晶圓代工“雙雄”最新財(cái)報(bào)出爐

昨日（3月28日），晶圓代工雙雄齊發(fā)最新財(cái)報(bào)。

中芯國(guó)際營(yíng)收63.2億美元
預(yù)計(jì)今年銷(xiāo)售收入呈中個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)

中芯國(guó)際公告顯示，公司2023年全年收入由2022年的72.73億美元減少13.1%至2023年的63.22億美元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)由2022年的18.18億美元減少50.4%至2023年的9.03億美元，毛利率由2022年的38%減少至2023年的19.3%。年平均產(chǎn)能利用率為75%，基本符合年初指引。

圖片來(lái)源：中芯國(guó)際公告截圖

值得一提的是，中芯國(guó)際2023年每季度收入呈現(xiàn)遞增趨勢(shì)。其中，2023年最新第四季財(cái)報(bào)資料，該季營(yíng)收較前一季成長(zhǎng)3.6%，來(lái)到16.78億美元。

從分布地區(qū)上看，中國(guó)區(qū)收入同比增長(zhǎng)80%，美國(guó)區(qū)16%，歐亞區(qū)4%。從應(yīng)用分類(lèi)上看，中芯國(guó)際2023年電腦和平板占比為26.7%，較2022年同期的17.5%有大幅增加，其余智能手機(jī)、消費(fèi)電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車(chē)占比均略有下滑。按尺寸分類(lèi)看，8英寸晶圓從2022年33%減少至2023年26%，12英寸晶圓由2022年的67%增長(zhǎng)至2023年74%。

圖片來(lái)源：中芯國(guó)際公告截圖

截至2023年末，產(chǎn)能方面，中芯國(guó)際折合8英寸月產(chǎn)能達(dá)到80.6萬(wàn)片，已付運(yùn)晶圓達(dá)586.67萬(wàn)片；研發(fā)投入方面，公司研發(fā)投入合計(jì)7.73億美元，研究及開(kāi)發(fā)開(kāi)支本年為707.3百萬(wàn)美元，2022年為733.1百萬(wàn)美元。2023年銷(xiāo)售及市場(chǎng)推廣開(kāi)支為36.2百萬(wàn)美元，2022年為33.8百萬(wàn)美元。

庫(kù)存方面，晶圓生產(chǎn)量607.4萬(wàn)片，同比減少19.1%，銷(xiāo)售量為586.67萬(wàn)片，同比減少17.4%，庫(kù)存量為72.4萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)40.1，中芯國(guó)際稱(chēng)，庫(kù)存量增長(zhǎng)的原因主要是生產(chǎn)備貨。

中芯國(guó)際表示，2023年度銷(xiāo)售收入下滑主要是由于本年晶圓銷(xiāo)售數(shù)量減少所致。銷(xiāo)售晶圓的數(shù)量（8英寸晶圓約當(dāng)量）由2022年的7098千片減少17.4%至本年的5867千片。平均售價(jià)（銷(xiāo)售晶圓收入除以總銷(xiāo)售晶圓數(shù)量）本年為988美元，2022年為949美元。

針對(duì)2023年?duì)I收情況，中芯國(guó)際表示，2023年受全球經(jīng)濟(jì)疲軟、市場(chǎng)需求不振等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行。2023年下半年，終端市場(chǎng)的需求呈一定復(fù)蘇跡象，但整體供應(yīng)鏈庫(kù)存處于高位，終端產(chǎn)品銷(xiāo)售狀況處于調(diào)整階段，庫(kù)存消化仍為2023年半導(dǎo)體行業(yè)主旋律。中長(zhǎng)期看，全球半導(dǎo)體行業(yè)兼具周期性和成長(zhǎng)性，短期的供需失衡不會(huì)影響行業(yè)的中長(zhǎng)期向好。

中芯國(guó)際進(jìn)一步表示，伴隨著家居、教育、科研、商業(yè)、工業(yè)、交通、醫(yī)療等各領(lǐng)域應(yīng)用設(shè)備智能化需求的上升趨勢(shì)，市場(chǎng)活力逐漸恢復(fù)，終端市場(chǎng)規(guī)模獲得持續(xù)改善，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)有望逐級(jí)回暖。晶圓代工作為產(chǎn)業(yè)鏈前端的關(guān)鍵行業(yè)，產(chǎn)能利用率有望逐步恢復(fù)，實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健的中長(zhǎng)期成長(zhǎng)。

