信心也在不斷提升。

  同時,中芯國際也十分重視日益壯大的國內(nèi)市場,堅持開發(fā)適合中國客戶的IP,不斷滿足國內(nèi)客戶日益增長的需求,2012年來自國內(nèi)市場的銷售額環(huán)比成長率高于中芯國際總體成長率。目前從0.35微米到40納米技術(shù)上都有中國客戶來流片。

  中芯國際近兩年進步明顯,從工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心2012年11月調(diào)查結(jié)果看,國內(nèi)將近75%的IC設(shè)計企業(yè)選擇中芯國際做代工,中芯國際仍是我國IC設(shè)計企業(yè)首選的Foundry合作伙伴,對本土IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展發(fā)揮重要支撐作用。

  2013年,公司將持續(xù)改善運營管理,按照適合的節(jié)奏發(fā)展,通過專業(yè)化、規(guī)范化的經(jīng)營管理,努力實現(xiàn)持續(xù)性的盈利發(fā)展。

  中芯國際的短期目標是“充分利用現(xiàn)有產(chǎn)能,實現(xiàn)效率提升”,在運營上強調(diào)快速、精準執(zhí)行和成本控制;中期目標是“實踐技術(shù)差異化”;長期目標是擁有世界最先進的技術(shù)和一流的質(zhì)量、服務(wù),成為全球客戶的首選。



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