資料顯示，中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，向全球客戶(hù)提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。除集成電路晶圓代工外，集團(tuán)亦致力于打造平臺(tái)式的生態(tài)服務(wù)模式，為客戶(hù)提供設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩模制造等一站式配套服務(wù)，并促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同，與產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶(hù)提供全方位的集成電路解決方案。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)3月12日研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工市場(chǎng)中，中芯國(guó)際（SMIC）以5.2%的市占率位居全球第5位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第一。

在研項(xiàng)目情況，2023年，中芯國(guó)際28納米超低功耗平臺(tái)項(xiàng)目、40納米嵌入式存儲(chǔ)工藝汽車(chē)平臺(tái)項(xiàng)目、4X納米NORFlash工藝平臺(tái)項(xiàng)目、55納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)汽車(chē)工藝平臺(tái)項(xiàng)目等項(xiàng)目已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。中芯國(guó)際計(jì)劃在2024年繼續(xù)發(fā)展近幾年來(lái)已宣布的12英寸工廠(chǎng)和產(chǎn)能建設(shè)計(jì)劃，預(yù)計(jì)資本支出與2023年相較大致持平。

此外，展望2024年Q1，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)Q1營(yíng)收將較2023年第四季持平到成長(zhǎng)2%，毛利率預(yù)計(jì)在9%到11%之間。并預(yù)計(jì)2024年?duì)I收增幅不低于可比同業(yè)的平均值，同比中個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。

華虹半導(dǎo)體營(yíng)收162.32億元
功率器件業(yè)務(wù)保持雙位數(shù)增長(zhǎng)

根據(jù)華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)報(bào)告，2023年度公司營(yíng)業(yè)收入為162.32億元，較2022年167.86億元下降3.3%；歸母凈利潤(rùn)19.36億元，較2022年30.09億元，下降35.64%。

圖片來(lái)源：華虹半導(dǎo)體公告截圖

按終端市場(chǎng)來(lái)看，工業(yè)和汽車(chē)電子收入占比29.5%，保持雙位數(shù)增長(zhǎng)，消費(fèi)電子收入占比為56.6%；；通信收入占比為11.2%；計(jì)算收入為2.7%。按地區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸及香港營(yíng)收占比為77.63%，較2022年73.1%同比增長(zhǎng)2.56%；北美區(qū)占比8.94%，同比下降28.64%；亞洲其他區(qū)域6.52，歐洲區(qū)5.9%，日本區(qū)1.01%。

按技術(shù)類(lèi)型來(lái)看，功率器件業(yè)務(wù)收入占比為39.4%，保持著雙位數(shù)增長(zhǎng)；嵌入式非易失性存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)收入占比為30.8%；模擬與電源管理業(yè)務(wù)收入占比為15.7%；邏輯與射頻業(yè)務(wù)收入占比為8.9%；獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)收入占比5.1%；其他業(yè)務(wù)收入占比0.1%。其中，非易失性存儲(chǔ)器相關(guān)的技術(shù)平臺(tái)依然是華虹半導(dǎo)體2023年主要營(yíng)收來(lái)源之一，嵌入式非易失性存儲(chǔ)器主要包括智能卡芯片和微控制器兩大類(lèi)芯片應(yīng)用。

圖片來(lái)源：華虹半導(dǎo)體公告截圖

按工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)看，55nm 及65nm節(jié)點(diǎn)營(yíng)收20.59億元，占比12.79%，同比下降12.91%；90nm 及 95nm節(jié)點(diǎn)營(yíng)收27.16億元，占比16.87%，同比下降20.16%；0.11μm 及 0.13μm節(jié)點(diǎn)營(yíng)收28.51億元，占比17.72%，同比下降1.2%；0.15μm 及 0.18μm節(jié)點(diǎn)營(yíng)收10.37億元，占比6.44%，同比下降25.67%；0.25μm節(jié)點(diǎn)營(yíng)收1.71億元，占比1.06%，同比增長(zhǎng)69.08%；大于0.35μm節(jié)點(diǎn)營(yíng)收72.61億元，占比45.12%，同比增長(zhǎng)11.39%。

圖片來(lái)源：華虹半導(dǎo)體公告截圖

研發(fā)投入方面，2023年研發(fā)費(fèi)用2.07億美元，同比增長(zhǎng)28.3%。產(chǎn)能方面，截至 2023 年底，公司折合八英寸月產(chǎn)能擴(kuò)充至 39.1 萬(wàn)片，全年付運(yùn)晶圓達(dá)到 410.3 萬(wàn)片。其中，2023年華虹半導(dǎo)體8英寸晶圓月產(chǎn)能合計(jì)17.8萬(wàn)片/月，與2022年持平；華虹七廠(chǎng)（12英寸晶圓產(chǎn)能）9.45萬(wàn)片/月，同比增加3萬(wàn)片/月。據(jù)悉，華虹無(wú)錫IC 工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋 90~65/55 納米，是全球領(lǐng)先的 12 英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)，也是全球第一條 12 英寸功率器件代工生產(chǎn)線(xiàn)。

資料顯示，華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代 工企業(yè)，主要聚焦于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件（Power Discrete）、模擬（Analog）和電源管理、 及邏輯（Logic）與射頻等差異化技術(shù)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)3月12日研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工市場(chǎng)中，華虹集團(tuán)（HuaHong Group）以2%的市占率位居全球第6位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第二。

目前，華虹半導(dǎo)體12 英寸 90nm 與 65nm BCD 均已量產(chǎn)。12英寸產(chǎn)能建設(shè)方面，2023年6月30日，華虹半導(dǎo)體開(kāi)始無(wú)錫二期12英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)，覆蓋65/55-40nm，月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片，標(biāo)志著華虹半導(dǎo)體將特色工藝向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。截至2023年12月24日，無(wú)錫二期12英寸生產(chǎn)線(xiàn)主廠(chǎng)房鋼屋架已吊裝完成，預(yù)計(jì)將于2024年底投產(chǎn)。

項(xiàng)目情況方面，華虹半導(dǎo)體40nm eflash完成工藝通線(xiàn)，器件參數(shù)符規(guī)范，先導(dǎo)產(chǎn)品完成原型流片，功能驗(yàn)證完成80%；新一代獨(dú)立式閃存（ 4X ETOX NOR FLASH）已完成工藝和 cell 研發(fā)，開(kāi)始新產(chǎn)品導(dǎo)入,目前數(shù)顆產(chǎn)品小批量投入；90納米BCD 40V 以下產(chǎn)品已規(guī)模量產(chǎn)，新一代優(yōu)化平臺(tái) G3完成調(diào)試，開(kāi)始 PDK 準(zhǔn)備；新一代功率器件650V平臺(tái)完成可靠性評(píng)估并定型，客戶(hù)開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)及更大電流產(chǎn)品拓展工作，同時(shí)啟動(dòng)了1200V 平臺(tái)開(kāi)發(fā)工作。

受AI相關(guān)需求驅(qū)動(dòng)
預(yù)計(jì)今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增12%

2023年，全球宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)仍處于下行周期。半導(dǎo)體周期與全球經(jīng)濟(jì)周期具有較高的相關(guān)性，智能手機(jī)和個(gè)人電腦等需求減弱，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性供需調(diào)整。全球半導(dǎo)體庫(kù)存的消耗速度整體慢于各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的生產(chǎn)和采購(gòu)速度，芯片庫(kù)存仍處于高位。2023年下半年，伴隨手機(jī)、穿戴類(lèi)設(shè)備、個(gè)人電腦、智能應(yīng)用等新品發(fā)佈，以及宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)回暖預(yù)期，行業(yè)逐步顯現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

中芯國(guó)際表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面對(duì)的下游行業(yè)范圍較廣，各細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的復(fù)蘇周期存在一定的差異。從產(chǎn)品大類(lèi)來(lái)看，存儲(chǔ)芯片是2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)下行的主要領(lǐng)域，而邏輯、模擬、光電、傳感、分立器件領(lǐng)域的需求下降幅度相對(duì)有限。伴隨一些先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)對(duì)智能化和自動(dòng)化應(yīng)用的推廣，一些細(xì)分領(lǐng)域的需求不降反升，成為晶圓代工企業(yè)逆勢(shì)增長(zhǎng)的機(jī)遇。

從存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域看，自去年下半年起，隨著供應(yīng)商減產(chǎn)策略有效進(jìn)行，下游部分需求拉升，存儲(chǔ)芯片價(jià)格開(kāi)始上揚(yáng)。不過(guò)今年第二季存儲(chǔ)芯片價(jià)格趨勢(shì)走向不一，據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新預(yù)估，NAND Flash合約價(jià)將強(qiáng)勢(shì)上漲約13~18%；而DRAM則合約價(jià)季漲幅將收斂至3~8%。

從晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收來(lái)看，據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究指出，2023年受供應(yīng)鏈庫(kù)存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲弱，以及市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營(yíng)收年減約13.6%，來(lái)到1,115.4億美元。

展望2024年，TrendForce集邦咨詢(xún)表示，在A(yíng)I相關(guān)需求的帶動(dòng)下，前十大晶圓代工營(yíng)收預(yù)估有機(jī)會(huì)年增12%，達(dá)1,252.4億美元，而臺(tái)積電受惠于先進(jìn)制程訂單穩(wěn)健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。